由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声，从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。LXLC21系列已经开始量产，并可提供样品。
深圳泰科电子　　Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器，正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期，Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。
符合 GB/T 18487-2023标准，集成了B/EV型剩余电流保护功能 & MCU功能，基于Cortex-M0内核，具有的低功耗特性、丰富的模拟和数字外设，适用于各种应用场景。可节省PCB面积，优化产品结构，实现降本增效，提升市场竞争力。

若有芯片公司对此一芯片的进入量产有兴趣，Andes 晶心科技亦可考虑以特殊商务授权模式，让芯片公司有机会取得授权，将QiLai芯片带进量产。
新式管式包装中的元件排列方向一致，便于自动贴片机轻松识别并正确处理每个元件，从而降低放置过程的错误率。该包装形式还能轻松的集成到自动送料器中，确保每次推出一个元件，无需人工干预即可向自动贴片机稳定的供应元件。
深圳泰科电子　　美光与行业领先的厂商及客户合作，推动了这些高性能、大容量新模组在高吞吐量服务器 CPU 上的广泛应用。该款高速率内存模组特别针对数据中心常见的任务关键型应用，包括人工智能（AI）和机器学习（ML）、高性能计算（HPC）、内存数据库（IMDB）以及需要对多线程、多核通用计算工作负载进行高效处理的场景，满足它们的性能需求。美光 128GB DDR5 RDIMM 内存模组获得了强大的生态支持，包括 AMD、HPE、英特尔、Supermicro 等众多公司。
高压选择性负载线缆压接连接器平台是各类设计紧凑型、坚固耐用型和通用应用的理想解决方案。该连接器系统设计独特，符合LV214 Severity-2标准，具有端子锁止片（TPA）和连接器二次锁止（CPA）机构，是一款安全可靠且行之有效，能够很好规避错配风险的解决方案。
　　这两款收发器使用简便，无需安装驱动软件或协议栈，不仅提升了终端用户体验外，还支持快速、高效的非接触式产品测试和调试，包括在生产线上和售后无线固件（FOTA）。

　　德州仪器 Kilby Labs 电源管理研发总监 Jeff Morroni 表示：“设计人员采用电源模块，是为了节省时间、降低复杂性、缩小尺寸并减少元件数量，但之前需要在性能上做出妥协。经过近十年的努力，德州仪器推出了集成磁性封装技术，可助力电源设计人员适应重塑行业格局的电源发展趋势，即在更小的空间内高效地提供更大的输出功率。”
深圳泰科电子在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据尽可能的信息运行，才能实现时延和确定性响应。在工业和医疗应用中，许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值，其高能效和高性能算力使合作伙伴与客户能够专注于满足客户和市场需求。
作为双频Wi-Fi 6和蓝牙5.2模组的FGS061N采用经典的LGA封装，并在IEEE 802.11ax标准协议下工作，支持80 MHz带宽内的MCS 0-MCS 11速率，并支持1024QAM，外加可靠的SDIO 3.0接口，可实现更高的数据传输速率及更低的功耗。
。该系列共包含三款产品：KeyTracker、RoamPlug 及Unicord，将助力数字消费者在任何时间、任何地点与朋友、家人和工作保持稳定连接。得益于优克联的”Cloud SIM”技术，GlocalMe Life系列设备支持用户在全球200多个国家和地区实现快速、可靠和安全的互联网连接，限度地减少额外漫游费用和额外的移动数据计划订阅。

　　效率约为 90%，基板上的工作温度范围为 -40°C 至 50 摄氏度左右，超过该温度时，在 +70°C 时会线性降额至 20W 左右。确切的数字取决于型号和散热器尺寸。
申泰连接器　　凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的 3D 人机界面（HMI），为用户带来流畅、身临其境的 3A游戏大作，反应灵敏、支持情境感知的AI助手，与沉浸式的 3D 人机界面。对于当今消费者渴望获得无缝衔接、增强交互式体验、引人入胜的车载娱乐系统的市场来说，这些都是至关重要的进步。
　　PSoCTM 4 HVPA-144K由汽车级软件提供支持。英飞凌的汽车外设驱动程序库（AutoPDL）和安全库（SafeTlib）按照标准汽车软件开发流程开发，均符合A-SPICE标准、MISRA 2012 AMD1和CERT C标准，以及ISO26262标准。

　　基于Renesas V2H的IMDT产品系列为机器人、物联网和工业应用提供先进的功能和高性能解决方案。这些产品配备了基于Arm的强大CPU和Renesas专有的AI加速器，可支持高带宽通讯、机器学习和高画质图像处理等多种用途。
　　KEB的DM160电机以其低压高效、坚固耐用的特性，成为了恶劣环境条件下的理想选择。作为一款高效率低压电动机，它不仅确保了出色的运行效率，还通过其坚固的设计，有效抵御了外界环境的挑战。通过新系列的推出，KEB进一步巩固了其在三相异步电机领域的领先地位。
申泰连接器为这些‘新型双通道’IGBT模块构建单板门极驱动器确实是一项挑战。我们的新款SCALE-iFlex XLT门极驱动器结构紧凑，完全与此类模块的尺寸契合，可轻松完成功率模块与驱动器的安装，从而为逆变器系统设计人员提供了极高的机械设计自由度。
　　GL7004采用7um像素设计，具有10.5ke?的满阱和4.3e的读出噪声，单幅动态范围可达61.5dB。芯片的峰值量子效率为76.8% ，通过近红外增强技术，使得GL7004在850nm处的量子效率大于30%，以满足在新能源光伏检测中的需求。
　　Dubhe-70在功率、面积以及效率方面都拥有表现，与Arm Cortex-A55相比， Dubhe-70性能高出80%，能效比高出32%，面效比高出90%。与赛昉科技去年推出的主打高能效比的Dubhe-80相比，Dubhe-70的能效比提升21%，面效比提升5%。Dubhe-70可应对高性能场景下对功耗有着严苛要求的各类细分领域，涵盖工业控制、存储、移动终端、边缘终端、云终端、AI等。

　　村田制造所的该新产品采用Semtech公司的LoRa芯片组LR1110，支持860MHz至930MHz的频率，可实现上限22dBm的长距离通信。此外，还配备了以获取位置信息为目的的GNSS（GPS/BeiDou）及Wi-Fi被动扫描功能，Type 2DT无需其他设备就可实现长距离通信和位置信息获取。由此可缩短客户产品投放市场的时间，并有助于降低成本。
申泰连接器　　系统层面，神行Plus电池在第三代无模组技术CTP3.0的基础上进行拓扑结构优化，充分利用能量仓空间，体积成组效率提升7%。凭借材料及结构的双重突破，神行电池系统能量密度首度突破200Wh/kg大关，达到205Wh/kg，让整车续航超过1000km成为可能。
这些模块具有 2k VDC/1 min 功能型隔离（对于 REC10K 系列，则为 1.6k VDC/1 min），符合 IEC/EN/UL62368-1 标准，降额时可在 -40°C 至 +105°C 的环境温度下工作（ REC10K 降额时的工作温度范围为 -40°C 至 100°C）。使用规格书中指定的外部滤波器，传导 EMC 可以符合“A 级和 B 级”水平。
一代气体传感器 BME690 搭载创新人工智能功能，可监测气体、温度、压力和湿度。BME690 以 Bosch Sensortec 的 BME688 和 BME680 传感器为基础，采用成熟且久经考验的平台予以精进。新款传感器与引脚兼容，并具有相同的 3 x 3 x 0.93 mm3 紧凑尺寸，使其易于集成至即插即用型升级产品。

Supermicro 的超大规模存储系统以及针对边缘和电信功能优化的服务器，（例如 Hyper-E 和短深度紧凑型系统）也将上市。在不久的未来将推出搭载 Intel Xeon 6900 系列处理器（配备 P-cores）的高性能系统。
安费诺中国官网　　这些低压差 (LDO) 稳压器让注重能耗的应用具有较高的电能转换效率。2μA零负载静态电流和 300nA逻辑控制关断模式，在常开待机系统中，有助于保护电池电量。在输出端上有一个小型陶瓷电容器，使得电压输出更加稳定。
　　本次行业发布的全新多光旗舰负载禅思H30系列，是一款高集成度的负载产品，集成安防、消防及巡检用户所需的传感器，性能及体验全面升级；同时在光学、硬件结构、算法、工艺制造等多个模块拥有多项自主研发技术，以此保证产品在如此精密小巧的结构里实现性能化

　　为此，村田开发了一种在达到了世界超高水平精度的6轴MEMS惯性传感器，噪声低而且输出稳定。陀螺仪传感器和加速度传感器的每个轴都能输出经过正交补正后的值。能简化用户的校准过程，有助于降低生产成本。
　　TFX隐形天线可直接安装在屏幕上替代金属外壳外置天线，适用于电动汽车充电和停车计时。在智能家居和智能楼宇中，TFX隐形天线可以安装在窗户上，电缆可隐藏在墙内连接到路由器，大幅提升建筑美观度。在交通运输领域，隐蔽安装的天线可以取代大型外部天线，实现车内连接。
安费诺中国官网采用keySTREAM 的ECC608 TrustMANAGER标志着我们在确保物联网安全和简化配置方面的关键进展。我们与Microchip的合作不仅是为了给市场带来先进的安全解决方案，更是为了全面树立智能器件安全的新标准。凭借Microchip的半导体技术和Kudelski IoT的安全服务，我们将为物联网器件制造商提供保护和全新的配置便利。
　　DFN8 和 SO8 封装的工业级产品现已量产，而车规产品将于 2024 年第三季度上市。用户可从意法半导体电子商店申请TSB952样片。TSB952包含在意法半导体的10年产品寿命保障计划内，保证产品长期供应。
　　采用源极倒装PowerPAK1212-F封装的SiSD5300DN特别适合二次整流、有源箝位电池管理系统（BMS）、降压和BLDC转换器、OR-ing FET、电机驱动器和负载开关等应用。典型终端产品包括焊接设备和电动工具、服务器、边缘设备、超级计算机、平板电脑、割草机和扫地机以及无线电基站。

　　为此，村田通过特有的元件设计技术和陶瓷多层技术，利用行业首款负互感产品，开发了让电容器内部寄生电感与电路板内产生的寄生电感互相抵消的电源噪声抑制元件。通过连接1件本产品，实现用更少数量的电容器降低噪声，帮助节省整体空间。
安费诺中国官网　　此外，顺应未来AI应用高算力趋势，酷冷推出X Mighty Platinum系列2000W高功率电源，通过英飞凌的电源组件并搭载PMBus接口与数字监测功能，可完全释放2000W的运算效能，峰值功率更可达到4000W，适用于级工作站或搭载更多显卡的设备，在满足AI时代下高算力所需功耗的同时，亦确保了高可靠、高质量的电源供应。
　　新款u-blox R52系列还引入了新的组合模块，可提供同步GNSS和蜂窝连接，这对于需要连续或循环追踪的应用非常重要。u-blox SARA-R520M10组合模块配备集成化u-blox M10 GNSS接收机，可确保在低功耗下实现并发追踪，提供更好的TTFF和射频灵敏度。它专为寻求简便的预集成蜂窝通信和GNSS解决方案的用户量身定制。
Nexperia发现这也是造成目前市场上许多SiC器件的性能受限的因素之一，新推出的SiC MOSFET采用了创新型工艺技术特性，实现了业界领先的RDSon温度稳定性，在25℃至175℃的工作温度范围内，RDSon的标称值仅增加38%。

　　与传统设备相比，ROM-2860边缘端人工智能方案提高了自主移动机器人 (AMR) 等应用的操作效率。这些机器人使用摄像头、雷达和激光雷达进行初始人工智能建模，然后获得推理能力来完成物体检测、路线优化、定位和避免碰撞等任务。
哈丁接头因此，电源电路需要兼顾小型化和高效率。在这样的电源电路中，需要具有能够支持大电流的小型高电感且直流电阻低的功率电感器。
　　TimeProvider 4500主时钟的先进硬件平台支持TimeProvider 4100 时钟的所有功能，确保部署新产品的运营商也能从对 TimeProvider 4100 系列的投资中获益。TP4500 因增强的硬件平台而在TP4100的基础上增加了一些特殊功能。

　　随着3.6V锂离子电池在智能手机中的日益普及，商业无线电行业也期望以比传统7.2V电池更低的成本开发出更高功率的产品。但到目前为止，3.6V电池的使用导致商用无线电放大器的输出功率降低，因此在与智能手机相比需要更高输出的商用无线电放大器市场中，一直在等待能够提高3.6V电池输出功率的MOSFET。
GenAI将从三个方面推动转型：功能上的重新构想、开创新的工作方式和智能自动化。利用GenAI推动业务转型是我们战略的核心。随着人工智能的可靠性和信任度不断提高，我们预计将有更多人工智能驱动的自主业务流程得到协调。Navisource.AI将简化间接采购流程，带来可预测性，并释放大量用于人工活动的时间，从而使采购职能部门能够更加专注于战略举措
哈丁接头　　CV75AX 芯片内置的 MCU 可帮助整颗芯片实现超低功耗休眠模式，在无需全功能工作的时候，系统可进入休眠状态，功耗低于 5 毫瓦。一旦有事件触发，即刻从休眠模式瞬间唤醒，继续运行之前的软件和算法。这样的设计降低了系统设计复杂度，大大节省了第二次启动的时间，在节电的同时，可实现“哨兵模式”。
　　PCB Piezotronics 推出全新112A06宽温度范围、电荷输出型压电式压力传感器。这款传感器具有从-240°C至350°C的超宽工作温度范围，进一步扩充了PCB低温和高温压力传感器产品线。
　　为此，三菱电机现已开发出一种高功率硅MOSFET（RD06LUS2），可为工作电压为3.6V的商用无线电提供无与伦比的功率输出和高漏极效率*1。此外，内置两个MOSFET芯片的封装可以节省商用无线电印刷电路板上的空间，有助于降低组装成本。

　　TimeProvider 4500主时钟支持超大容量的精密时间协议 （PTP）任务。创新的硬件平台可为数千个客户端提供更高的IEEE-1588可扩展性。在需要平衡范围和容量的网络位置，即在C波段5G部署中，能够通过单个主时钟为数千个gNodeB提供服务至关重要。根据具体地点的不同，主时钟可以为极少数或大量的gNodeB基站提供服务。无论规模大小，运营商都能实现经济高效的灵活部署。
哈丁接头MLX90427还配备高精度的模拟数字转换器（ADC）、强大数字信号处理器（DSP）来辅助处理信号任务，以及用于SPI信号输出的输出级驱动芯片。
采用 Intel Xeon 6 处理器（配备 P-cores）的系统将把人工智能工作负载的性能提高 2-3 倍*，内存带宽提高 2.8 倍*。未来使用 Intel Xeon 6 处理器（配备 E-cores）的系统预计将提供比前几代产品高 2.5 倍*的机架密度，每瓦特性能提高 2.4 倍*，从而将数据中心的 PUE 降低至低至 1.05。
　　自1997年率先开始量产用于xEV的功率半导体模块以来，三菱电机已为提高耐热循环性等可靠性并解决逆变器小型化等问题的xEV提供了大量功率模块，并已搭载在各种EV和HEV中。