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宣布推出车规级 8 通道半桥驱动器 SC77708Q,可驱动多达 16 个外部 N 沟道 MOSFET,支持 24 位 SPI(串行外设接口)或 25kHz 三路 PWM 输入信号对系统进行配置及控制,实现 1mA 到 100mA 的自适应输出驱动电流。SC77708Q 符合 AEC Q-100 标准,开创性地将跛行模式应用到半桥驱动器,为座椅控制、电动尾门、中控锁、车窗升降、雨刮器等多种车身控制应用提供更强的安全保障。
jst端子官网  兆易创新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU,进一步扩充Cortex-M23内核产品阵容。首颗同系列产品Arm Cortex-M23内核GD32E230 系列MCU自2018年上市以来,凭借其卓越的性价比优势,在多个市场领域成功替代了Cortex-M0/M0+产品,并以显著的市场占有率屡获行业殊荣,赢得了广大用户的信赖与支持。
双板参考设计为汽车充电器模块制造商提供了灵活性和可编程性,以优化MPP功率损耗核算(MPLA)和基于Q的异物侦测(Q-FOD),并限度地缩短时间。它还可以无缝集成到汽车环境。汽车级设计和全方位的软硬件支持有助于我们的客户优化终端解决方案,缩短产品上市。
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  Wi-Fi 7是继Wi-Fi 6和Wi-Fi 6E之后的Wi-Fi技术,其速度可达每秒30Gbps,约为Wi-Fi 6性能的三倍。这一技术在高带宽流媒体传输和低延迟无线游戏方面的性能超越了现有标准,为用户带来更快、更稳定、更智能的无线网络体验。被预测将在2024年迎来大规模普及,这对整个产业来说无疑是一大利好。
  半导体业内人士表示,“如果对高通的依赖性增加,三星在与高通的零部件价格谈判中就会处于不利地位,联发科是对抗高通的一张宝贵”。
jst端子官网  谷歌首次提供两种尺寸的 Pro 机型,Pixel 9 Pro 和 9 Pro XL 分别提供 6.3 英寸和 6.8 英寸尺寸。标准版 Pixel 9 配备 6.3 英寸显示屏,而 Pixel 9 Pro Fold 配备 6.3 英寸盖板显示屏,可展开为 8 英寸显示屏。
7 GDDR7 的推出,进一步完善了美光业界领先产品组合,为 CPU、NPU 和 GPU 组件的边缘 AI 推理应用提供了 DDR、LPDDR 和 GDDR 内存的选项。针对游戏应用,美光 GDDR7 凭借卓越的性能和帧缓冲缩放技术,为玩家带来 AI 增强的游戏体验,包括灵活多变的地形、玩家角色和故事情节。
而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存,能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元(VPU),其向量长度(VLEN)及数据信道宽度(DLEN)皆为 512 位,每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。
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  随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。
jst端子官网  用户现在可申请 CGD 新型 P2 系列 ICeGaN 功率 IC 样品。该系列包括四款 RDS(on)产品为25 mΩ和55 mΩ,额定电流为60 A和27 A的产品。产品采用10 mm x 10 mm封装 DHDFN-9-1和 BHDFN-9-1(底部散热器DFN)封装。与所有CGD ICeGaN产品一样,P2系列可以使用任何标准 MOSFET 或 IGBT 驱动器进行驱动。
  美光展示了9550 SSD应对不同AI工作负载方面的数据表现:当使用 BaM 进行 GNN 训练时,SSD 平均功耗降低43%,整体系统能耗减少29%;应用于NVIDIA Magnum IO GPUDirect Storage时,每传输 1TB 数据,SSD 能耗降低81%;应用于MLPerf训练时, SSD 能耗降低35%,系统能耗降低13%;使用 Microsoft DeepSpeed 对 Llama LLM 训练进行微调时,SSD 能耗降低21%。
三星Galaxy Watch Ultra还拥有能连续追踪游泳、骑行、跑步的铁人三项锻炼的多项目运动模式,配备了进阶的个性化心率区间测量功能以及精准的骑行功率阈值功率测量功能,旨在提升用户的运动效率。

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  InnoMux-2 IC可提供高达90W的输出功率,并且在整个输入电压、负载范围、温度及负载电流跳变的条件下满足优于±3%的调整精度。电源系统的总效率(从交流到稳压的低压直流输出段)可超过90%;先进的InnoMux-2控制器还能管理轻载下的功率输出,无需使用假负载电阻,可将空载功耗降至30mW以下。
amp端子对于医疗应用,CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规,初级到次级有2个MOPP,初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流,CCP550是漂浮式(BF)患者接触医疗设备的理想选择。
这些模块可提供完善的输入欠压、输出过流、过压和短路保护功能,并具有较高的 MTBF 值——根据 MILHBK-217-F,在 25°C 时长达 150 万小时。它们非常适合关注低成本和高功率密度,但对性能或可靠性要求较高的应用。典型应用包括智能楼宇/智能家居、数据通信/电信、能源系统、工业自动化以及测试和测量等。
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  Holtek隆重推出全新一代32-bit Arm? Cortex?-M0+ 5V CAN MCU 系列包含有HT32F53231/HT32F53241/HT32F53242/HT32F53252。这一系列单片机带有来自Bosch授权的CAN Bus控制器,符合ISO11898-1:2003规范的CAN 2.0A/B协议,可与UART/USART (LIN Mode)组成车载网络,满足车辆周边相关需求。
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器,即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4),并提高电容器的噪声消除性能。
amp端子  纳微半导体发布的4.5kW高功率密度AI服务器电源参考设计,基于CRPS185外形尺寸,其采用了额定650V、40mΩ的GeneSiC G3F FETs,用于交错CCM TP PFC拓扑上。与LLC级的GaNSafe?氮化镓功率芯片一起,让这款电源实现了138 W/inch的功率密度和超过97%的峰值效率,轻松达到欧盟目前强制执行的“钛金+”效率标准。
  同时,新产品还采用了可配合曝光布局自由选择玻璃基板纵横方向的 universe chuck,首次实现可应对车载显示器多样化布局需求。佳能表示,MPAsp-E1003H 通过强化上述制造工序的工艺应对能力,制造质量更加稳定。
  此次推出的英特尔至强6能效核处理器基于Intel 3制程工艺,凭借高核心密度及出色的每瓦性能,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本。性能与能效的升级使其非常适合要求严苛的高密度、横向扩展工作负载,包括云原生应用和微服务化网络功能、分布式数据分析、内容分发网络,以及消费者数字服务等。
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  新集成AI功能加速了深度学习处理速度。这类工作可以通过优化的英特尔AVX2和英特尔VNNI指令集实现。由于CPU和集显 (Intel Gen12 UHD GPU)都支持INT8深度学习计算,与前几代相比,图形处理速度明显加快,物体识别速度提升6倍。用户将从AI功能加速中受益,当与结合虚拟化相结合时,可以显著提高应用程序的效率和生产率。
amp端子  NSHT30-Q1在单芯片上集成了一个完整的传感器系统,包括电容式的相对湿度传感器、CMOS温度传感器和信号处理器以及I2C数字通信接口,采用带Wettable Flank 的DFN封装设计,产品尺寸仅为2.5mm×2.5mm×0.9mm。其I2C接口的通信方式、小且可靠的封装以及更宽的工作温度范围使得NSHT30-Q1非常适合于车载环境应用。
  eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议,并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。
  低时延处理和高每瓦性能推理的结合可为关键任务实现高性能,包括将自适应计算与灵活的 I/O、用于 AI 推理的 AI 引擎以及 AMD Radeon 显卡实时集成到单个解决方案中,发挥每项技术的优势。

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  越来越多的汽车开始采用驾驶辅助系统(ADAS)。同时,工业机器人中的深度传感技术也变得越来越普及。这些趋势加快推动了市场对新型 LiDAR 系统的需求——用户们希望新的系统能够更为紧凑和灵活,即使在极端的环境中也能高效、可靠地发挥作用。
te代理商PWM调光支持高辉应用,支持1K以上的PWM调光频率,分辨率超过1000:1,芯片设计数转模调制功能,调光全程无频闪。当PWM拉低到GND超过40ms芯片自动进入休眠模式以降低功耗,此时待机电流<2uA,当PWM端口拉高以后芯片重新启动。PWM管脚不能悬空,不使用PWM调光应用时应接入高电平保证开机正常工作状态。VDD端口可以为外围的PWM控制芯片供电。   该公司表示,PSOC Control系列还支持基于宽带隙(WBG)技术的电力电子,例如碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),这可以提高性能并进一步降低整个系统的BOM成本。 te代理商
三星凭借其创新的Galaxy AI技术,正式迈入了移动AI的新时代。Galaxy AI,作为三星智能生态系统中的核心组成部分,为用户带来了前所未有的个性化与智能化体验。这一里程碑式的进步不仅仅是一个技术上的突破,更是对未来移动生活方式的重新定义。
  连接器额定电流0.5A,额定电压50V,触点间距1mm,组合高度4.5mm。适用于-40℃~+125℃的严苛环境,满足工业设备的应用需求。产品插头与插座采用防呆结构,可防止误插。公母座两端设有铁耳装置,有效增加了连接器在PCB板的焊接强度,同时分散应力,确保振动冲击环境下连接器的保持力。 连接器还设有定位柱结构,可使连接器在PCB板上的定位安装更准确。
te代理商  通过 Dual Connection 功能,用户可在设备间实现实时无缝切换。与普通模式相比, Ear 的低延迟模式可以让其在与其他终端设备连接时减少音频延迟,从而实现更流畅的游戏体验。捏合操作可用于跳过曲目、切换降噪模式以及调整音量。
  OCP9227针对需要高度集成解决方案的应用。可以断开来自直流电源的负载,由一个慢速控制的低阻抗MOSFET开关(35mΩ典型)和集成的模拟功能组成。输出上升速率控制的导通特性防止了浪涌电流和由此导致电源的过度电压降。同时具有过压保护和过温保护。
  酷冷新推出的电源包括X Silent静音系列旗下Edge Platinum 850W 及1100W产品、MAX Platinum 1300W产品以及X Mightly高功率系列Platinum 2000W产品,全系列皆符合 Intel ATX 3.1规范。
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  全新u-blox R10模块为产品设计人员提供了4G蜂窝通信解决方案,适合需要中等数据传输速率、全球转移植能力、超低功耗和小型封装尺寸的物联网应用。
te代理商  具体来说,在数据准备阶段,通过多协议融合互通技术,面对多份、多种协议的数据,存储底层仅保留一份数据,实现数据共享免搬迁;在模型训练阶段,通过大小IO智能识别和缓存预读技术快速保存和恢复checkpoint(检查点)文件,实现TB级训练数据Checkpoint读取耗时从10分钟缩短至10秒内,大幅提升训练过程中数据加载速度;RDMA/RoCE网络连接技术和数控分离架构的设计,实现东西向数据免转发,极限发挥大模型训练中硬件网络带宽性能。
  的KSC2轻触开关具有卓越的耐用性和更长的使用寿命,优于市场上的其他开关,不需要频繁更换。随着时间的推移,其稳定性能可增强用户信心,确保功能可靠。
此次应用也是开步电子在车规级产品开发进程中的重要里程碑,显著提升了新能源汽车电流传感器的精度、稳定性和安全性能。本次合作将为双方带来更多市场机会,进一步推动新能源汽车产业的发展和升级。

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  SC020HGS则是一颗适用于AR/VR类智能穿戴设备的虹膜识别、眨眼检测、眼球追踪、动作识别等面捕功能需求,400×400分辨率下可达240帧。其芯片尺寸仅为1.8毫米x1.8毫米,充分适配微型摄像头模组,极限尺寸2毫米x2毫米,可直接放置在AR眼镜镜框上,功耗同样仅为48.4mW。
安普线夹图片随着该款产品批量出货里程碑的达成,美光继续引领市场,为客户提供通过各主流 CPU 平台的大容量 RDIMM。目前,AI 服务器可搭载美光的 24GB 8 层堆叠 HBM3E 作为 GPU 附加内存,以及美光的 128GB RDIMM 作为 CPU 附加内存,从而提供内存密集型工作负载所需的大容量、高带宽及低功耗的基础设施。
  在高灵敏度模式下,OCH1970的灵敏度达到1.1μT/LSB,测量量程为±36mT;宽量程模式下,灵敏度达3.1μT/LSB,量程范围为:XY轴±34.9mT;Z轴±101.5mT,实现更快、更准确的检测。
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  东芝刚刚发布了一款采用 1.9 x 1.9mm WCSP 封装的 700MHz 至 5GHz 单刀双掷天线开关。
  东芝射频开关 TCWA1225G
  该公司表示:“TCWA1225G 的输入峰值功率为 46dBm,PAR 为 8dB。这是通过采用东芝原创的 CMOS 工艺并优化内部开关电路实现的。”
  NORA-W4采用紧凑型封装,不易受到设备尺寸的限制。此模块与其他u-blox NORA系列模块兼容,这便于未来技术迁移,例如从Wi-Fi 4过渡到Wi-Fi 6。此外,NORA-W4模块还配备了增强的安全功能,包括安全启动、可信执行环境和闪存加密等。
安普线夹图片同时,SC200P系列集成功能丰富的接口,如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等,极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。
  BC68R2123工作电压为2.2V~3.6V;MCU具有1K×14 OTP Memory、64×8 RAM、2组Timer等系统资源。RF发射功率达+13dBm,射频特性符合ETSI/FCC规范,支持OOK/FSK调制,传输速率0.5kbps~50kbps。采用16NSOP-EP封装,具备9个GPIO。
今天隆重推出HL990x (HL9901和HL9904)系列三相全桥智能功率模块(IPM)。这些智能功率模块旨在简化高压无刷直流电机逆变驱动器的开发和生产过程,并在效率和性能上具有重大提升。
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  近年来,随着电子设备的小型化和高功能化,电路板电路的高密度化和IC的使用数量也不断增加。但是,由此导致IC产生的开关电源(5)噪声通过电缆和电路板布线传播,或者作为不必要的电磁波发射到空气中,这可能会导致周围电子设备发生误动作或功能下降。为了实现安全、放心、舒适的电子设备使用环境,需要针对开关电源采取噪声对策。
安普线夹图片  SRK1004的电源电压是4V至36V,可以使用各种标准工业总线电源。宽压输入还可以灵活地调整降压比,以获得的能效。此外,该控制器还内置快速短路检测功能,有助于开发稳健可靠的设备。
KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈,使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全,终使终端用户受益。
  HAL/HAR 3936 提供双芯片型号 HAR 3936-4100,旨在提供经强化的冗余性和可靠性。利用堆叠式芯片架构,该型号通过占据相同的磁位来确保磁信号的同步测量。因此,它可以提供高分辨率的位置测量,并满足现代应用场景的严格精度要求。

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  PoE交换机通常有多达48个端口,每个端口需要2个MOSFET提供保护。单个PCB上有多达96个MOSFET,小型化器件封装尺寸的解决方案极具吸引力。为此,Nexperia发布了采用2 mm x 2 mm DFN2020封装的100 V PoE ASFET,与以前采用LFPAK33封装的版本相比,占用的空间减少了60%。
molex莫仕连接器官网该产品系列包括CoolGaN Drive 650 V G5 单开关(集成了一个晶体管和栅极驱动器,采用PQFN 5×6和PQFN 6×8 封装)和CoolGaNDrive HB 650 V G5器件(集成了两个晶体管及高边和低边栅极驱动器,采用 LGA 6×8 封装)。新产品系列实现了更高的效率、更小的系统尺寸和更低的总成本,适用于续航时间较长的电动自行车、便携式电动工具,以及吸尘器、风扇和吹风机等重量较轻的家用电器。
GD32F5系列支持2MB程序RWW (Read-While-Write) OTA升级,能够在业务不中断的情况下进行代码升级,兼顾实时性与稳定性。外部总线扩展(EXMC)支持访问SDRAM、SRAM、ROM、NOR Flash、NAND Flash及PC Card等多种片外存储器。凭借其超大容量存储空间,GD32F5能够满足复杂工业系统对于代码升级备份的需求。
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增强版通用闪存(UFS)4.0 移动解决方案,该方案具有突破性专有固件功能并采用业界领先的紧凑型UFS 封装(9 x 13mm)。基于先进的232层3D NAND技术,美光UFS 4.0解决方案可实现高达 1 TB容量,其卓越性能和端到端技术创新将助力旗舰智能手机实现更快的响应速度和更灵敏的使用体验。
CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
molex莫仕连接器官网英飞凌提供业界广泛的物联网解决方案组合之一。我们的蓝牙解决方案具有强大的连接能力和功能。AIROC CYW89829汽车低功耗蓝牙MCU和AIROC CYW20829多功能低功耗蓝牙MCU具有超低功耗和高度集成的特性,可为汽车、工业和消费市场的各种应用提供更好的用户体验。
  随着包括汽车业在内的主要充电器制造商致力于实施Qi v2.0(Qi2)标准,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)发布了一款 Qi 2.0双板无线电源发射器参考设计。该Qi2参考设计采用单个dsPIC33数字信号控制器(DSC),可提供高效控制以优化性能。无线充电联盟(WPC)近发布了新版Qi2标准,其主要特点是引入了磁功率协议(MPP),支持发射器和接收器之间磁吸对准。DSC软件架构灵活,可通过一个控制器支持Qi 2.0的MPP和扩展功率协议(EPP)两种配置。
  Nexperia 能量采集 PMIC 的核心是功率点跟踪(MPPT)算法,可帮助各种消费电子产品和物联网设备从环境中高效采集能量。为了充分利用这些 PMIC 的潜力,计算器使用实际技术参数。它计算传递给负载的能量和能量补偿。因此,可以深入了解潜在的电池寿命延长或实现能量自主。工程师还可以通过该工具提供的效率曲线来可视化系统效率和精度。
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  此外,Nexperia的“薄型SiC”技术提供了更薄的衬底(为其原始厚度的三分之一),大大降低了从结到背面金属的热阻。由此带来了诸多好处,包括工作温度更低、可靠性更高、设备寿命更长、抗浪涌电流的能力更强、正向压降更低。
molex莫仕连接器官网  STM32U0配备LCD段码显示控制器,有助于提高应用的成本效益。带有LCD面板的设备,例如,Ascol的水表、恒温器、智能零售标签、门禁面板和工厂自动化控制设备,可以利用这个配置来降低PCB成本。STM32U0 MCU的其他超值功能包括各种模拟外设,例如,模数转换器(ADC)、数模转换器(DAC)、运算放大器和比较器。片上还集成一个系统振荡器,有助于减少物料清单,节省成本和PCB空间。
TDK 将以开发新产品固态电池为目标,努力开发电池芯和封装结构设计,并向量产迈进。此外,TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术,通过积层层压技术提高电池容量,并扩大其工作温度范围。
  在电源设计中,尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内,因此可以简化电源设计,并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺,可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度,从而在更小的空间内提供更大的输出功率。

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  值得一提的是,CSA521x型号通过REF引脚支持双向电流检测,当增益设置为20倍时,能够实现高达350kHz的带宽和0.8V/us的压摆率。在精度上,CSA52x系列展现出卓越的性能,其偏移电压典型值为±15uV,温漂仅为0.05uV/℃,而增益误差在全温度范围内增益误差为0.2%,温漂典型值则为3ppm/℃至10ppm/℃。
罗森伯格连接器UltraScale+系列较上一代产品,将逻辑单元提升至21.8万个、I/O逻辑单元比降至2、总片内存提升至26.79MB,制程从28nm演进为16nm。以上指标的改善,使该产品在连接性和能效上有所提升。由于降低了30%的总功耗、60%的接口连接功耗,并缩小了封装尺寸,该产品具备更好的成本优势。
  近年来,随着5G的普及, MIMO(Multiple-Input and Multiple-Output,使用多个发射和接收天线来提高通信速度的技术)被引入的情况逐渐增多,以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性,但由于它需要多台收发信号的设备,因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小,因此,对小型元件的需求预计将进一步增加。
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  “Tachyon 的封装与 Raspberry P 5i 兼容,其 40 针连接器与 Raspberry Pi HAT 兼容。显示器、摄像头和 PCIe 连接器也兼容,因此为 Raspberry Pi 5 设计的配件可以与 Tachyon 配合使用,”该公司表示。
为满足日益增长的市场需求,纳芯微集成式电流传感器NSM2311采用先进的集成技术和设计,不仅解决了传统开环电流传感器模组的缺点,还在性能和功能上进行了全面升级。
罗森伯格连接器  模块配套软件库经过第三方独立测试,符合 ISO26262 标准,用两个 ASM330LHBG1模块可以构建达到相关安全标准的冗余系统。这种基于通用硬件的组合符合独立安全要素 (SEooC)的要求,使系统能够达到汽车安全完整性等级 B (ASIL B)[1].。
  传统半桥驱动在电机启动的过程中会产生较高的电流,从而引起电路抖动,并影响整个系统的稳定性和可靠性。SC77708Q 采用电流截断的方法限制电流,工程师可通过自由配置 DAC 实现不同的截断电流阈值,让系统设计更灵活可靠。
  该系列器件的特点是开启和关闭速度快且开关损耗极小。此外,凭借具有850 V业界瞬态电压的700 V E模式,它们能够更好地抵御用户环境中的异常情况(例如电压峰值),提高整个系统的可靠性。
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CCP550系列是一款易于集成、高功率密度、高效率的解决方案,适用于广泛的无风扇和风扇冷却应用,包括医疗设备、工业电子产品以及测试和测量。该产品也支持密封、半密封和其他高IP等级的使用,能够在传导冷却时运行。
罗森伯格连接器新的产品家族包含8路和12路差分输出的超低抖动时钟发生器及抖动衰减器,可为下一代高速互连系统实现高性能、简单易用和高性价比的时钟树设计。新产品的目标应用包括电信交换机和路由器、机架式数据中心交换机、医疗影像、广播音视频等。
企业还能通过ActiveProtect界面统一管理群晖Active Backup for Business整机备份系统,以此增加部署的灵活性,这也从根源上降低IT及安全管理部门的工作负担,并杜绝多站点企业架构所面临的安全隐患。
  Bourns GDT/SPD 产品线经理 David Chavarría 表示:「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列,这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求,同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会,说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的引领者,Bourns 始终致力于不断创新,为全球客户提供卓越质量的产品。

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  STM32U0是市场上通过SESIP 3级和PSA 1级安全的专注固件代码保护的Arm?Cortex?-M0+ 微控制器。产品为客户带来第三方对STM32U0的安全功能保证,产品制造商可以利用安全达到即将生效的自愿性的美国网络信任标志和强制性的欧盟无线电设备指令(RED)的要求。
kum连接器  这款新型接近传感器可用于智能手机和智能手表屏幕的自动唤醒和关闭,此外还可以检测用户是否佩戴真无线立体声(TWS)耳机、虚拟现实/增强现实(VR / AR)头盔和智能眼镜。为降低这些应用的成本,VCNL36828P智能双I2C从机地址可连接两个接近传感器,无需采用多路复用器。
  pco.dimax 3.6 ST相机结合了高速相机的帧速率与长时间记录,可通过8x10GB光纤实时传输图像流,有助于打破任何内部存储器的限制。Camera Link HS数据接口 (CLHS FOL) 通过未压缩的10位数据传输确保了无损图像细节。
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  过去三年对设计和工程技术的不断精炼使其技艺日趋巅峰,Nothing 的音频产品为像音响发烧友和日常听众这样的人群提供了高品质的用户体验。该公司精简了音频产品的产品种类,将精力聚焦在产品本身和用户体验上。Nothing Ear 专为寻求音质的音响发烧友打造,而 Nothing Ear (a) 专为寻求日常音频伴侣的人士而设计。
  TimeProvider 4500系列是款的Microchip IEEE-1588 时间协议 (PTP)主时钟产品,具有业界领先的性能和价值。这些经过现场验证的解决方案可满足从低密度室内应用到大容量5G网络的计时要求。
kum连接器  AMD 工业、视觉、医疗和科学市场总监 Chetan Khona 表示,采用 Embedded+ 架构的 ODM (原始设计制造商)集成支持使用通用软件平台开发低功耗、小尺寸规格及长生命周期的设计,适用于医疗、工业以及汽车应用。采用该架构无需耗费额外的硬件和研发资源,可助力ODM缩短和构建时间以便更快进入市场。
该系列依托浪潮信息自研分布式文件系统,搭载新一代数据加速引擎DataTurbo,通过盘控协同、GPU直访存储、全局一致性缓存等技术为AI大模型数据归集、训练、数据归档与管理等阶段提供强大存储支撑能力,助力用户加速大模型系统的创新及应用落地。
单芯片可变反向电缆均衡器。这款突破性IC专为CATV应用开发人员设计,旨在帮助他们升级网络,以满足先进的DOCSIS 4.0标准。DOCSIS 4.0技术可通过电缆的混合光纤同轴 (HFC)网络实现下一代宽带,不仅提供对称的数千兆网速,而且支持高可靠性、高安全性和低延迟。
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  此外,高达6组32位计时 器、1组UART、1组SPI、2组I2C、以及6通道16位BPWM等周边模块的加入,确保了传感器在各种应用场景中都能应对自如,提供更全面的解决方案。为满足日益增长的小尺寸传感器需求,该系列提供QFN33 (4 x 4 mm) 和QFN48 (5 x 5 mm) 的小封装尺寸,使感测技术能够轻松整合于各种应用场景中。
kum连接器基于盘控协同架构,网络数据直通NVMe SSD,进一步提升单盘带宽;在数据归档与管理阶段,AS13000G7-N提供了多元异构存储的统一纳管能力,保障数据资产高效存储与管理,大幅提升存储资源的利用率且化数据基础设施投资回报比。
这种优化的流体管理不仅实现了高效的强迫对流换热模式,而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此,更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解决千瓦级散热问题,从而进一步降低数据中心的运营成本和环境影响。而且,该技术引入了创新的转接板设计,为客户面临的浸没式液冷机柜与服务器设计之间需解耦的难题,提供了行之有效的解决方案,且满足客户对于整体系统灵活性和兼容性的需求。
  客户可在多种Supermicro X14服务器类型中充分运用及发挥Intel Xeon 6处理器(包含高效核与性能核)的优越性能,且在软件上只需要程度的重新设计,并可受益于新型服务器的结构优势。

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英飞凌十分高兴推出CYW20822-P4TAI040蓝牙模块来进一步扩展我们的蓝牙产品线,帮助设计人员更快地将产品推向市场。作为物联网领域的半导体,英飞凌提供创新的低功耗蓝牙解决方案。这款新模块的推出,是我们践行对客户承诺的又一例证。CYW20822-P4TAI040蓝牙模块具有低功耗、长距离传输能力和出色的射频性能,能够满足客户不断变化的需求。
魏德米勒代理商  ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准,适用于-40°C 至 125°C环境工作温度,可安装在发动机舱周边和阳光直射区域等工作环境。这些模块可以提高车辆导航、车身电子、驾驶辅助设备和高度自动化驾驶系统的定位准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、防抖摄像头、激光雷达和雷达、主动悬架、车门模块、车联网 (V2X) 系统、自适应车灯、动作激活功能。
  Infinite Electronics 旗下品牌,业界领先的射频、微波和毫米波产品供应商 Pasternack 扩充了一系列40GHz固定射频衰减器,配有2.92 mm连接器,可降低各种应用中的信号振幅。
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  理论上,NAND芯片的堆叠层数越多,其输入输出效率越高、读写速度越快、功耗越低,在相同容量情况下物理空间占用越小。在美光公司媒体交流会上,美光存储事业部 NAND 产品生命周期管理及应用工程总监Daniel Loughmiller回应了记者对堆叠层数的关注.
  5G电信、电力设施和交通等关键基础设施细分市场的运营商需要利用能够提供更高处理速度和高精度时间源的技术不断升级网络,同时需要这些技术不依赖于GPS、GALILEO 和 QZSS 等全球导航卫星系统 (GNSS)星群。为了向网络运营商提供可用于分发高精度时间的地面替代方案,Microchip (微芯科技公司)今日宣布推出新型TimeProvider 4500主时钟产品。这是一种硬件计时平台,可提供高达25 Gbps 的高速网络接口,并实现小于1纳秒的时间精度。
魏德米勒代理商  SC538HGS作为基于BSI结构设计融合近红外增强技术的工业面阵全局快门CMOS图像传感器,真正实现了可见光与近红外光下的超高感度。SC538HGS在520nm可见光波段下的峰值量子效率高达92.3%,较市场同规格竞品提升约17.3%,并且,其在850nm与940nm近红外波段下的峰值量子效率分别较前代产品提升约17.5%与8.6%。整体感度的大幅提升,让SC538HGS能够轻松应对可见光与近红外光下的各种复杂光线挑战。
英特尔正在将新的 Arc dGPU 添加到其现有产品组合中,包括 AI 增强型软件定义汽车 (SDV) 片上系统 (SoC)。一些入门级和中端汽车内饰级别可能适合使用 SoC 的集成显卡为驾驶舱供电。然而,英特尔表示,高端汽车可以通过 dGPU 提供更多功能。对于汽车制造商和开发商来说,更好的是,它表示为其 iGPU 平台开发的软件将与 A760A“完全兼容”。
  使用SYNIOSP1515侧发光产品替代传统顶发光LED,汽车制造商可以在整个车身实现平滑外观和均匀光效。使用与顶发光产品配置相同数量的LED,组合式后照灯或转向灯可以实现更轻薄、更简易的光学组件设计,从而实现组合式后照灯设计创新,打造引人注目的独特造型。
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利用 TDK 的专有材料技术,TDK 成功开发出一种新型固态电池材料,由于使用了氧化物固体电解质和锂合金阳极,其能量密度大大高于 TDK的传统量产固态电池(类型:CeraCharge)。此外,氧化物固体电解质的使用也使电池尤为安全,可适用于可穿戴设备和其他与人体直接接触的设备。
魏德米勒代理商推出了MX-DaSH系列数据-信号混合连接器。这款创新型连接器将电源、信号和高速数据传输整合在一个连接器中。MX-DaSH系列线对线和线对板连接器的设计目标是支持汽车向分区架构的转型,并满足各种新兴应用场合对可靠数据传输的需求。这些应用场合包括自动驾驶模块、摄像头系统、GPS和信息娱乐设备、激光雷达、高分辨率显示器以及传感器与设备之间的连接等。
HBM3E 高带宽内存 解决方案。英伟达 H200 Tensor Core GPU 将采用美光 8 层堆叠的 24GB 容量 HBM3E 内存,并于 2024 年第二季度开始出货。美光通过这一里程碑式进展持续保持行业领先地位,并且凭借 HBM3E 的超凡性能和能效为人工智能(AI)解决方案赋能。
  112A06采用气密封装设计,壳体为17-4不锈钢材质,膜片为316L不锈钢材质,通过一个10-32 Jack 电气接头输出信号。112A06的校准量程为5,000 psi(另附带500和100psi量程的校准证书),测量压力为15,000 psi。

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  集成式12 V LDO(耐压42 V)无需外部电源,可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式收发器可与LIN总线直接通信。该产品符合ISO26262 ASIL-C 功能安全要求。
魏德米勒代理  GL7004采用10bit ADC设计,通过12对Sub-LVDS接口进行数据传输,单线行频可达250kHz,可满足绝大部分高速工业检测应用。
Supermicro 在打造与部署具有机柜级液冷技术的AI解决方案方面持续领先业界。数据中心的液冷配置设计可几近,并通过能持续降低用电量的优势为客户提供额外价值。我们的解决方案针对NVIDIA AI Enterprise软件优化,满足各行各业的客户需求,并提供世界规模级效率的全球制造产能。
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美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色,工作负载完成时间可缩短高达 33%,在配备大加速器内存(BaM)的 GNN 训练中,特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外,美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。
為针对狭小空间应用的紧凑型尼龙版本。 全新E6-50 恒定扭距定位铰链产品尺寸为 45mm,扭矩范围为 4-16 in/lbs,重量相對标准 E6-50 铰链减轻了 65%。 索斯科的恒定扭距式定位铰链系列能够在整个移动范围内提供恒定的阻力,使用户能够轻松地固定门、显示屏和其他安装部件,并将其牢牢固定在任何所需的角度,包括完全打开、完全关闭或介于两者之间的任何位置。
魏德米勒代理  NVMe NANDrive PX系列采用工业级3D TLC(每单元3bit)NAND,支持5千擦写次数(P/E)的高耐久性(可达6,700 TBW),是要求高可靠而成本又不高的应用的选择。该产品系列目前有64 GB、128 GB、256 GB和512 GB多种容量供客户选择。
  STM32H7R和STM32H7S两款新微控制器具有强大的安全功能,能够满足物联网(IoT)应用对网络安全的要求。两款产品的共同安全功能包括防止物理攻击、存储器保护、在运行时保护应用程序的代码隔离保护功能,以及平台验证。
QSiC产品系列中新增了1700V SiC(碳化硅)肖特基分立二极管和双二极管模块。这一创新举措旨在满足包括开关电源(SMPS)、不间断电源(UPS)、电动汽车(EV)充电站在内的多种高要求应用场景在尺寸和功率上的严格标准。
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  在与英飞凌的CoolMOS S7开关配合使用时,这些隔离式驱动器实现的开关设计,其电阻远低于光驱动固态解决方案。这能够延长系统设计的寿命并降低成本。与所有固态隔离器一样,这些半导体器件的性能同样优于电磁继电器,例如降低40%的功耗、以及摒除机械组件以实现更高的可靠性等。
魏德米勒代理  从三星Foundry部门来看,每季度销售1亿颗AP的联发科是其必须争取的潜在客户。目前联发科主要将高端芯片委托给台积电生产。随着联发科在智能手机半导体市场的影响力不断扩大,也正在成为新型移动DRAM产品的验证合作伙伴,进一步扩大两家公司的接触点。
此外,M31支持MIPI显示屏和摄像头规范的关键特性,适用于ADAS和车载信息娱乐系统的应用,满足业界对高可靠性和功能安全的严格要求。M31提供丰富的MIPI相关IP组合,可以快速集成到SoC中,以满足广泛应用的设计要求。MIPI 技术还支持低功耗状态模式,在速度下功耗低于 1.1pJ/bit,并提供广泛的内置测试功能,包括模式生成器、逻辑分析仪和环回模式,方便开发人员进行测试和调试。
  这款新型 800G 收发器采用了 Coherent 高意的 140 Gbaud 集成相干发射机-接收机光学组件,其特点是集成了高效能磷化铟调制器和接收机,并结合了专有的嵌入式可调谐波长激光器。相干 800G QSFP-DD 收发器具有多种工作模式,使其在精心设计的网络中能够实现 800 Gbps 速率下 1000 公里的传输距离,以及在 400 Gbps 速率下 2000 公里的传输距离。

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  SQ100 的 SPAD 分辨率为 768 (H) x 576 (V),具有 3×3,6×6,3xn 等多种 binning 方式;在垂直方向可按照4/8/16个像素进行分区,在水平方向可按照8/16/32/48/64/…/256个像素进行分区。SQ100 提供了超灵活分区的 2D 可寻址方案,在真正解决行业长期面临的”高反污染”(Blooming)问题的同时,还能保持高帧率和远测距能力,扫清了 VCSEL+SPAD 量产路线上重要的性能阻碍。
安费诺连接器产品手册ESP32-H2-MINI-1x模组是功能强大的通用低功耗蓝牙和IEEE 802.15.4组合模组,经优化兼容Matter。Matter是一种基于IP的行业统一连接协议,可简化IoT应用的开发,还能无缝集成到智能家居、工业自动化、消费电子、智慧农业、医疗保健等各种生态系统中。
这不仅大大地提升了测试环境的空间利用率和工作效率,还意味着在成本控制和设备投资上的显著优势。用户就如同拥有了两台高性能直流电源,真正实现了一机多用的高价值。
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  ROM-6881采用Rockchip RK3588处理器,具有4颗Arm Cortex-A76, 4颗Arm Cortex-A55内核,拥有强大的计算处理能力。其内建的3核心Rockchip自研第四代NPU,可提供6 Tops INT8 AI算力,支持INT4/INT8/INT16/FP16混合运算,轻松转换基于TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe 等一系列框架的网络模型,便捷实现各种边缘AI推理运算任务。
  新协议分析解决方案的领先供应商Prodigy Technovations今日宣布推出其PGY-PCIeGen5-PA,即PCIe Gen5协议分析仪。 这种先进的解决方案使工程师能够以高达32GT/s的速度无缝捕获、解码和分析PCIe Gen5流量,从而加快高速PCIe接口的开发和验证。
安费诺连接器产品手册这种集成确保开发人员能够充分发挥 Wi-Fi 6 的潜力,包括更高的数据传输速率、更大的容量和更高的能效,以及 Nordic 一流的 LTE-M/NB-IoT 和 低功耗蓝牙 (Bluetooth LE) 解决方案,从而简化开发过程并加快产品上市时间。
  在移动电子产品中,大多使用锂电池供电,因此充电方案必不可少,在使用充电接口充电时,势必会遇到浪涌或过电压等情况,OCP9225AH为此而设计。利用独特的电路设计,可使输入端能够抵抗100V的surge电压,并且具有DC过电压保护。
  新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR,有助于高效准确的能量传输,同时减少信号损耗,从而实现卓越的连接标准。此外,Pasternack适配器具有阻抗均衡功能,可限度地减少信号反射和提高功率传输。
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  被称为合适的 Debian XFCE Linux 发行版的链接,它“AM67A 具有四核 64 位 Arm CPU 子系统、两个通用 DSP 和矩阵乘法加速器、GPU、视觉和深度学习加速器以及多个 Arm Cortex-R5 内核用于低延迟 GPIO 控制”。
安费诺连接器产品手册  Cortex-M33可将静态功率降低至36微瓦,适用于需要延长电池使用时间的应用。Cortex-A35是Cortex-A7的升级版,从32位到64位,性能提升了40%,主运行负载仅为1.62W。NXP i.MX 8ULP设备还提供3D/2D GPU和4-lane MIPI DSI并行显示接口,以满足工业HMI图形需求。此外,该方案提供UART、GPIO、I2C、FlexCAN和快速以太网接口支持边缘数据收集、控制和传输。
  LogiCoA是基于融合了数字元素的设计理念开发而成的品牌,可以更大程度地发挥模拟电路的性能。LogiCoA电源解决方案是业界先进的“模拟数字融合控制”电源,将以LogiCoA微控制器为核心的数字控制部分和由Si MOSFET等功率器件组成的模拟电路结合在一起的方式,在业界尚属初创。
  为了帮助相连设备之间实现正确配置与通信,该产品具有专用显示数据通道/辅助通道 (DDC/AUX) 管脚与热插拔检测 (HPD) 管脚,连接成功时可让设备自动辨识。