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  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
te  对此,通过利用基于村田特有的陶瓷及电极材料微粒化和均匀化的薄层成型技术以及高精度叠层技术,村田开发出尺寸为0.4mm×0.2mm的超小型低损耗片状多层陶瓷电容器,能保证在150℃的温度下工作、额定电压为100V。与村田之前的产品(0603M尺寸)相比,成功地实现了小型化,将贴装面积缩减了约35%,体积缩小了约55%。由此为无线通信模块的小型化做出了贡献。此外,产品小型化还有助于减少材料和生产过程中的能源消耗。
  株式会社村田制作所开发了一款低损耗多层陶瓷电容器(MLCC)新品,该产品支持100V的额定电压,具有0402M的超小尺寸(0.4 x 0.2mm),主要用于无线通信模块,并于2024年2月开始量产。
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  近年来,随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output,使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。
提升图像传感器性能,逐渐弥合主摄像头和副摄像头之间的差距,从而在全角度提供一致的摄影体验,这已成为行业发展的新方向。”三星电子执行副总裁兼系统LSI传感器业务团队技术官Jesuk Lee表示,”我们将持续通过集成三星技术进展的图像传感器产品阵容,不断打破技术壁垒,并推进新的行业标准。
  TSB952的电源电压范围是4.5V-36V,具有很高的设计灵活性,可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外,宽压电源有助于系统承受较大的瞬态峰压和电压降。新运算放大器还具有轨到轨输出压摆,可满足应用设计的宽动态范围要求,例如,电源信号调理。
  这款手表有一项新的健康功能,可以检测一个人是否失去脉搏,并拨打紧急服务电话寻求帮助。它还能够自动检测睡眠并进入就寝模式以节省电池,并且续航时间长达 36 小时。其他功能包括每日准备状态、有氧负荷和目标负荷,这些功能与 Apple 在watchOS 11中引入的功能类似。
  DRAKE触觉阵列由多个TacHammer DRAKE组成 – 这是TITAN Haptics提供的触觉电机。这些电机旨在超越传统触觉电机(如旋转的ERM和弹簧型LRA)的限制。TacHammer DRAKE在游戏和虚拟现实到音乐等广泛的应用中,是TITAN Haptics紧凑而强大的宽带触觉电机。它提供10-300 Hz的频率响应和4.5Grms的振动。
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采用高通QCS6490 CPU,提供64位程序支持。开发人员可以将Visual Studio更新到版本15.9或更高版本以实现Arm 64兼容性,从而简化现有项目的二进制编译。
te  它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A),可以“将双馈送结合为 L1 贴片,为包括 GPS L1、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 在内的上部星座提供高 RHCP 增益和轴比”,该公司声称。
  凭借着增强型三星BioActive生物传感器的加持,三星Galaxy Watch7的健康与日常体验越发趋于完善:精准的身体成分测量与心率警示功能搭配糖基化终末产物管理功能,让用户更全面地掌握身体数据;还可通过日常锻炼与竞赛功能,激励用户参与运动锻炼;双频GPS定位系统搭配3nm处理器,让用户日常体验更便捷、更省心、更流畅。手表采用悬浮感设计,并搭配彩色缝线,为用户的手腕增添了一抹优雅的气息。同时,表带上的波纹设计也确保了用户在锻炼时能够保持舒适。
推出手机应用系列13MP分辨率1/3.06英寸图像传感器新品–SC130HS。SC130HS是思特威首颗基于SmartClarity-XL工艺平台打造的手机图像传感器。新品SC130HS采用55nm Stacked BSI工艺制程,搭载了SFCPixel?、PixGain HDR?等思特威先进成像技术和工艺,凭借高动态范围、高帧率、低噪声、低功耗等性能优势,可为高端智能手机前摄以及主流智能手机主摄带来出众的质感影像表现。

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新型固态电池的能量密度是 TDK 传统固态电池的100倍。TDK 的目标是开发可用于各种可穿戴设备(如无线耳机、助听器、智能手表)的新型固态电池,以取代现有的纽扣电池。
weidmuller这些商品从 2024 年 5 月开始在本公司的子公司和歌山太阳诱电(和歌山县日高郡印南町)开始了量产。
  此次英特尔发布的G-Flow浸没式液冷解决方案集创新设计与高能效于一体,涵盖了创新的浸没式液冷机柜及其配套的液冷服务器散热解决方案。该方案采用了新颖的浸没式系统设计,可以在无需额外能耗的情况下,显著增加通过CPU或GPU散热器的冷却液流量。
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其支持软件涵盖OpenSUSE Linux发行版、AndeSight 工具链、AndeSoft 软件堆栈和AndesAIRE NN SDK,用于将 AI/ML模型转换为在NX27V向量处理器上运行的可执行文件。
此次发布的全新G32A1465完全遵循IATF16949质量标准要求,广泛适用于BMU、BCM、充电桩、智能座舱、座椅控制器、HAVC暖通空调系统、T-BOX、车灯等汽车细分应用场景。
为此,村田开发了“Type 2GT”模块,这是村田首款同时支持LoRaWAN和卫星通信的产品。本产品配备了率先支持LoRaWAN和卫星通信的Semtech公司芯片组“LoRa Connect LR1121”,可进行860MHz至930MHz及2.4GHz(ISM Band)且发射功率达到22dBm的远距离通信和卫星通信。 通过村田特有的无线设计技术、节省空间的安装技术和产品加工技术,实现了小型化和高性能化。此外,它还获得了欧洲、美国、加拿大和日本的标准,有助于实现IoT设备设计流程合理化并缩短终产品上市所需的时间。
  KEB的DM160电机以其低压高效、坚固耐用的特性,成为了恶劣环境条件下的理想选择。作为一款高效率低压电动机,它不仅确保了出色的运行效率,还通过其坚固的设计,有效抵御了外界环境的挑战。通过新系列的推出,KEB进一步巩固了其在三相异步电机领域的领先地位。
 这些商品是用于以 TWS 和智能手表为代表的要求超小型、高性能的可穿戴终端等的电源电路用扼流 圈 的 功 率 电 感 器 。“LSCND1006HKT2R2MF” 与 本 公 司 以 往 产 品 “LSCNB1608HKT2R2MD” (1.6×0.8×0.8mm)相比,体积减小了约 5 成,有助于设备的小型化等。
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  除2Tb QLC之外,铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC,1Tb QLC的顺序写入性能还能再提升约30%,读取延迟提升约15%。1Tb QLC更适用于高性能领域,包括客户端SSD和移动设备。
weidmullerCCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案,适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用,包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用,能够在传导冷却时运行。
这种优化的流体管理不仅实现了高效的强迫对流换热模式,而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此,更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解决千瓦级散热问题,从而进一步降低数据中心的运营成本和环境影响。而且,该技术引入了创新的转接板设计,为客户面临的浸没式液冷机柜与服务器设计之间需解耦的难题,提供了行之有效的解决方案,且满足客户对于整体系统灵活性和兼容性的需求。
  与SPI版本一样,英飞凌新推出的并行接口F-RAM存储器通过其化学成分获得了出色的非易失性存储器特性,例如用原子态瞬时切换取代了EEPROM技术中的捕获电荷至程序位。F-RAM本身不受软错误、磁场或辐射效应影响,且无需软件来管理页面边界。其接近无限的耐用性(1013个写入周期)意味着不需要损耗均衡。

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  超高感度性能让SC538HGS在工作中的相对补光能耗大幅下降,不仅能够有效减少工业检测相机设备发热,更有利于整体运行功耗的降低,节能更增效。
jae连接器  GM12071 是一款低静态电流、LDO 线性稳压器,采用 1.9 V至 20 V 电源供电,输出电流为 500 mA。满负载时静态电流典型值低至 710μA。室温时,关断模式下的功耗典型值仅为 1.1 μA。
  AI 工作负载需要高性能的存储解决方案。9550 SSD 凭借其卓越的顺序和随机读写速率为 AI 用例解锁了出众性能。例如,大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
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这些模块可提供完善的输入欠压、输出过流、过压和短路保护功能,并具有较高的 MTBF 值——根据 MILHBK-217-F,在 25°C 时长达 150 万小时。它们非常适合关注低成本和高功率密度,但对性能或可靠性要求较高的应用。典型应用包括智能楼宇/智能家居、数据通信/电信、能源系统、工业自动化以及测试和测量等。
  在全球不断扩大的汽车电动化浪潮中,将电动车整体作为一个系统进行合理化(而并非对电动车的组件进行逐一开发)已势在必行。而本工具的开发目的就在于,不仅要实现各个组件的数字孪生化,还要对电动车整体进行数字孪生化和合理化。
SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性,「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块,完美融合性能和卓越可靠性,专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。
  TSB952的工作温度范围是 -40°C 至 125°C,可用于工业和汽车环境。意法半导体将于 2024年下半年推出符合 AEC-Q101 标准的车规型号。全系产品均能耐受4kV ESD静电放电 (人体模型),并加强了 EMI抗电磁干扰能力。
推出专为电子引爆系统设计的新型系列TANTAMOUNT表面贴装固体模压型片式钽电容器—TX3。Vishay Sprague TX3系列器件机械结构牢固,漏电流(DCL)低,具有严格的测试规范,性能和可靠性优于商用钽电容器和MLCC。
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  分析机构Techno Systems Research Co., Ltd 预测,到2029年,LTE Cat 1bis在所有非手持蜂窝通信设备中将占据43.6%的比例,预计在未来四到五年间这款产品将成为物联网 (IoT) 领域的蜂窝通信技术产品。新模块加强了u-blox的LTE Cat 1bis产品组合,满足了物联网和用户从传统2G/3G蜂窝通信网络进行迁移的需要。
jae连接器  BridgeSwitch-2器件通过内置的相电流(IPH)信息实时报告功能,可实现的电机控制。它们提供错误标志或全面的故障母线报告功能选项,支持故障预测等功能。
  芯片内部集成10 位模拟数字转换器 (ADC) 和故障寄存器,可提供丰富的诊断信息和数字电流检测反馈,以支持车辆相关功能,例如,预测性维护。VNF9Q20F通过 SPI 提供诊断数据,内置自检功能, 可使系统达到 ISO 26262 规定的安全完整性等级。在发生故障或功能异常时,嵌入式故障安全模式可使系统保持工作状态。
  东芝刚刚发布了一款采用 1.9 x 1.9mm WCSP 封装的 700MHz 至 5GHz 单刀双掷天线开关。
  东芝射频开关 TCWA1225G
  该公司表示:“TCWA1225G 的输入峰值功率为 46dBm,PAR 为 8dB。这是通过采用东芝原创的 CMOS 工艺并优化内部开关电路实现的。”

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HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池,而 HL8545G 整合了防反二极管,不需要外部器件。
kel  新型适配器采用坚固的不锈钢结构,并专为恶劣环境设计,确保在峰值水平下的持久性能。这些适配器的弹性与其广泛的互操作性相匹配,并与射频连接器兼容,确保顺利集成到您现有的设置中。
  这款产品名为 Tachyon,旨在用于 AI 边缘处理,设计用于在四个 1.9GHz Arm 核心、三个 2.4GHz 核心和单个 2.7GHz 核心上运行 Ubuntu。
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在实现强大性能的同时,TacHammer Carlton提供了小巧的尺寸,直径为15毫米,长度为34.3毫米,非常适合手持应用。它还独特地设计成可以由开发者定制,允许用户使用各种冲击材料来生成他们喜欢的触觉感觉和声音。
  推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
  贸泽供应的Microchip Technology PolarFire SoC Discovery套件基于PolarFire MPFS095T片上系统 (SoC) FPGA,配备嵌入式64位四核RISC-V处理器以及95000个高性能逻辑元件,可实现强大的计算性能,同时提供出色的能效和安全性。
推出新系列8款小型高压电子熔断器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货,其他产品将陆续上市。
  四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品,STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术,检测到过流,支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。
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这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺,使我们的客户能够突破无线设计的极限。
kel  海飞通400G QSFP112 SR4光模块应用场景兼容性强。考虑到客户应用场景的兼容性,公司光模块的外形尺寸与100G QSFP28、200G QSFP56光模块标准尺寸保持一致。在模块散热及功耗上,选用了DSP、DCDC电源芯片、Driver、TIA等高效率、低功耗的核心元器件,温度保持在0-70℃内,模块功耗低于8W,兼顾了小尺寸与低功耗。
  通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺,新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm),薄如指甲,超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外,三星优化了背面研磨工艺[3],进一步压缩了封装厚度。
该产品适用于250W电机驱动应用,可减少噪音和系统震动。IPM多用于实现系统电机控制、逆变和保护,用在电机驱动、家电和工业化等需要智能控制的应用中。当前IPM多采用硅基IGBT或MOSFET。

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宽输入电压范围(80–264VAC)确保该产品适合全球使用,包括家庭医疗应用。此外,CCP550系列可以在高达+70°C和低至-30°C的环境温度下运行。当主输出被抑制时,产品的功耗小于0.5W,确保其满足具有挑战性的能效要求。
泰科连接器官网现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。
  SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V),具有 3×3,6×6,3xn 等多种 binning 方式;在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区,在水平方向可按照8/16/32/48/64/…/256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案,在真正解决行业长期面临的”高反污染”(Blooming)问题的同时,还能保持高帧率和远测距能力,扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上重要的性能阻碍。
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一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能,可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础,采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容,并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm3 紧凑尺寸,使其易于集成至即插即用型升级产品。
  Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示:“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的,随着市场发展,我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品,旨在支持智能边缘,满足所有细分市场的广泛性能需求。”
  英飞凌F-RAM存储器具有固有的抗辐射性能,该技术非常适合满足太空应用不断发展的任务要求,而这些应用历来使用的是速度较慢、不太坚固的EEPROM非易失性存储器。与同类产品相比,英飞凌产品的特点包括:更快的存储器随机存取速度;通过采用即时非易失性写入技术提高数据安全性;低功耗、极低的编程电压(低至2V)以及20 mA工作电流。
N97 版本可提供高达 16Gbyte 的 LPDDR5 和 128Gbyte 的 eMMC(部件 UPS-ASLN97-A10-16128 上),扩展选项包括 M.2 E 和 M-Keyed 插槽。
REC10K、REC20K 和 REC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和 30 W,具有 4:1(9-36 VDC 或 18-75 VDC)输入电压范围,提供多种稳压输出电压选项:3.3 V、5 V、9 V、12 V、15 V、24 V、+/-5 V、+/-12 V、+/-15 V 和 +/-24 V(仅限 REC10K)。此外,REC30K 还具有 2:1 (36-75 VDC) 输入电压范围,而且效率更高。单路输出可在 +/-10% 范围内微调,并提供开/关控制功能。
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  英特尔发布了一款功能强大的全新汽车行业独立 GPU。今天早些时候,该芯片制造商 在中国深圳举行的英特尔 AI 驾驶舱创新体验活动上展示了 Arc A760A 。英特尔汽车副总裁兼总经理 Jack Weast 在台上演示时声称,这款全新独立 GPU 可以“在车内提供与在家一样的 3A 游戏体验”。英特尔表示,搭载 GPU 的汽车早将于 2025 年上市。
泰科连接器官网TITAN Haptics Inc. 的亚太销售主管Kelvin Lee介绍说:”从谷歌、OPPO、宝马集团等科技巨头到个人用户,我们收到的关于TacHammer Carlton的反馈都是极其积极的。有一个游戏玩家地表达了他的感受, ‘它感觉更先进。像霰弹枪,我可以感觉到后坐力和泵动作。心跳效果感觉就像我把手放在别人的心脏上。’这就是我们的技术所带来的兴奋之处——它不仅仅是提高性能,而且还创造了身临其境的感官体验。
该产品系列包括CoolGaN Drive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,采用PQFN 5×6和PQFN 6×8 封装)和CoolGaNDrive HB 650 V G5器件(集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器,采用 LGA 6×8 封装)。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本,适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具,以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。
因此,这些半导体器件能够凭借更高的开关频率实现更小、更高效的高功率密度系统解决方案。同时,物料清单(BoM)也有所减少。这不仅降低了系统重量,还减少了碳足迹。

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  在当前的科技浪潮中,越来越多的AI(人工智能)的应用运算正发生在Edge(边缘)端。企业需要适合Edge端环境的硬设备,以满足实时数据处理和分析的需求,企业需要在厂内进行机密信息的运算,确保数据不会外流,这些设备必须能够应对不同于数据中心的挑战。
京瓷  PIC64GX系列引脚与Microchip的PolarFire? SoC FPGA器件兼容,为嵌入式解决方案开发提供了极大的灵活性。此外,该款产品可利用 Microchip 易于使用的工具和支持软件生态系统,包括一系列强大的流程,帮助配置、开发、调试和验证嵌入式设计。
该电源卓越的传导和辐射发射性能已经过严格测试,符合 MIL-STD-461F 标准,同时还符合MIL-STD-810G 对冲击、跌落和振动的要求。MPPS可承受极其恶劣的环境条件,包括雨、沙、盐、高海拔和-40°C至+70°C的温度范围。
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  EHL系列符合多种,包括EMC抗扰度的EN61000-4,以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行,同时无需外部过滤即可满足A级噪声要求。
  新款 Pixel 智能手机配备了 Google Tensor G4,谷歌称这是为 Gemini 等 AI 量身定制的。它比谷歌之前的处理器速度更快、更省电,谷歌还增加了更多 RAM(Pixel 为 12GB,Pixel Pro 型号为 16GB)。电池寿命和相机技术也全面改进,Pixel 9 Pro 型号采用 5 倍远摄镜头和 20 倍超分辨率变焦。
  Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压,具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻,同时其工作温度范围宽广,从 -40 °C 到 +125 °C,确保在极端温度环境下的优异表现。凭借其强大的浪涌承受能力,Bourns 的 GDT 能够有效抵御高能量瞬态,保护敏感电子设备免受损害。这些新组件设计上注重耐用性,确保在设备使用生命周期内保持稳定的性能,从而显著降低维护和更换成本。
本次所有产品均采用Pickering集团下专注于继电器设计生产制造的Pickering Electronic公司定制生产的的高品质镀钌舌簧继电器。这些开关采用内部结构设计,可为新的开关保护模块提供必要的隔离度,以保证较长的使用寿命。Pickering还提供标准和定制电缆解决方案,可以帮助将产品集成到用户的测试系统中。
  第三代650V快速碳化硅MOSFET凭借坚固、热性能强的TOLL封装,为关键、高可靠性、高效率的应用带来功率密度
  纳微半导体(纳斯达克股票代码:NVTS)今日宣布为其的第三代快速碳化硅(G3F)MOSFETs产品组合新增一款坚固耐用的热性能增强型高速表贴TOLL封装产品,能为大功率、可靠性要求高的应用带来高效、稳定的功率转换。
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凭借奇景多年影像显示处理技术及时序控制器设计经验,共同在彩色电子纸领域创造新的里程碑。奇景精心设计能力强化了T2000的功能架构,使T2000在能够在元太彩色电子纸上展现无与伦比的效能与功耗表现。这不仅为电子纸阅读器、电子纸广告广告牌等应用开启了新的可能性,同时也突显了奇景在创新和提供技术方面的承诺。
京瓷  除共模滤波器外,10BASE-T1S 通信电路中还包括防物理层设备(PHY)和防静电(ESD)组件以及其它电子元件,而这些元件各有其电容。随着总电容量不断增加,信号波形湍流随之增强,进而导致正常通信中断。为解决这一问题,工程师需要选择适合低电容的元件。
此外,对电流检测放大器、保护功能和逆变器级的集成进一步缩减了解决方案的尺寸和成本,从而可协助工程师开发更小巧的电机驱动器系统。
在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下,加速数据中心这一高载能行业的节能减排已成当务之急。基于对行业需求的深刻洞察,英特尔推出面向数据中心的全新G-Flow浸没式液冷解决方案,这一开创性技术在突破传统技术瓶颈的同时,为数据中心的节能减排开辟了新路径。未来,英特尔也将持续推动技术创新,并携手广大生态伙伴一道推动应用落地,为数据中心的高效、可持续发展提供强有力支持。

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  T2000是继元太在2019年发表T1000后,在时序控制芯片技术上的重大进步。T2000内嵌彩色成像算法(Color Imaging Algorithm),支持元太E Ink Kaleido? 3、E Ink Gallery? 3和E Ink Spectra? 6等的全彩电子纸显示技术。除了提供高质量的影像色彩,和前一代时序控制芯片相比,处理色彩演色(Color Rendering)的速度也快了10倍以上。
rosenberger   Pixel 9 型号的后置摄像头条经过重新设计,位于设备背面的中央。其他设计细节包括磨砂玻璃背面和抛光金属侧面,谷歌表示新设备的耐用性是 Pixel 8 智能手机的两倍。Fold 的机身更薄,配有流体摩擦铰链,并在设备的一半上设置了矩形摄像头。
  LEXI-R10系列小型LTE Cat 1bis模块为全球通信发展提供支持。全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络,并推出了具有全面室内/室外追踪功能的型号。
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  日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量确保正确起爆,是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择,满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合,确保严苛环境下稳定的电气性能。
PIC64GX MPU是首款具有AMP功能的RISC-V?多核解决方案,适用于混合关键性系统。它采用四核设计,具有支持 Linux 的中央处理器(CPU)集群、第五微控制器级显示器和 2 MB 灵活的二级缓存,运行频率为625 MHz。
  消费电子和工业应用领域正呈现出便携化、电气化、轻量化等多样化的发展趋势。而这些趋势都需要紧凑高效的设计,同时还需采用非常规 PCB设计,此类设计面临严格的空间限制,从而限制了外部元件的使用。为应对这些挑战,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出CoolGaN? Drive产品系列,进一步丰富了其氮化镓(GaN)产品组合。
可穿戴终端作为佩戴在身体上的设备,在被要求小型化、高性能化的同时,还要长时间运行。特别是对于 TWS,还要求多功能化,如降噪功能、支持高分辨率音频、拆装检测和位置信息获取等各种传感器的高度化等。
此外,为适应更多工业场景的应用,FCS945R新增子型号,支持-40°C ~+85°C的工作温度,进一步拓宽了模组的应用场景。
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  MULTI-BEAM XLE 连接器采用三束端子,与原始的单束或四束矩形电源连接器设计相比,采用了更厚(更高)的导电材料。三束设计允许配接连接器之间存在更大的角度偏差,且配接力更低。
rosenberger  目前,该系列产品包含8种产品,涵盖3.3 V、5 V、12 V、20 V四种电压等级,适用于各种供电电压的过压保护,每种电压都有两种类型——自动重试型(eFuse IC自动恢复电路)和锁存型(通过外部信号触发恢复)。客户可以根据自己的需求和设备尺寸选择合适的产品。
TacHammer Carlton在中国的推出标志着TITAN Haptics在不断扩大其全球影响力的过程中达到了一个重要的里程碑。公司致力于为所有的设备制造商和创新者提供触觉解决方案,TacHammer Carlton在中国的引入进一步加强了这个承诺。
适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS? S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计,其集成温度传感器在工业应用同类产品(CoolMOS? S7T)取得的进步基础上,显著提高了结温传感的精度,因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。

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  通过整体的合理化和实际的组件组合,从开发的初期阶段到详细评估,在电动车的所有开发阶段都可使用本工具,可以大幅缩短开发周期,压缩试制成本。
jst  Taoglas 将一根天线嵌入另一根天线内,以使用 35 x 35 x 4 毫米的表面贴装设备覆盖 GNSS L1 和 L5,该设备针对 70 x 70 毫米接地平面的使用进行了优化。
  得益于思特威先进的SmartGS?-2 Plus技术与优异的像素结构设计,SC538HGS有着较高的满阱容量与图像信噪比,其信噪比高达42.17dB,优于市场同规格竞品。更高的信噪比能够帮助摄像头捕捉到细节更干净、清晰的图像,减少画面干扰,从而提升检测识别速度。
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AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列,在智能制造应用方案提供了几项优势,第一,快速交付。保证可靠的供应和高质量的产品,助力项目按时推进,推动业务发展。第二,提供多样化且灵活的产品组合。这些多元化的产品能够满足不同客户的各种需求,并适应智能制造中多变的要求。第三,完整解决方案。提供综合解决方案,将凌华智能影像采集卡、视觉/运动卡、GPU卡和服务器整合为完整系统。
  英特尔车载独立显卡和英特尔AI增强型软件定义(SDV)车载SoC(集成显卡)配合使用,将带来性能的成倍提升。它将为汽车厂商提供出色的可扩展性,同时带来更高的性价比。对于那些寻求面向未来的解决方案的汽车厂商来说,这套解决方案组合将是一个明智之选,既能适应汽车行业快速演进的格局,又不会大幅增加成本。
  电流传感器(CMS)是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心,直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性;电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性,则依赖各类传感器,其中电流传感器作为核心的功能之一,对功能安全的要求也越来越高。
  实时计算密集型应用(如智能嵌入式视觉和机器学习)正在推动嵌入式处理需求的发展,要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布PIC64系列产品,进一步扩大计算范围,满足当今嵌入式设计日益增长的需求。
  三星深耕AI科技与创新的同时,更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目,助力中国青少年科技人才的培养,同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。
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  Bourns 通过四种 DIN 导轨安装设备系列为交流或直流电源轨提供 IEC 级电涌保护。
  1270 系列交流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-11 I 级 + II 级 / T1+T2 标准
  1280 系列也是一样,但增加了一个热断路器,“从而无需上游过流保护”,Bourns 说道。
  1430 系列直流电涌保护器符合 IEC/EN 61643-31 I 级 + II 级 / T1+T2 标准
  1440系列:同样的,加上一个热断路器“有助于消除对上游过流保护的需求”,Bourns说。
  所有产品均基于 MOV,并提供故障指示窗口和远程警报输出。
jst  这款新推出的SiC肖特基二极管技术亮点在于其无反向恢复电流的特性,这意味着开关过程中的损耗极低。此外,该二极管在热管理方面的改进也令人瞩目,有助于降低系统冷却需求,使工程师能够设计出更高效、性能更优的电源系统。通过减少系统产生的热量,这些器件允许使用更小的散热器,从而节省了成本和空间。
  此次发布的三星Galaxy Watch Ultra为追求卓越运动表现而生,采用无表耳系统与缓冲设计的钛金属机身,并支持10ATM防水等级,可通过超高耐用性助力用户超越极限。
RV-8063-C8与RV-8263-C8两款产品,分别搭载了SPI与IC总线接口,在追求尺寸的PCB设计中,它们成为了独立纳米功耗(190nA)计时功能的典范之作。

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  用于表面贴装技术(SMT)的KSC2系列轻触开关是一种IP67、3.5mm高瞬时动作轻触开关,配有软驱动器。这些开关有多种型号,提供不同电气寿命长度,可以承受各种操作力。
安费诺官网  SC538HGS在近红外光下的感度提升,能够切实解决实际工业应用中光线条件复杂的关键痛点,为室内运动轨迹捕捉、新能源材料检测等高频工业机器视觉检测场景带来显著的成像质量提升,保障准确高效的检测效果。
全新的AIROC CYW5591x无线微控制器(MCU)产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU,使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性,能够加快客户产品的上市速度。
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  从三星Foundry部门来看,每季度销售1亿颗AP的联发科是其必须争取的潜在客户。目前联发科主要将高端芯片委托给台积电生产。随着联发科在智能手机半导体市场的影响力不断扩大,也正在成为新型移动DRAM产品的验证合作伙伴,进一步扩大两家公司的接触点。
  半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联发科是对抗高通的一张宝贵”。
全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌近日推出业界首款抗辐射(rad hard)1 Mb和2 Mb并行接口铁电RAM(F-RAM)非易失性存储器。这款存储器是英飞凌丰富存储器产品组合中的新成员,其特点是具有出色的可靠性和耐用性,在85摄氏度条件下的数据保存期长达 120 年,并且能以总线速度进行随机存取和全存储器写入。
新型服务器芯片系列以其基于芯片的架构而独树一帜。3C6000 本身就是 16 核/32 线程处理器,而 3D6000 则包含两个 3C6000 芯片,它们通过龙芯的“龙芯一致性链路”技术连接在一起,从而形成一个 32 核/64 线程处理器。3E6000 则更上一层楼,将四个 3C6000 芯片连接在一起,形成一个 64 核/128 线程的庞然大物。
  Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器,符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议,可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络,满足车辆周边相关需求。
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此外,三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作,用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。
安费诺官网  大型语言模型(LLM)需要高顺序读取速率,而图形神经网络(GNN)则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到,美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s, 顺序写入速率达10.0 GB/s ,相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案,美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。
  为了打造更贴近中国消费者的AI体验,三星在不断创新Galaxy AI功能的同时,也秉承积极开放的合作理念,与国内优质的合作伙伴开展了深入的合作,致力于构建更加完善的Galaxy AI生态,带来更为丰富的体验。
nRF7002 WLCSP 支持先进的 Wi-Fi 6 功能,包括 OFDMA 和目标唤醒时间 (TWT),可提供稳健高效的无线连接。该集成电路针对超低功耗运行进行了优化,可确保延长连接设备的电池寿命。

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  据市场研究公司 TrendForce 称,GDDR7 是图形内存市场的下一个大热门。“随着新 GPU 进入验证阶段,内存公司正在逐步增加 GDDR7 的产量,目前 GDDR7 的价格比 GDDR6 高出 20% 至 30%”,TrendForce 表示。“预计第三季度 GDDR7 芯片出货量将略微提高内存的平均售价。”三星电子于 2023 年 7 月开发出业界首款 32Gbps GDDR7 D-RAM。
安费诺连接器  步进衰减器专为6 GHz、8 GHz和18 GHz频率的卓越射频性能而设计。它们的衰减水平有10、60、70和99 dB,衰减步长为1 dB和10 dB,具体取决于型号。
  TCKE9系列产品具有电流限制和电压钳位功能,可保护供电电路中的线路免受过流和过压状况的影响,这是标准物理熔断器无法做到的。即使发生异常过流或过压,也能保持指定的电流和电压。
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  “Tachyon 的封装与 Raspberry P 5i 兼容,其 40 针连接器与 Raspberry Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容,因此为 Raspberry Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用,”该公司表示。
同时,元太科技借助奇景专有的多线程影像驱动加速器(Pipeline Accelerator)技术,为终端用户提供在电子纸屏幕上实现流畅、近乎无延迟的书写体验。
  极海宣布正式推出G32A1465系列全新汽车通用MCU,以满足日益增长的智能驾驶应用需求。作为升级迭代产品,G32A1465专为应用范围不断扩大的高运算要求而设计,集成丰富的通信接口和模拟外设以简化系统设计,旨在快速提升客户应用的实时控制处理性能、安全性与可靠性,以及更广泛的连接功能。
  可靠性验证:包括SI/PI测试、长稳测试、掉电专项测试、产品生命周期测试、环境气候测试、中长期测试、MTBF测试、UBER测试等内容,涵盖可靠性的多个方面,确保产品的高可靠;
  兼容适配验证:覆盖业界主流厂家主流机型的40+种配置,验证内容包括软件及硬件的兼容性测试,可为业务提供稳定的存储支持。
  纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻(20至55mΩ)相结合,并针对如AI数据中心电源、电动汽车充电和储能以及太阳能解决方案等应用所需的快开关速度、效率和更高功率密度特性进行了专项优化。
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  TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
安费诺连接器TXGA JL23印制电路连接器,触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构,公母头对插后,插针与插孔形成多个接触点,可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。
  有分析人士认为,三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑,而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举措,高通是三星的AP供应商。去年,AP成本在三星智能手机生产成本中的占比从10%左右上升到20%左右。这很大程度上是由于三星自主研发的AP Exynos的份额减少,以及骁龙的采用增加。
  领先的测试和测量解决方案提供商泰克科技自豪地宣布推出 TAP1500L,这是一款配备七米电缆的开创性有源单端探头。TAP1500L 探头的推出彰显了泰克对率先开发探测技术的坚定承诺。该产品以 IsoVu? 探头的成功经验为基础,而后者使用光学隔离技术几乎能够完全消除共模干扰。