出色的能效：美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%， 处于行业领先地位。为支持日益增长的人工智能需求和用例，HBM3E 以更低功耗提供更大吞吐量，从而改善数据中心的主要运营支出指标。
harting 官网　　Navisource.AI利用人工智能彻底改变了采购方式，简化了从申购到风险管理的流程。它通过Canvas.AI与大语言模型(LLM)和模型目录集成，增强了企业工作流程。它与Ariba和SAP S/4HANA兼容，可提供全面的导航和决策支持。
　　TGN298系列由佰维自主研发设计，产品支持标准、双通道与四通道SPI接口，数据吞吐量高达480Mb/s，时钟频率高达120MHz，满足XIP在内的先进功能需求，加速设备系统启动和响应。此外，闪存被整理为4KB的小扇区，在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。

　　此外，RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计，尺寸小巧，仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm，与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容，能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求，为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利，极大简化了设备的升级流程。
　　AVRH16A2C270KT200NA8压敏电阻旨在为CAN总线上的电子元器件提供支持，其具有二合一阵列结构，将两个压敏电阻的功能集成于单一元件中。此外，本产品采用了TDK自有设计技术，限度地减少了通道之间的电容差。尺寸为1608（1.6毫米（长） x 0.8毫米（款） x 0.6毫米（高））。
harting 官网Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业领先地位，而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器，将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的全球制造产能，其中包括1,350台100kW的液冷机架，交付周期短至 2 周，Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案，包括目前先进的人工智能硬件的能力上，都达到了优异的程度。
采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED—VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm，采用先进的超亮InGaN芯片技术，典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd，比上一代PLCC-2封装解决方案提高四倍。
　　具体而言，SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管，在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置，为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。
　　同时，GHXS050B170S-D3和GHXS100B170S-D3双二极管模块，采用SOT-227封装，每个组件的正向电流分别为110A和214A，能够满足更高功率输出的需求。

CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司（VMAX）将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
harting 官网　　当前全世界都在寻求可持续发展，智能建筑和物联网(IoT)技术是提高能源和资源管理效率的重要手段。智能建筑和物联网(IoT)离不开智能传感器和执行器。意法半导体微控制器是智能传感器和执行器的重要组件，负责管理数据采集、过滤、分析和行动决策过程，并与云端应用通信。目前全球有数十亿这样的MCU在运转，随着智慧生活工作不断发展，未来还需要数十亿颗类似的芯片。
正式面向中国市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品，包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。
Aaeon 表示，显示通过 HDMI 2.0b、DisplayPort 1.2 和 eDiaplayPort 1.3 接口进行，“使其能够以 60Hz 的频率同时支持三个 4K 显示器”。 “此功能与高动态图形频率相得益彰，得益于第 12 代处理器的集成英特尔 UHD 显卡，从而实现了更加无缝和快速的渲染过程。”