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DDR5内存模块采用了新的芯片技术,可在目标功耗范围内提供更高水平的内存性能。Rambus是一家成熟的模组内存接口芯片量产供应商,能够随时为DDR5内存模组制造商提供关键的PMIC组件。
科世达  想象一下:2022年铁人三项世锦赛Gustav Iden,在夏威夷科纳的终点线上举起双手庆祝胜利,他的身上就佩戴着来自艾迈斯欧司朗的嵌入式温度传感器。Gustav Iden和KristianA Blummenfelt这对挪威铁人三项双雄根据CORE提供的深度数据来微调他们的训练策略,确保他们在比赛中保持领先。
单对以太网连接器(Single Pair Ethernet connectors,简称SPE连接器)是一种新型的以太网连接技术。相较于传统的RJ45以太网连接器,SPE连接器将传输所需的芯数从4芯、8芯,减少为双芯。可显著减少连接器、连接线的体积、重量,让设备的布线更灵活。在实际应用中,单对以太网 (SPE) 连接器的四项主要优势包括:

高频率:SPE连接器的传输频率为1-600MHz,而传统RJ45仅为1-250MHz。频率越高,连接器所支持的传输距离越长。因此spe连接器的最长传输距离可达1000米,而传统RJ45通常不超过100米。
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  该MPPS电源具有一系列优越的多功能特征,使其成为了当今军事领域的宝贵产品。它能够与多达 32 个单元并行配置,提供更高的功率输出或N+M冗余系统。MPPS具有内部控制系统,允许并联组同步启动和停止,使其可用作整体电源运行。该设备还具有战斗短路功能,使其能够在指定的温度范围之外继续运行。
全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围,在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能,适用于多种高精度应用需求。
六款新器件中有三款(TPSM82866A、TPSM82866C 和 TPSM82816)是超小型 6A 电源模块,可以提供每平方毫米 1A 的电流输出能力。
英飞凌提供业界广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和功能。AIROC CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性,可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。
该系列经过严格测试,成为光伏装置、电源、低至中等风险的医疗设备**、暖通空调、照明以及符合 IEC 62368-1 标准的设备等应用的理想选择。
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  相较于预配置的前代产品Kvaser Air Bridge Light HS,新品Kvaser Air Bridge M12实现了重大突破,为用户带来了极大的自由度与便捷性。所有Air Bridge设备均设计为互相共存,支持用户自由匹配与解除配对设备,轻松驾驭动态变化的网络环境,实现多重配对的无缝切换。此外,该设备还支持根据具体应用场景灵活调整操作设置,以更好地适应用户的应用需求。
科世达  其中一个型号是SARA-R10M10,这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块,内嵌全球导航卫星系统(GNSS),能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围,是资产追踪和车联网应用的理想解决方案,可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外,这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。
  四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地,成功应用于开步电子CB350系列电流传感器,该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用,证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。
CoolSiC G2 MOSFET 650V和1200V在不影响质量和可靠性的前提下,将MOSFET的关键性能(例如存储能量和电荷)提高了20%,不仅提升了整体能效,还进一步推动了低碳化进程。

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  凭借其的BiCS FLASH技术,通过专有工艺和创新架构,铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外,铠侠还开发了突破性的CBA(CMOS directly Bonded to Array,外围电路直接键合到存储阵列)(3)技术,以提供更高的位密度和业界领先的接口速度(3.6Gbps(4))。这些先进技术的应用,共同促成了2Tb QLC存储器的诞生,成就了业界容量的存储器。
molex连接器  近年来,智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth和GPS等很多无线通信功能,并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外,为了提高通信质量,组合使用多个天线的MIMO*2和非地面网络(NTN*3)逐步普及,因此,终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。
  新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR,有助于高效准确的能量传输,同时减少信号损耗,从而实现卓越的连接标准。此外,Pasternack适配器具有阻抗均衡功能,可限度地减少信号反射和提高功率传输。
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  Bourns GDT/SPD 产品线经理 David Chavarría 表示:「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列,这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求,同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会,说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的引领者,Bourns 始终致力于不断创新,为全球客户提供卓越质量的产品。
推出支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备,这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱,为用户带来完美的使用体验。
彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据,T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口,使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流,再经由硬件图像数据的编码加速运算,将其转换为驱动IC所需的mLVDS / TTL信号格式,代表使T2000支持的电子纸屏幕的分辨率升级至4K UHD(3840 x 2160),且帧速达150Hz,显示器标准MIPI接口的传输速度,也升级至的1Gbps,大大扩展T2000的适用范围。
同时,配备纹理相机,能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光,投射时更安全、舒适,不会对人眼造成伤害。此外,智能补光设置使得用户可以自由选择开/关补光,避免光源频闪侧记的影响,真正实现不可见光扫描效果。
STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率,安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%,为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供的电压电流测量功能。
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  eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议,并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。
molex连接器  Bourns推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案,可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘,在工作电压高达 1000 V 时提供基本绝缘。通过提供单独的加强绝缘层来防护危险电压,HCT8xxxxEAL 系列说明设计师更好地实现安全性和可靠性目标,相比仅具备功能性绝缘的竞争性隔离变压器具有更大优势。
此外,器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A,因此降低了导通损耗,确保系统轻载和空载期间的高能效。与超快恢复二极管不同,第三代器件几乎没有恢复拖尾,从而能够进一步提升效率。
  英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示:“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据,而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理,因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加,以配合太空级处理器与FPGA实现数据记录应用。英飞凌于2022年在该市场推出了首款SPI F-RAM存储器。此次推出并行接口存储器体现了我们致力于为新一代太空需求提供一流的、高度可靠且灵活的解决方案。”

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此次,中国三星与火山引擎强强联合,通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件,为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务,全新推出了智绘人像功能,增添实用性与趣味性,提升用户的个性化拍照体验。
molex连接器厂家英飞凌还推出了EVAL_eFuse_PoC_400V_S7概念验证板,展示了汽车电子保险丝的稳健性和多功能性,以及保护汽车电气系统的可靠方法,具有可互换的功率级,能够适应不同电压等级和冷却方式的各种工作条件。
与同系列中的工业级产品一样,车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器(SSR)应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度,这对于依赖高效功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中,提高了固态继电器的性能,即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行,这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。
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  AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下,主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头,基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下,我们能够像使用智能手机一样,在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能,同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能,让PC设备的使用更智能便捷。
此外,T2000电子纸笔记本手写功能,无需系统单芯片(SoC),大幅简化开发流程,并显著提高画面感应反应速度,带来更流畅的书写体验。
NX27V与AX45MP集群相互合作,将QiLai打造为异质软件开发平台,使对称式多核心Linux操作系统 (SMP),实时操作系统 (RTOS )或裸机 (bare metal)系统能够在此平台上同时运行。AX45MP和NX27V的运行频率分别为2.2 GHz和1.5 GHz,而QiLai在全速运行时的总功耗约为5瓦。
  50Ω 端接功率处理为 24dBm,封装设备可在 25°C 时处理 1W,在 +95°C 时处理 0.3W。
  工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA( 200μA)。
  切换时间为 750ns( 1.5μs)。
  东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示,晶圆级封装上的端子位于球栅上,“所有重要的焊盘,包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围,以简化 PCB 布局”。
  依托SmartClarity-XL工艺平台打造,SC130HS具备Stacked BSI架构,并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下,以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现,可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。
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  “LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时,还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能,为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作,不断创新,提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
molex连接器厂家Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
全新MOSFET产品组合共包含10款产品:5款RDS(on) 级(11至45 mΩ)产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时,其漏极-源极击穿电压为400 V,因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性,并且通过了100%的雪崩测试。
  其中,三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因,通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用,将移动生产力提升到了新高度。同时,Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现,标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。

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为进一步满足更多应用场景的拓展,SC200P系列集成多星座GNSS 接收机,支持 GPS、GLONASS、BDS、Galileo 多种定位系统,可实现不同环境对快速、精准定位的要求。
矢崎  板载有 4Gbyte 内存、64Gbyte 闪存、双通道 NVMe 兼容 PCIe Gen 3 总线、带 DisplayPort 的 USB-C 3.1 PD、用于高达 1,200 x 2,520 显示器的四通道 DSI 以及两个用于高达 25Mpixel 的摄像头的四通道 CSI 接口。
  线性度为:满量程的±0.075%,但在更有限的范围内提高到满量程的±0.05%,例如40-60mm传感器中的45-55mm。温度变化为满量程/°C 的 0.03%。
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传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度,会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击,不占用 MCU 的状态和资源,还可以自主设置参数,让整个系统更加灵活高效。
美光是英特尔的重要生态系统合作伙伴,长期以来一直为基于英特尔的平台提供良好集成的 PCIe 解决方案,包括支持英特尔 Virtual RAID on CPU (英特尔 VROC)的解决方案。此外,PCIe 5.0 的兼容性还允许无缝集成英特尔 Gaudi AI 加速器,从而提升性能并扩展 AI 系统的功能。”
  英飞凌表示,这种功率和性能的组合可节省系统物料清单 (BOM),而 <10 ?A 深度睡眠和 <1 ?A 休眠模式可为低功耗和电池驱动应用节省能源。 在基于Galaxy AI的能量得分与健康小贴士功能帮助下,用户可以更加具体地了解身体信息,并通过个性化健康建议以及自动检测健身、久坐提醒等功能提升健康水平。戒指充电盒拥有如水晶般清澈的外观,并支持无线充电,用户可以通过多功能按钮周围的灯光轻松了解当前的充电电量。   与此同时,全新SARA-R10系列还为u-blox广受欢迎的SARA封装提供了与LEXI-R10全球版模块相同的功能。随着2G和3G通信技术在全球范围内逐步停用,SARA-R10为使用u-blox SARA 2G和3G模块的产品设计人员提供了一条直接的升级途径,让他们可以轻松升级到目前及未来许多年广泛应用的全球蜂窝通信标准4G LTE。 矢崎
  凭借LPDDR5X DRAM的封装技术,三星提供了其业内薄,采用四层堆叠结构[1]的12纳米级LPDDR DRAM。与上一代产品相比,厚度降低约9%,耐热性能提升约21.2%。
矢崎  两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说,联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说,三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测,未来两家公司将继续务实合作。
  此外,这款LED还提供2400K的色温选项,能够有效补偿在防水应用(如游泳池或花园池塘照明)中硅胶密封材料对色温的偏移作用,确保成品灯带的色温稳定在3000K。同时,新款LED的显色指数可达到97以上,因此特别适用于商业展示照明、博物馆以及其它零售场所。这款Pre-molded 2835 LED,采用通用的2835封装尺寸,完美适配各种不同的应用和设计。
  碳化硅二极管典型应用包括FBPS和LLC转换器AC/DC功率因数校正(PFC)和 DC/DC超高频输出整流,适用于光伏逆变器、储能系统、工业驱动器和工具、数据中心等。这些严苛的应用环境中,器件工作温度可达+175°C,正向额定浪涌电流保护能力高达260 A。此外,D2PAK 2L封装二极管采用高CTI ? 600的塑封料,确保电压升高时优异的绝缘性能。

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  数字输入可支持Max 768kHz的PCM输入和22.4MHz DSD(Direct Stream Digital) 输入(AK4493S),实现信息量丰富的高分辨率音源的“原音”重现。
tyco连接器G2的散热能力提高了12%,并将CoolSiC的SiC性能提升到了一个新的水平。其快速开关能力可在所有工作模式下将功率损耗降低5%到30%(取决于负载条件),具有出色的节能效果。
AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件,具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能,包括带响应的周期性广播(PAwR),是汽车接入和无线电池管理系统(wBMS)应用的理想之选。
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  三星Galaxy Z Fold6的生产力提升远不止于此,Galaxy AI还令笔记助手、转录助手、即圈即搜、浏览助手,以及新增的涂鸦生图和帮写功能等,在记录、创作以及搜索方式等方面的体验进一步革新,让用户能够快速整理海量资料并智能排版,甚至完成个性化内容分析和创作,限度将工作化繁为简,如同随行的私人助理。
  TSB952 采用 3mm x 3mm DFN8可润湿侧面封装,既能节省空间,又能实现经济的 PCB 设计。新产品还提供标准引脚布局的SO8 封装,方便客户升级现有设计,以提高性能和能效。
  有多种摄影功能可供选择,例如“添加我”,该功能使用增强现实和人工智能将多张图像组合在一起,将摄影师添加到照片中。自动构图允许重新构图以获得更好的构图,缩放增强功能可以填充缺失的像素,以便您在拍摄后进一步放大,而 Magic Editor 支持使用文本提示编辑照片。谷歌表示,你可以做一些事情,比如在空旷的田野上添加野花。
  Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现,与Arm Cortex-A55相比, Dubhe-70性能高出80%,能效比高出32%,面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比,Dubhe-70的能效比提升21%,面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域,涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。
  因此,基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案,将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除亚马逊Alexa平台外,基于Matter规范,该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容,进一步提高行业的互联互通标准。
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  该产品系列包含13款器件,额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再加上PDFN、TOLL、TOLT等多种行业标准封装选项加持,因此客户可以根据应用的要求选择RDS电阻和封装,以更具成本效益的解决方案优化并实现电气与热系统性能。
tyco连接器  纳微发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计,其采用了型号为G3F45MT60L(额定电压为650V、40mΩ,TOLL封装)的GeneSiC G3F FETs,用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC上使用型号为NV6515(额定电压650V,35mΩ,TOLL封装)的GaNSafe?
近日推出全新PSOC Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。
  使用这些器件可提高效率并节约成本。与传统的150mΩ GaN晶体管相比,CoolGaN Smart Sense产品在RDSs(on) (例如 350 mΩ)更高的情况下,能以更低的成本提供类似的效率和热性能。此外,这些器件与英飞凌的分立 CoolGaN 封装脚位兼容,无需进行布局返工和 PCB 重焊,进一步方便了使用英飞凌 GaN 器件的设计。

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作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装,并在IEEE 802.11ax标准协议下工作,支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率,并支持1024QAM,外加可靠的SDIO 3.0接口,可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。
amphenolKSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。
XPLR-IOT-1套件在闪存中预装了应用软件(提供源代码),用于收集Thingstream平台所需的传感器和定位数据,其中数据流管理器负责处理数据。Node-RED编程示例以快速简便的仪表板的形式将数据可视化。
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意法半导体推出了 STeID Java Card智能卡平台,以满足电子身份 (eID) 和电子政务应用的要求。鉴于采用安全微控制器生成的电子身份文件在打击身份造假方面发挥的作用日益重要,现在,SteID软件平台可以帮助开发者加快部署先进电子身份证解决方案。该平台通过了通用标准 EAL 6+ ,包括安全操作系统 STeID JC Open OS 和一系列专有小程序。
  谷歌今天宣布推出 Pixel 系列中的几款新智能手机,包括 Pixel 9 Pro Fold、Pixel 9、Pixel 9 Pro 和 Pixel 9 Pro XL,所有这些手机都具有由 Gemini 驱动的全新 AI 功能。此外还有新款 Pixel Watch 3 和 Pixel Buds Pro 2 耳机。
  市场对于电源模块小型化、高功率密度需求日趋强烈,对此,金升阳在K12MT系列原有6-16A产品基础上进行拓展,推出K12MT-20A系列。该系列优化系统功率需求,体积小,性能更加高效,输出电压在0.6-5V范围内精准可调,可满足各种复杂环境高要求和广泛需求的POL功率范围。
  这一创新成果不仅彰显了圭步微电子在高性能4D毫米波雷达芯片(77GHz)领域的领先地位,更标志着我们在毫米波射频及算法等关键技术领域的重大突破。我们相信,随着该芯片的问世,将给高阶智能驾驶领域带来深远的影响。
u-blox XPLR-IOT-1包含开箱即用体验所需的各种元素,包括嵌入式SIM卡,内含u-blox MQTT Anywhere和MQTT Now试用帐户,可连接Thingstream物联网服务交付平台。只需几个初始手动步骤,该套件就能将数据发布到云端,并演示完整的端到端解决方案。
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推出16款新型第三代1200 V碳化硅(SiC)肖特基二极管。Vishay Semiconductors器件采用混合PIN 肖特基(MPS)结构设计,具有高浪涌电流保护能力,低正向压降、低电容电荷和低反向漏电流低,有助于提升开关电源设计能效和可靠性。
amphenol  SemiQ表示,这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活,运行损耗低,热管理出色,为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试,确保了其卓越的性能和可靠性。
搭载QiLai系统芯片的Voyager开发板是我们对该需求的响应,亦是实现快速开发和评估多种RISC-V软件的重要一步,并同时有助于扩展RISC-V生态系统。
针脚间距:常见的针脚间距为1.00mm。
引脚数量:系列中可能有不同的引脚配置,提供多种连接选项。
封装形式:通常为表面贴装(SMD),适合自动化组装。
安装方式:适用于PCB板之间的垂直或水平连接。
材料:常用塑料外壳和金属引脚,具备良好的电气性能和机械稳定性。
应用领域:广泛用于电子设备、通信设备和计算机系统中。

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  800V电动汽车电池架构的革新,正引领着汽车行业迈向前所未有的续航里程与极速充电的新纪元,其应用范畴已远远超越电动巴士与卡车的界限,这一技术飞跃为用户带来前所未有的便捷体验。随着技术的不断成熟与普及,800V电池架构在乘用车领域的普及势头愈发强劲,正逐步成为推动汽车行业绿色转型与智能化升级的重要驱动力。
wago中文官网  XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列,可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。这款EHL05(5W)和EHL20(20W)高功率密度电源有裸板型和封装型可选,具有85VAC至528VAC的超宽输入范围,可在电源波动条件下实现全局兼容性和高稳定性。
STeID JC Open OS平台兼容 Java Card 3.0.5 卡应用开发框架和 Global Platform 2.3.1 安全及卡管理架构。该开放平台操作系统提供运行符合国际民航组织 ICAO 9303 标准的机读旅行证件(eMRTD)等重要应用程序所需的全部功能,还支持电子驾照标准 ISO 18013 和eIDAS QSCD合格数字签名生成设备技术标准。它将支持Match-on-Card技术,以实现安全的离线生物特征验证。
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  此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此,它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统(现在作为下一代传输系统备受关注)以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。
  HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准,可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行,工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑,使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装,确保与各种系统兼容。
此次推出的高压通用比较器系列产品,包括AWS72903 & AWS72931两个型号。该系列产品拥有高电压工作(可达36V)、开漏输出、低功耗、低输入失调电压、1.3us响应时间等优异性能,并且有内部偏置电路和补偿电路,可以提高比较器的稳定性和响应速度,广泛应用于机器人,工业控制等领域的电压检测、过流保护、开关控制等功能应用中。
XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 – 包括密封外壳环境。
  C8系列采用真空密封的金属盖,不仅确保了产品的可靠性,还赋予了其超轻量级的RTC组件特性。尤为值得一提的是,尽管其所占面积大幅缩减了50%,仅有2.4平方毫米,但C8系列依然继承了C7系列的高性能优势。
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“为 Raspberry Pi 5 编写的 Debian 架构通用软件几乎在所有情况下都可以直接在 Tachyon 上运行,而在其他情况下可能需要进行轻微修改 – 例如使用 Tachyon 上的内置 AI 加速器。”
wago中文官网  随着电子产品的不断微型化,瑞士微晶(Micro Crystal)通过推出的 C8 系列产品实现了重大飞跃。这一系列超小型实时时钟(RTC)模块,专门用于紧凑和轻型设计,为致力于开发更小、更高效电子设备的工程师铺平了道路。
 CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品,它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同,该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点,而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
  CoolSiC G2的新一代SiC技术能够加速设计成本更加优化,且更加紧凑、可靠、高效的系统,从而节省能源并减少现场每瓦功率的二氧化碳排放量。

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  全新u-blox R10模块为产品设计人员提供了4G蜂窝通信解决方案,适合需要中等数据传输速率、全球转移植能力、超低功耗和小型封装尺寸的物联网应用。
广濑  OPJ301x系列的推出,进一步丰富了类比半导体在高性能通用运算放大器领域的解决方案,满足了市场对超低偏置电流和高精度信号处理日益增长的需求。无论是医疗设备中的精密信号检测,还是工业自动化测试设备的信号放大,OPJ301x都能提供卓越的性能表现,助力设计工程师实现更高水平的信号处理精度和可靠性。
  TDK 提供阵容广泛的汽车用共模滤波器,不仅包括符合当前主流 CAN、CAN FD 和 Flex-Ray协议要求的滤波器,同时也包括符合以太网协议要求的滤波器,比如通信速率分别为100兆比特/秒和1000兆比特/秒的 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 协议。今后,TDK 将继续为汽车通信用共模滤波器提供全方位的产品服务,持续满足客户需求。
广濑
「尽管这两款处理器已被多位客户授权并经过量产芯片的验证,我们仍然很高兴看到它们在晶心自家的芯片上首次运行。采用台积电先进的7纳米制程技术制造,QiLai系统芯片和其Voyager开发板充分展现了晶心为支持快速RISC-V软件开发的承诺。
  意法半导体推出了TSB952双运算放大器 (运放)。新产品具有52MHz的增益带宽,在36V电压时,电源电流每通道仅为3.3mA,为注重功耗的设计带来高性能。
Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。
  芯片内部包括一个高精度带隙电路、一个模数转换器、一个带非易失性存储器的校准单元和两个DAC输出。温湿度模拟输出电压稳定,标准环境下温湿度输出电压抖动不超过0.01V。芯片精度高,输出电压分辨率可达1mV。测量温湿度响应速度快,而且模拟输出IO口驱动能力可达2mA.
 大视野智能外屏是三星Galaxy Z Flip6个性化和高效交互体验升级的核心。用户现在可以利用新增的互动壁纸、文生图壁纸,将自己的专属风格延伸到外屏中。同时Galaxy AI还能分析用户的壁纸并给出合理的布局建议,为手机的整体美观度增色。不仅如此,建议回复功能和更丰富的小组件的加入,让用户可以在忙碌的情况下,无需展开手机与复杂的操作,即可通过外屏快速回复信息或是查看相关内容,给日常生活带来更多便利。
广濑
过去五年全球约有1.3亿台电子书阅读器,消费者的行为迅速以数字阅读模式取代纸本印刷书籍的购买与阅读。假设每台电子书阅读器每年平均十本书,使用这些设备,相较于纸本书籍可减少十万倍或是LCD平板计算机减少五十倍的二氧化碳排放量。
广濑FCS866R和FCE863R两款均是高性能Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组,支持2T2R功能,可提供高达1201 Mbps的数据速率,满足多行业对可靠的无线连接速率的要求。二者均采用了LCC封装设计,其中FCS866R尺寸仅为15.0 mm × 13.0 mm × 2.0 mm,FCE863R为15.0 mm × 13.0 mm × 2.2 mm,在尺寸和成本上的完美优化,使这两款模组尤其适用于对尺寸敏感型的应用与场景,成为WLAN和蓝牙连接的理想选择。
TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器,带有冗余,经济实惠,由 4 个惠斯通电桥组成,适用于角度检测
  在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内,角度精度可达±1.0°
凭借其卓越的技术实力和创新精神,再次推出了一款革命性的产品——DM160三相异步电机。这款电机不仅满足了塑料工业、厂内物流和食品技术等众多行业的需求,还在运输、包装、成型等应用场景中展现了其卓越的性能。

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  PolarFire板具有1GB DDR4内存、一个microSD卡插槽、一个千兆以太网端口,以及带有硬件扩展选项的其他接口(包括用于连接MikroElektronika Click Boards、40引脚Raspberry Pi HAT和MIPI视频的接头),所有这些均可通过I2C和SPI协议进行控制,以实现快速原型开发。
sumitomo联发科正式了三星新款低功耗DRAM产品的性能,标志着双方合作迈出重要一步。据业内人士23日透露,三星电子Mobile eXperience(MX)部门计划早于10月发布新款“Galaxy Tab S10”系列。集成中央处理器(CPU)和图形处理器(GPU)的芯片组AP,是决定平板电脑性能的关键部件,将为联发科的“Dimensity 9300 Plus(+)”。这是联发科AP首次被三星高端移动产品采用。
  Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能,同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求,包括在严苛环境下的应用需求。
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  Pasternack 1.0 mm 无源同轴组件均是现货库存且品类齐全,并且这些器件采用坚固的机械设计,确保了的信号相互作用,同时提供低插入损耗和优异的回波损耗特性。
  随着用户对智能手机摄像头质量和性能的期望不断提高,从各个角度拍出出色照片的需求也空前高涨。为此,三星半导体推出其的移动图像传感器产品矩阵,让消费者从各个角度拍照,都能拍摄出满意的图像效果,为移动手机摄影打开了新天地。
为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求,其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级,成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。
FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口,集成2.4 GHz/ 5 GHz传输功率放大器以及低噪声放大器。在蓝牙方面,其符合蓝牙5.2标准,内置Class1功率放大器,可拓展传输范围。此外,FC906A支持扩展同步连接导向链路(eSCO),以提升语音质量,并采用自适应频率跳变(AFH)技术,限度地减少射频干扰。
  HL8545/8545G具有漏极和源极电压钳位,有助于在关断周期内释放继电器、螺线管、泵和电机等电感负载中的能量。电源 (EBAT) 和负载 (ELOAD) 的能量直接在高边电源开关上耗散,通常无需额外的外部电路。这种高效的功率耗散允许在各种负载上进行更广泛的应用。
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  Voyager是一款符合 9.6” x 9.6” Micro ATX硬件尺寸的开发板,内含QiLai系统芯片、16GB DDR4 SIMM插槽、JTAG调试器、USB到UART网桥、I2S音频编译码器、16Mb SPI Flash启动程序代码、SD卡插槽,以及多个可用于连接GPU卡和 SSD等多种外部设备的PCIe Gen4插槽。
sumitomo  “沉浸式显示娱乐现在受到日常消费者的追捧,而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家,”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果,而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪,并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”
这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效,以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案,从而简化开发过程并加快产品上市时间。
推出六款新型电源模块,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术,与市场上同类产品相比,尺寸缩小了多达 23%,支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。

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  SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器,真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%,较市场同规格竞品提升约17.3%,并且,其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升,让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。
tyco创新产品 MPPS-4000-270,这是一款紧凑轻便的高输出电压可编程电源,专为军事领域使用而设计。该设备可接受 360-528 Vrms L-L 的三相输入,能够提供25~400 Vdc的输出电压,全功率可在175~400 Vdc 之间使用。作为一项安全措施,它配备了用户可编程的限流模式,在该模式下可以无限期运行,并且可以在 0.2 ~ 24A 之间设置。MPPS是各种应用的理想选择,包括为脉冲负载、高容性负载和电池充电供电。
  三星计划通过向移动处理器生产商,和移动设备制造商供应0.65mm的LPDDR5X DRAM芯片,继续扩大低功耗DRAM的市场。随着市场对高性能、高密度且封装尺寸更小的移动存储解决方案的需求持续增长,三星计划开发6层24GB和8层32GB的模组,为未来设备打造超薄的LPDDR DRAM封装。
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通过采用意法半导体的新无线充电解决方案,开发者可以把无线充电的便利性和充电速度带到对输出功率和充电速度有更高要求的应用领域,包括无线吸尘器、无线电动工具、无人机等移动机器人、医疗药物输送设备、便携式超声系统、舞台灯光和移动照明、打印机和扫描仪。因为不再需要电缆、连接器和复杂的对接配置,这些产品的设计变得更简单,价格更便宜,工作更可靠。
微波频谱监测模块的设计使其可完全集成到一个系统中。安立公司很自豪能够让用户将一流的频谱分析性能集成到自己的系统中。
  技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens,股票代码688213),全新推出工业面阵5MP全局快门近红外增强CMOS图像传感器SC538HGS。SC538HGS基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术,搭载了Lightbox IR?近红外增强技术,具备高感度、高分辨率、高信噪比、低功耗四大优势性能。
CoolMOS S7TA还依靠较高的过流阈值提高了SSR的可靠性,降低了发生故障的可能性。这一稳健的开关解决方案为提高车内运行安全奠定了基础,并且具有更高稳健性的MOSFET延长了汽车继电器的生命周期,从而降低维护和更换成本。
该设备专为飞针测试仪终用户和制造商而打造,能够确保安全有效地进行测试,同时给与客户更大的灵活性,在无损性能的情况下让客户能够指定测试位置,以满足独特需求。该探头是泰克为确保客户成功执行自动化测试而进行的一项投资。
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  该公司表示:“宽输出调节范围允许一个型号在多个直流输出电压位置使用。”“该系列设计用于恶劣环境应用,包括医疗、自动导引车、工业移动机器人、无人机、工业、测试和测量。”
tyco  智能制造应用产品系列:凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )专为智能制造设计,驱动AI革新数字转型,提升生产灵活性和应变能力。
QFN16 封装是一款表面贴装技术(SMT)解决方案,与 TSSOP16 相比,其所占面积小得多,非常适合空间有限的应用场景。可润湿的侧板有助于保障焊接质量,并适用于汽车级场景。根据系统架构的不同,新传感器还可以支持故障后不影响操作的概念。
 太阳诱电株式会社开始了多层型金属功率电感器 MCOIL LSCN 系列“LSCND1006HKT2R2MF” (1.0×0.6×0.8mm,高度为值) 等 2 个尺寸 2 个产品的量产。