0805、1206、2010 和 2512，电阻值为 0.2 毫欧姆。该系列具有高达 100 A 的大额定电流、-55 °C 至 +150 °C 的工作温度范围，并采用卷带包装。
delphi连接器HAL/HAR 3936 具有多功能编程特征以及高精度，这款传感器是转向柱开关、换挡器、制动踏板位置传感器或制动行程传感器的潜在解决方案。**现可提供样品。计划于 2024 年低投产。
　　例如，在进行模式匹配时，嵌入式 SRAM 可能会消耗大量功率。因此，在大型人工智能芯片上，内存可占功耗的 50% 之多，因此是功耗和热负载的主要贡献者。该公司估计，使用PowerMiser AI将动态功耗降低高达 50%，从而显着降低热负载，这意味着不需要或大幅减少散热器或其他冷却系统，从而提高整体系统可靠性。

　　NVIDIA 存储技术副总裁 Rob Davis 表示：“提升数据中心在 AI 工作负载下的效率和性能，对于降低成本并确保全球企业的运营可靠性至关重要。通过集成 NVIDIA 技术，美光 9550 SSD 能够为 AI 提供强大的存储支持。”
　　CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压，并且通过单栅极共源极的设计进行了优化，以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ，后续还将推出一系列产品。
delphi连接器　　严格的阈值电压VGS(th)规格使这些MOSFET分立器件在并联时能够提供平衡的载流性能。此外，较低的体二极管正向电压(VSD)有助于提高器件稳健性和效率，同时还能放宽对续流操作的死区时间要求。
这一系统的构建是基于思尔芯提供的原型验证EDA工具。作为国内领先的数字EDA供应商，思尔芯此次不仅助力Sirius Wireless开发Wi-Fi 7 RF IP，还共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。这一合作极大地提高了工作效率，有效缩短了客户产品的上市时间。通过这种合作，Sirius Wireless与思尔芯共同促进了射频技术的发展，为芯片公司提供了更加高效和创新的解决方案。
　　Hailo 早在去年 3 月就推出了 Hailo-15，承诺为设备上机器学习和边缘人工智能 (edge AI) 工作负载提供每秒高达 20 TOPS算力，根据该公司自己的测试，可以以每秒 700 帧的速度在设备上运行 ResNet-50 模型。SolidRun 上一款配备 Hailo 的产品是 Hummingboard 8P Edge AI，它结合了 NXP i.MX 8M Plus 和旧版 Hailo-8。

　　英特尔研究员兼 I/O 架构师 Debendra Das Sharma 表示：“英特尔很高兴看到美光携美光 9550 NVMe SSD 进入 PCIe 5.0 市场。这款 PCIe 5.0 SSD 与英特尔的 PCIe 5.0 处理器平台，特别是第四代英特尔 至强、第五代英特尔 至强 和英特尔 至强 6 处理器，实现了良好的兼容。
delphi连接器　　SC77708Q 支持用户配置跛行模式，当车辆发生看门狗超时等异常情况时，由半桥驱动的座椅、车窗等控制模块同样可以基于工程师的提前配置保留部分基础功能，直至车辆异常被解决。跛行模式已在高边驱动、电子保险丝等器件中被广泛应用，SC77708Q 将这一功能加入半桥驱动器，无疑为工程师的产品开发提供了更丰富的灵活度，也为终端用户的产品使用带来了更高的安全性和舒适度。
　　车规级PSoC4100S Max通过第五代CAPSENSE技术提高了10倍灵敏度，采用100-TQFP（14×14 mm?）、64-TQFP（10×10 mm）和48-QFN（7×7 mm）封装。该系列尤其适合需要满足一系列要求的汽车HMI应用，如低功耗、多个传感引脚（50多个）、可设置扫描次数优化系统刷新率、高速通信（CAN-FD、I2C），以及能够在增强安全性的同时卸载主CPU的专用硬件加密技术等。该器件拥有多达 84个GPIO和384 KB闪存（同类产品中的PSoC4闪存）。
　　GB01系列连接器（间距1.25mm）以其安全锁定结构，有效防止插头与插座在实际应用中的脱落问题，同时外壳的防呆装置避免了装配时的反向插入错误。其小巧的体积特别适合于PCB空间狭小的场合，提供了一种既节省空间又安全可靠的连接解决方案。