值得一提的是,均普智能人形机器人用传感器核心芯片大部分实现国产化替代。其中,均普智能已研发推出可量产的人形机器人用全固态激光雷达传感器B样,产品具备高寿命、高可靠性、体积小、功耗低等优势特点,尤其产品分辨率已达到市面上全固态激光雷达分辨率标准。“我们的人形机器人用纯固态激光雷达等效150线,水平FOV120°,10%反射率可视距离大于50m,体积较车载激光雷达减小70%,整机综合功耗小于8w,同时满足工规复杂应用场景,相关性能参数和稳定性都达到了国际领先水平。
jst官网即日起开售Microchip Technology的PolarFire SoC Discovery套件。PolarFire SoC Discovery套件经过优化,非常适合用于快速开发工业自动化、边缘通信、物联网 (IoT)、汽车、智能视觉以及许多其他计算密集型应用的嵌入式系统。
该公司表示,PSOC Control系列还支持基于宽带隙(WBG)技术的电力电子,例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),这可以提高性能并进一步降低整个系统的BOM成本。
德州仪器推出适用于250W电机驱动器的650V 三相 GaN IPM(智能电源模块)DRV7308,这是德州仪器首次推出采用氮化镓材料的智能电源模块。相较于硅基IGBT和MOSFET,该产品实现功耗降低50%。
村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下也能使用,因此,该电容可以放置在IC附近可用于包括AI和数据中心等的高性能IT设备在内的民生设备株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了村田首款※1、1608M尺寸(1.6×0.8mm)、静电容量高达100?F的多层陶瓷电容器(以下简称“本产品”)。
新的封装选项提供了与 nRF7002 QFN 版本相同的功能,但基底面缩小了 60% 以上,使 WLCSP 成为下一代无线设备高效、尺寸受限设计的理想选择。
UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s,随机读写性能可达98K/42K IOPS,时延降低20%,功耗降低40%,可为企业级业务带来更快、更好的使用体验,并在关键应用场景下发挥更强的性能优势,满足用户对高性能的需求。
理论上,NAND芯片的堆叠层数越多,其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低,在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上,美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注.
近年来5G、IoT等通信基础设施不断发展,随着通信卫星越来越小型化、大量卫星形成的卫星网络覆盖面越来越广,卫星通信成为重要的社会基础设施正在成为新期盼。 然而截至目前,卫星通信尚未应用于IoT领域,而在蜂窝通信无法使用的地区等则存在利用卫星通信的需求。
jst官网很自豪地推出了的创新技术,使用户能够将其的频谱分析技术集成到任何平台或系统中。MS27200A是一款独立的微波频谱监测模块,频率范围从9 kHz一直到54 GHz,并具有板载处理功能。该模块具有110 MHz实时频谱分析(RTSA)带宽,DANL为-164 dBm(带前置放大器),这意味着该模块能够接收微弱和间歇的信号。MS27200A可用于军事、航空航天、卫星和各种市场的系统集成商。
该产品系列包括三个系列,提供各种开关拓扑结构。PXI模块40-121系列提供两种SPST通用开关配置(13或26个)或2:1(8或16组)多路复用开关。PXI模块40-590系列和PXIe模块42-590系列,提供两款矩阵开关(8×4或16×4)。LXI模块65-290系列,基于Pickering公司的2U LXI模块化机箱(型号65-200)设计,多可容纳6个8×16或16×16矩阵开关模块。模块从机箱的前部推入,便于后期扩展和维护。
V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高,V20机身整体设计只有82MM,可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性,将成为智能家居生活的强大助手。
德尔福
OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载,由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。
德尔福全新DDR5 服务器电源管理IC(PMIC)系列,包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列,Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM 内存接口芯片组,支持广泛的数据中心用例。
它们利用相同的漂移区来阻断两个方向的电压,即便在重复短路的情况下也具备出色的性能,并且通过使用一个BDS代替四个传统晶体管,可提高效率、密度和可靠性,使应用能够从中受益并大幅节约成本。在替代单相H4 PFC、HERIC逆变器,和三相维也纳整流器中的背对背开关时,该系列器件能够优化性能,而且还可用于交流/直流或直流/交流拓扑结构中的单级交流电源转换等。
CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
近年来,激光在医美领域的应用日益增多,受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。
随着工业边缘计算场景的丰富,智能化设备、机器人、自动驾驶等应用对端侧算力的需求快速增长,传统工业级嵌入式处理器在处理能力、实时响应速度和多任务处理等方面已显示出局限性,无法满足这些新兴应用对高性能计算的需求。
英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现能效。
VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构,还可替代保险丝和继电器, ECU配电隔离,支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置,为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。
下一代激光器能够在环境光很高的环境中提供的测距性能和接近检测准确度。此外,传感器还内置一个处理器,可实现省电的自主操作模式,降低对主控制器系统的资源需求。
德尔福作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者,识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力,确保了 SQ100 从客户需求出发,切实解决实际问题、完成商业落地。
PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场,使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品,可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计。
新款产品在现有 TAP1500 有源单端探头的基础上进行了改进,将原电缆延长了 5.7 米。TAP1500L 满足了工程师的一个重要需求:以更灵活、更安全的方式进行自动化测试。
te连接器
推出一款采用透明无色引线型塑料封装的新型890nm高速红外(IR)发光二极管— TSHF5211,扩充其光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSHF5211基于表面发射器芯片技术,优异的VF温度系数达 -1.0 mV/K,辐照强度和升降时间优于前代器件。
te连接器 特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡(dGPU),以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验,以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度,并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。
企业级SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口,提供向下兼容3Gb/s和1.5Gb/s端口速率,同时搭载3D TLC闪存介质,提供480G、960G、1.92T、3.84T多种容量选择,满足用户不同业务的存储需求。
英飞凌CoolSiC G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-AC)中树立高质量标杆,并进一步利用英飞凌独特的XT互联技术来提高半导体芯片的性能和散热能力(例如采用TO-263-7、TO-247-4分立封装的型号)。
全新MCU系列的主要规格包括180 MHz时钟速度、高性能模数转换器(ADC)、高分辨率(<100 ps)脉宽调制(PWM),和用于卸载CPU实时控制任务的集成CORDIC加速器。CORDIC多可对来自单核ADC的16个模拟信号进行真正的同步“空闲”采样,采样速度可加快25%,且无采样抖动。
在医疗领域,CCP550系列可适用于各种医疗设备,包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网(IoT)设备。
NVIDIA 存储技术副总裁 Rob Davis 表示:“提升数据中心在 AI 工作负载下的效率和性能,对于降低成本并确保全球企业的运营可靠性至关重要。通过集成 NVIDIA 技术,美光 9550 SSD 能够为 AI 提供强大的存储支持。”
Particle 自称是一家“全栈物联网平台即服务”公司,而Tachyon 旨在与其服务一起运行,但也可以独立运营。
“就像在 2024 年运营自己的服务器场没有意义一样,从头开始构建物联网基础设施也没有意义。如果你要大规模部署产品,你应该依靠其他公司提供属于‘无差别重担’类别的基础设施——这是我们从亚马逊网络服务中借用的术语,”
对于现代汽车安全性和功能性至关重要的潜在应用,600 V CoolMOS? S7TA提供了优化的解决方案,例如断路器(包括高压电池隔离开关、直流(DC)和交流(AC)低频开关)以及高压电子保险丝(HV eFuses)等关键元件。
te连接器 MX150密封连接器系列产品在各种严苛应用场合展现出了卓越的可靠性能。无论是在极端温度和各种程度振动环境中,或是暴露于湿气和化学品的环境中,该系列产品都表现出了出色性能。
XPLR-IOT-1套件使用MQTT-SN协议与Thingstream平台进行节能且节省数据流量的通信;或者,如果希望使用Wi-Fi,则可以借助内置的Wi-Fi模块和u-blox MQTT Now服务来连接云端。
Pasternack 新型连续可变衰减器的额定功率分别为5W和10W,工作频率可达18 GHz,衰减水平高达50 dB。
新型可变移相器的频率可达2 GHz、4 GHz和8 GHz,额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。
泰科电子连接器
Kvaser克萨作为CAN总线产品开发的,凭借40多年的技术积淀,在度、可靠性和耐用性方面建立了卓越的声誉。为了克服传统布线连接的局限性,Kvaser早在2018年便推出了Air Bridge无线连接产品线。如今,隆重推出革新之作——Kvaser Air Bridge M12,这款多用途无线CAN装置,以“一对一”精准连接或“一对任意”灵活扩展的模式,重新定义了CAN网络桥接的可能性。
泰科电子连接器另外,因其像元尺寸相对较小,Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头,显著节省系统总成本。
随着Dubhe-70的正式推出,赛昉科技自研的RISC-V CPU IP已囊括主打性能的昉·天枢-90(Dubhe-90),主打高能效比的昉·天枢-80(Dubhe-80),以及主打极低功耗的Dubhe-70,覆盖各类高性能及高能效场景下的芯片设计需求。
它的工作温度范围宽达 -20 至 60°C,并符合重工业 IEC 标准,可确保在工业环境中保持稳定的性能。这款结构紧凑但功能强大的 AI 系统能以较低的功耗实现较高的 AI 计算能力,是自主移动机器人、行李安检、缺陷检测和工人安全监控等 AI 应用的理想之选。为了简化 AI 模型的转换和部署,AIR-150 提供了易于使用的软件,以加快人工智能的开发。
GB02系列连接器(间距2.0 mm)则采用了双排带锁定机制,不仅在装配过程中实现了低插入力,还提供了出色的抵抗振动和撬动的能力,确保了稳定的接触性能。连接器外壳和插头的完全对齐设计,提高了精准度,使得安装过程更为简便快捷。
如今,随着新一代Galaxy Z系列产品的惊艳亮相,三星再次展现了其在移动科技创新领域的领先地位。Galaxy Z系列不仅继承了三星在折叠屏技术上的深厚积累,更将实用性与灵活性完美结合,与AI技术深度融合,开创了一系列前所未有的移动体验,为Galaxy AI的发展翻开了崭新的一页。
多年来,英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新,为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。
美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
SC77708Q 支持用户配置跛行模式,当车辆发生看门狗超时等异常情况时,由半桥驱动的座椅、车窗等控制模块同样可以基于工程师的提前配置保留部分基础功能,直至车辆异常被解决。跛行模式已在高边驱动、电子保险丝等器件中被广泛应用,SC77708Q 将这一功能加入半桥驱动器,无疑为工程师的产品开发提供了更丰富的灵活度,也为终端用户的产品使用带来了更高的安全性和舒适度。
泰科电子连接器宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q,可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET,支持 24 位 SPI(串行外设接口)或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制,实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准,开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器,为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。
QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。
DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产,而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内,保证产品长期供应。
harting
通过在天线周边使用Radisol,能以较低的插入损耗来预防近距离天线之间的干扰。此外,Radisol体积小,因此有助于在智能手机和可穿戴终端等在有限空间内配备多个天线的设备中稳定无线通信功能。
harting推出全新CoolGaN晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提高效率,降低功率损耗,并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合,它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。
该套件由NORA-B1无线MCU模块中的Nordic Semiconductor nRF5340无线片上系统 (SoC) 控制,可运行采用Nordic nRF Connect SDK或Zephyr开发环境开发的定制应用。该套件集成了多种传感器,包括温度、湿度、压力、环境光、磁力仪、陀螺仪、加速度和电池电量传感器。
其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样(1)。这款2Tb QLC存储器拥有业界容量(),将存储器容量提升到一个全新的水平,将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。
推出多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路复用器/解复用器(Mux/De-Mux)开关。该新产品可用作2输入1输出Mux开关和1输入2输出De-Mux开关,适用于PC、服务器设备、移动设备等的PCIe5.0、USB4和USB4Ver.2等高速差分信号应用。
EL336x 模拟量端子模块是倍福现有称重模块产品系列中的新品,其性能优于 EL3351,相较 EL3356 功能更加丰富。ELM350x 系列 EtherCAT 测量端子模块支持可自由调节的滤波器、四分之一/半桥以及更高的采样速率(支持 TwinCAT 3 Weighing 功能库),适合用于测量精度要求更高的极严苛的动态应用场景。
LMR技术提供了冲击和10~300 Hz的宽带频率响应,提供和细腻的反馈,同时也为游戏、VR、可穿戴设备和计算机外设提供了敏锐的冲击触觉维度。TacHammer Carlton提供3.6 Grms的宽带稳态加速度和25G的冲击加速度。
全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC产品提高了约2.3倍,写入能效比提高了约70%。不仅如此,全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片,为业界提供领先的4TB容量,并采用更为紧凑的封装设计,尺寸仅为11.5 x 13.5 mm,高度为1.5 mm。
新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计,采用低噪声架构,带宽高达 2kHz,适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。
harting意法半导体6轴惯性测量单元 (IMU) ISM330BX 集成边缘 AI 处理器、传感器扩展模拟集线器和Qvar电荷变化检测器,并提供产品寿命保证,适用于设计高能效工业传感器和动作跟踪器。
凭借CYW20829产品系列的高集成度,设计人员能够减少多种应用的材料清单(BOM)成本和器件占板面积,包括个人电脑(PC)配件、低功耗音频、可穿戴设备、太阳能微型逆变器、资产追踪器、健康和生活方式、家庭自动化等。
英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Arm Cortex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能,旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。
罗森伯格
英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN Smart Sense。CoolGaNBDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
罗森伯格美光科技股份有限公司宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD和第九代NAND 闪存技术产品。在7月31日举行的媒体交流会上,美光相关产品负责人对两款产品的技术参数进行了介绍,并称,9550 SSD基于NVIDIA H100 GPU平台,针对AI工作负载进行了优化,特别考虑了采用大型加速器内存(BaM)进行图神经网络(GNN)训练。
SIM(用户身份模块)能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式,而且尺寸随着时间的推移不断缩小,以满足设备制造商节省空间的需求。
小尺寸FPGA产品中再添一款逻辑优化的全新莱迪思Certus-NX FPGA器件。新产品包括两款新器件,即Certus-NX-28和Certus-NX-09,拥有多种封装选项,可提供行业领先的低功耗、小尺寸和可靠性以及灵活的迁移选项。这些器件旨在加速广泛的通信、计算、工业和汽车应用。
SC200P系列基于展锐UNISOC 7861平台的双核 ARM Cortex-A75和六核 ARM Cortex-A55处理器,内置Arm Mali? -G57 GPU,搭载Android 12操作系统,同时未来支持Android 14和16的升级,其高性能特性可助力终端在运行过程中以平滑、稳定的状态处理多种智能化指令。
太空应用是英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的一个重要领域。英飞凌的产品被用于卫星、火星探测器仪器、太空望远镜等,即便在极端恶劣的条件下,这些应用也必须具备出色的可靠性。
随着PIC64产品组合的推出,Microchip 已成为一家同时开发全系列 8位、16位、32位和64位单片机 (MCU)和微处理器(MPU)的嵌入式解决方案供应商。
该工艺还可以降低插入损耗,通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。
这是在 25°C 时,值为 0.9dB。在 -40 至 +95?C 的整个温度范围内,从 0.7 至 3GHz 增加到 0.8dBmax,从 3 至 5GHz 增加到 1dBmax。
为顺应汽车EEA电子电气架构平台化演进趋势、以及满足汽车电子功能安全要求,极海推出符合AEC-Q100车规可靠性标准、ISO 26262 ASIL-B功能安全产品标准为目标的G32A系列全新一代汽车通用MCU平台,助力客户打造更全面、更智能、具有功能安全性及信息安全性的汽车电子产品,并提供量产级软硬件生态系统,支持客户应用项目快速开发。
罗森伯格PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件,可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流(PMIC5020)、高电流(PMIC5000)和低电流(PMIC5010)规范的产品。
此外,AIR-150 还提供全面的 AI 软件支持,包括研华 Edge AI SDK,这是一个快速 AI 开发工具包,与 HailoRT Runtime SDK 无缝集成,便于部署。为了解决客户的开发痛点,AIR-150 配备了数据流编译器(Dataflow Compiler)和 TAPPAS,前者是在平台间快速转换各种 AI 模型的实用工具包,后者提供了多个预训练示例,包括多流物体检测、距离分割、分类、姿态估计等。
宣布推出全新具备Conformal Coating表面涂层的DDR5 Registered DIMM (RDIMM) 内存模块,适用于沉浸式液冷服务器设计。 此款创新产品结合DDR5的卓越性能与增强的保护功能,确保在严苛的数据中心环境中实现产品可靠性和长期耐用度。
泰科连接器
具体而言,SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管,在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置,为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。
同时,GHXS050B170S-D3和GHXS100B170S-D3双二极管模块,采用SOT-227封装,每个组件的正向电流分别为110A和214A,能够满足更高功率输出的需求。
泰科连接器 为此,FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种支持,可助力客户高效、高性价比地完成Matter设备的相关,包括Matter、WWA(Working with Alexa)和MSS(Matter Simple Setup)等服务。其中,Matter可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络,提高终端设备的便利性;WWA和MSS则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。
温湿度作为环境参数的重要指标,在智能化、信息化的时代对生产、生活、科研等各个领域都产生了深远的影响。温湿度传感器芯片的广泛应用不仅能够帮助用户实现温湿度环境监测智能化控制,还能提升家庭安全以及改善室内环境质量。从而为用户创造一个更加舒适、健康和节能的居住环境。
此外,针对Matter协议强调的安全性,FLM163D和FLM263D严格遵循相应的安全标准,包括安全固件和Mbed TLS加密等,可为连接设备提供强大保护。
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发,目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件,包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等,适用于复杂多样的不同工业场景。
意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案,以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
这系列单片机具备丰富的周边资源,包括CAN、EBI、DIV、SPI、UART、USART、I?C、MCTM、GPTM、PWM、BFTM、RTC、CRC、CMP、内建具自动扫描功能的LED Controller、12-bit SAR ADC转换速度提升至2Msps并带有可配置电压VREF可作为内部参考电压源。封装提供32/46 QFN及48/64 LQFP,GPIO脚位达54。
C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积(相较于C7系列缩减了50%),同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面,C8系列表现出色,为工程师们提供了更为紧凑的设计方案,让他们在享受小巧便利的同时,依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。
泰科连接器这一节能与性能兼备的特点节省了系统层面的材料用量(BOM),而小于10 uA的深度睡眠和小于1 uA的休眠模式则为低功耗和电池驱动的应用节省了宝贵的电能。
此前,三星 MX 部门主要在其高端平板电脑中使用高通的“骁龙”AP。例如,2022 年发布的 Galaxy Tab S8 搭载了骁龙 8 Gen 1,去年推出的 Galaxy Tab S9 搭载了骁龙 8 Gen 2。然而,联发科的重大技术进步促使其决定在 Tab S10 中使用 Dimensity 9300+ 代替骁龙 AP。
三星轻薄型LPDDR5X DRAM的封装厚度仅0.65mm,散热控制能力更强,适合端侧AI在移动端的应用
LPDDR封装采用12纳米级工艺,四层堆叠,在提升Die密度的同时,减少厚度,提高耐热性
三星电子今日宣布其业内薄的12纳米(nm)级LPDDR5X DRAM(内存)开始量产,支持12GB和16GB容量。这将进一步巩固三星在低功耗内存市场的地位。
安波福
与现有的650 V SiC和Si MOSFET相比,新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI服务器电源装置的AC/DC级采用多级PFC,功率密度达到100 W/in以上,并且效率达到99.5%,较使用650 V SiC MOSFET的解决方案提高了0.3个百分点。此外,由于在DC/DC级采用了CoolGaN?晶体管,其系统解决方案得以完善。通过这一高性能MOSFET与晶体管组合,该电源可提供8千瓦以上的功率,功率密度较现有解决方案提高了3倍以上。
安波福PXI 40-121模块采用多路MS-M连接器,所有52个引脚(SPST开关)分布在两个连接器之间,大大加快了连接和断开的速度。40/42-590和65-290系列采用带绝缘盖的MMCX微型同轴连接器,提供紧凑的单端口,降低布线复杂性,从而达成使用loop-thru来简易地拓展矩阵规模的目的。
新系列产品包括1.0mm固定射频衰减器,衰减水平为3dB、6dB和10dB,带有1.0mm公头或母头输入连接器射频功率分配器,额定功率为1W的1.0mm定向射频耦合器,以及带有1.0mm连接器的直流阻断器。
在Galaxy AI的加持下,三星Galaxy Z Fold6具备更加便捷、智能、高效的体验。例如,通过升级的端侧AI,三星Galaxy Z Fold6的通话实时翻译体验更自然、译文更精准。同时,基于此和折叠屏手机独特的产品形态,三星还进一步升级了同传功能体验,创新的双屏对话模式和聆听模式,更可助力用户消除语言障碍,让跨语言沟通更加轻松高效。
ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎(SNPE)SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具,简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。
与所有英飞凌 MCU 一样,英飞凌 PSOC 控制系列由 ModusToolbox 软件开发生态系统支持,该生态系统包括用于产品评估和生产的构建块。这些模块包括无刷和永磁电机的磁场定向控制 (FOC)、功率转换算法(PFC、LLC、Buck 等)和设备驱动程序。还包括评估板、系统参考设计、调试器和基于 PC 的开发工具。
未来的PIC64系列将包括基于RISC-V或Arm? 架构的器件,嵌入式设计人员将能够利用Microchip的端到端解决方案(从芯片到嵌入式生态系统),加快设计、调试和验证速度,缩短产品上市时间。
具体来说,它适用于 1,160 – 1,610MHz 的 RHCP(右旋圆极化)信号 – 预期覆盖范围是北斗 B1、B2a;GPS/QZSS L1、L5;格洛纳斯 G1 和伽利略 E1、E5a。
关键传感器可协助人形机器人进行质量检查、上下料、巡检等简单的工厂工作。接下来,我们将基于工业场景的深入了解,持续研发并发布更多传感器套件,形成标准化产品,赋能自身以及产业链合作伙伴实现更多工业场景和工况条件下的落地应用。
安波福 无论是组合穿戴还是单品佩戴,通过与三星Galaxy智能手机的互联,用户的日常体验都将得到进一步的拓展和丰富:佩戴三星Galaxy Ring或Galaxy Watch新品时,可使用手势,操控Galaxy智能手机实现远程拍照、关闭闹钟;且二者在搭配使用时,不仅数据测量会更精准,戒指的续航还会进一步延长。
可同时获取可见光和红外波段的视觉信息,具有2700×2160的高分辨率、H60°xV50°的广视场角和-40℃至+85℃的宽工作温度范围,在技术参数和应用方面展现出显著的先进性。与行业内普通相机相比,其超宽光谱感知能力、高分辨率、广视场角和极端环境适应性,使其在黑灯工厂、安防监控、环境监测和工业自动化等应用中表现出色,赋予机器人出众的色彩感知能力。
“美光 9550 SSD 标志着数据中心存储的重要飞跃,它提供了惊人的 330 万 IOPS,同时在 GNN 和 LLM 训练等 AI 工作负载中,比同类 SSD 功耗降低了高达 43%。这款产品将更高的性能与出色的能效相结合,为 AI 存储解决方案树立了新标杆,彰显了美光在引领 AI 革命方面的坚定承诺。”
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DRV7308基于 GaN 技术,具有高功率密度;采用 12mm x 12mm 封装,使之成为面向 150W 至 250W 电机驱动器应用的业界超小型 IPM。在效率的加持下,DRV7308 无需外部散热器,与同类 IPM 解决方案相比,电机驱动逆变器印刷电路板 (PCB) 的尺寸可缩减55%。
wago插件网站英飞凌的hToF传感器结合PMD的处理技术,为消费级机器人提供了一套强大的解决方案,支持SLAM(同步定位与地图构建)、避障和悬崖检测功能。基于hToF深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图,确保了导航的准确性和可靠性。此外,这种解决方案在计算上高效精简,仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。
在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。
这个灵活的无线MCU系列既可用作物联网设备的主处理器,也可用作更复杂设计中的子系统,为物联网应用提供无线连接功能。该系列目前有三个版本:用于三频的CYW55913(2.4/5/6 GHz)、用于双频的CYW55912(2.4/5 GHz)和用于单频的CYW55911(2.4GHz)。
德州仪器此次发布的DRV7308也是该企业第将氮化镓用于IPM中,该产品集成6只氮化镓功率模块,与现有解决方案相比,该产品利用氮化镓技术助力家电和暖通空调(HVAC)系统逆变器效率达到99%以上,并提升了热性能,使功耗降低50%。
传统半桥驱动在电机启动的过程中会产生较高的电流,从而引起电路抖动,并影响整个系统的稳定性和可靠性。SC77708Q 采用电流截断的方法限制电流,工程师可通过自由配置 DAC 实现不同的截断电流阈值,让系统设计更灵活可靠。
VNF9Q20F 用作智能断路器,增强电路板上的电压稳定性,防止 PCB 电路板走线、连接器和线束过热。在防止破坏性过载中,意法半导体新的车规功率开关还支持电容充电模式,允许无危害性的冲击电流存在,因此,能够在大电容负载条件下正常运行。
推出面向汽车和工业应用场景的 TAS8240 传感器,扩大了其隧道磁阻(TMR)角度传感器产品系列。这款全新传感器提供紧凑型 QFN16(3 x 3 mm?)和 TSSOP16 (5 x 6.4 mm?)封装,可实现四个冗余模拟单端 SIN/COS 输出和低功耗。此传感器有助于的角度测量,可在受限的空间环境中实现高性能。作为 360°角度传感器,TAS8240 适用于测量安全关键型装置(如动力转向、制动助力器或牵引电机)中使用的无刷直流电机的转子位置。
XPLR-IOT-1采用双核Arm Cortex-M33应用微处理器,时钟频率高达128/64MHz,内置512 + 64kB RAM和1024 + 256kB闪存,支持Wi-Fi、蓝牙和LTE-M/NB-IoT移动通信,适用于全球许多国家/地区的移动网络。套件包含专用的低功耗GNSS接收器,可提供的定位数据,此外用户还能借助Nano SIM插槽连接到希望使用的网络运营商。
wago插件网站 随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
CoolGaN? Smart Sense 产品具有无损电流检测功能,简化了设计并进一步降低了功率损耗,同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中,适用于消费类USB-C 充电器和适配器。
电子纸为产业中节能的显示技术之一,仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中,少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构,采用半导体高阶制程,打造出超低耗能的芯片。
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这些低功耗设备包含非易失性存储器,支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别,具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
wago插件站主页 与奇景共同开发的T2000内建了由元太科技开发的手写运算处理单元(Handwriting Process Unit),与触控控制器紧密互动,无需透过系统单芯片(SoC),即可支持电子纸笔记本的手写应用。此一创新设计降低了开发复杂度,并加速画面感应回馈速度。
TDS4B212MX和TDS4A212MX具有不同的引脚分配。TDS4B212MX的引脚分配针对高频特性进行了优化。TDS4A212MX的引脚分配考量有助于兼容电路板布局。
CoolGaN? BDS 40 V是一款基于英飞凌肖特基栅极氮化镓自主技术的常闭单片双向开关。它能阻断两个方向的电压,并且通过单栅极共源极的设计进行了优化,以取代电池供电消费产品中用作断开开关的背对背 MOSFET。首款40 V CoolGaN? BDS产品的 RDS(on) 值为 6 mΩ,后续还将推出一系列产品。
作为一款64位商业级RISC-V处理器内核,Dubhe-70采用9+级流水线、三发射、超标量、乱序执行设计,支持丰富的RISC-V指令集——RV64GCBH。Dubhe-70 SPECint2006 7.2/GHz,性能对标Arm Cortex-A72/A510。
正式面向中国市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品,包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。
SFH 4726AS提供高效的红外光源,其辐射强度可达224mW/sr至450mW/sr,同时保持较低的热阻(9K/W),确保设备的高性能和可靠性。此外,该产品针对高亮度直流电运行进行优化,正向电压在2.8V至3.2V之间,保证在不同应用环境下的稳定性和效率。
近年来随着信息时代的发展,工业设备、汽车、电子产品呈现智能化、共享化、高度集成化的发展趋势,对芯片性能、适配性、可靠性、安全性等方面提出了更高要求。
搭配ISP(In-System Programming)及IAP(In-Application Programming) 技术方案,可轻易升级韧体。HT32系列可提供UL/IEC 60730-1 Class B MCU 自检程序 (Safety Test Library),协助客户缩短IEC 60730-1 Class B产品时间。
wago插件站主页目前,行业内广泛使用的激光测距系统(LDS)虽高效,但机械旋转部件的高速运动容易出现故障,且LDS模组和避障模组组合体积太大,占用有限的空间,使得终端产品体型笨重,无法清洁到位,这是扫地机器人常见的技术弱点。此外,多路径干扰(MPI)、杂散光和动态范围的处理也同样是行业中普遍面临的挑战。
此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。
这次我们实现了“LSCND1006HKT2R2MF”的商品化,将本公司传统产品“LSCNB1608HKT2R2MD”(1.6×0.8×0.8mm)的体积减少约 5 成,同时直流叠加允许电流值确保为 0.8A,直流电阻也为 375mΩ,实现了低电阻。