M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能,可达到SIL 3级(基于IEC/EN 61508标准)。该设备可限制信号线上各种原因(如雷击或开关操作)引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性: 由于保护功能完全置于插入式保护模块中,因此更换时无需重新布线。
安波福连接器官网 有分析人士认为,三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑,而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举措,高通是三星的AP供应商。去年,AP成本在三星智能手机生产成本中的占比从10%左右上升到20%左右。这很大程度上是由于三星自主研发的AP Exynos的份额减少,以及骁龙的采用增加。
下一代激光器能够在环境光很高的环境中提供的测距性能和接近检测准确度。此外,传感器还内置一个处理器,可实现省电的自主操作模式,降低对主控制器系统的资源需求。
美光进一步缩小UFS 4.0的外形规格以实现更紧凑的 9mm x 13mm 托管型 NAND封装。尺寸更小巧的UFS 4.0为下一代折叠及超薄智能手机设计带来了更多可能性,制造商可利用节省出来的空间放置更大容量的电池。此外,新版UFS 4.0解决方案可将能效提升 25%[[3]],使用户在运行 AI、AR、游戏和多媒体等耗电量高的应用时获得更长的续航时间。
与上一代2.5微米前照式(FSI)GS传感器相比,2.2微米BSI GS传感器在使用F2.0镜头时的灵敏度提高到原来的1.08倍,在使用F1.4镜头时的灵敏度提高到原来的2.16倍。新品OG05B1B是一款采用1/2.53英寸光学格式、分辨率为500万像素的CMOS黑白全局快门传感器。新品OG01H1B是一款采用1/4.51英寸光学格式、分辨率为150万像素的CMOS黑白全局快门传感器。
安波福连接器官网 HAL/HAR 3936 满足行业对稳健型 3D 位置传感器和符合 ISO 26262 标准的需求,为包括转向柱开关在内的各种应用场景提供可靠的解决方案。值得关注的功能包括能够省电的低功率模式,便于直接连接到车辆的电池,以提高效率。
Laird Connectivity的Sera NX040 UWB和BLE模块采用紧密集成的硬件和射频设计,针对电池供电应用进行了优化,以降低总BOM成本。Sera NX040模块结合了NXP Semiconductors出色的Trimension? SR040 UWB芯片组与Nordic Semiconductor的nRF52833片上系统 (SoC) 的处理和蓝牙LE功能,通过增加近场通信 (NFC) 和UWB功能,可提供超过基于RSSI的基本信标或测距BLE功能,进而提升定位及定向功能。
LDH40汽车级稳压器现已投产,采用 DFN6L 侧翼可润湿封装。输出电压可调的工业汽车两用稳压器LDQ40也已投产,采用标准 DFN6L 封装和车用侧翼可润湿DFN6L封装。1.8V、2.5V、3.3V 和 5.0V 固定输出电压的 LDQ40 车规型号将于二季度上市。LDQ40 3.3V 和 5.0V工业级产品将在三季度上市。意法半导体网上商城ST eStore 提供 LDH40 和 LDQ40 的样片。
maXTouch 2952TD 2.0系列为电动汽车充电器设计人员提供了一个经济高效又安全的设计架构,可在触摸屏上通过PIN码输入实现信用卡支付。Microchip的maXTouch产品组合以坚固耐用的户外人机接口触摸屏技术而著称,这款2952TD系列触摸屏控制器的新产品为我们的客户提供了户外应用所需的安全设计和卓越的触摸性能。
安波福连接器官网 第三代高通S3音频平台通过对高通语音和音乐合作伙伴扩展计划1中广泛的第三方特性增强功能的支持,为OEM厂商提供前所未有的定制化和灵活性。此外,得益于对Snapdragon Sound骁龙畅听和24-bit 48kHz无损音乐串流的支持,该平台为更广泛的聆听者带来高保真音质。
MA35H0 系列包含两个 64/32 位 Arm Cortex-A35 内核,时钟速度高达 650 MHz。除了每个内核 32 KB 的 L1 缓存和 512 KB 的 L2 缓存外,MPU 还包括 128 MB 内部 DDR SDRAM,通过在 24 mm2 封装中引入更多内存,消除了对专用外部存储器的需求,这使得 MPU 非常适合计算密集型应用。
u-blox NORA-W4模块可支持智能家居各种新应用中常用的Matter协议、Thread和Zigbee技术。因此,NORA-W4也支持与其他Matter智能家居设备进行互操作。
molex代理商
企业级SATA SSD UM311b采用SATA III 6Gb/s接口,提供向下兼容3Gb/s和1.5Gb/s端口速率,同时搭载3D TLC闪存介质,提供480G、960G、1.92T、3.84T多种容量选择,满足用户不同业务的存储需求。
molex代理商Melexis推出汽车照明应用开发套件ADK81116。该套件专为简化汽车动态RGB-LED应用的开发流程而设计。这款全面而高效的解决方案配备了预加载的可配置固件,从而无需为此专门开发固件。用户只需通过用户友好的图形用户界面(GUI),就能实现便捷的校准和配置。
推出支持亚马逊Alexa Connect Kit (ACK)SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备,这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱,为用户带来完美的使用体验。
艾迈斯欧司朗推出这款侧发光创新产品,为汽车后照灯制造商带来了新的价值,即在降低成本的情况下实现卓越的光学性能。艾迈斯欧司朗的模拟显示,相比于等效顶发光设计,基于SYNIOSP1515的设计可以减少高达66%的LED单位数量和驱动器数量,同时保持超高水平的均匀光效。
近日推出全新PSOC Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm Cortex-M33内核的全新英飞凌PSOC Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。
molex代理商 Microchip执行官兼总裁Ganesh Moorthy表示:“Microchip是8 位、16位和32位嵌入式解决方案的,随着市场发展,我们的产品线也必须随之发展。新增的64位MPU产品组合使我们能够提供低、中、高端计算处理解决方案。PIC64GX MPU 是多款64位 MPU中的首款产品,旨在支持智能边缘,满足所有细分市场的广泛性能需求。”
如今,企业面临更严峻的数据安全隐患,层出不穷的勒索病毒、无法及时预警的硬件故障、难以管控的人员操作等,而从源头提前为数据实现多维度以及多重的备份保护,可以更有效抵御不同的潜在威胁。
据该公司称,其第八代产品“这些设备结合了 600V CoolMOS 7 系列的功能,是 P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7 产品系列的继任者”。“它们配备了一个集成的快速体二极管,并采用 SMD QDPAK、TOLL 和 ThinTOLL 8 x 8 封装。”
创新产品 MPPS-4000-270,这是一款紧凑轻便的高输出电压可编程电源,专为军事领域使用而设计。该设备可接受 360-528 Vrms L-L 的三相输入,能够提供25~400 Vdc的输出电压,全功率可在175~400 Vdc 之间使用。作为一项安全措施,它配备了用户可编程的限流模式,在该模式下可以无限期运行,并且可以在 0.2 ~ 24A 之间设置。MPPS是各种应用的理想选择,包括为脉冲负载、高容性负载和电池充电供电。
molex代理商Micro Crystal的TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟(RTC)的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景,如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控,还能通过I?C接口提供高精度的时间管理功能。
纳微GeneSiC 650V碳化硅MOSFETs成功将高功率能力和行业的低导通电阻(20至55mΩ)相结合,并针对如AI数据中心电源、电动汽车充电和储能以及太阳能解决方案等应用所需的快开关速度、效率和更高功率密度特性进行了专项优化。
新型适配器采用坚固的不锈钢结构,并专为恶劣环境设计,确保在峰值水平下的持久性能。这些适配器的弹性与其广泛的互操作性相匹配,并与射频连接器兼容,确保顺利集成到您现有的设置中。
万可连接器
其一流的650 V、10 A碳化硅(SiC)肖特基二极管现已符合汽车标准(PSC1065H-Q),并采用真双引脚(R2P) DPAK (TO-252-2)封装,适用于电动汽车和其他汽车中的多种应用。此外,为了进一步扩展其SiC二极管产品组合,Nexperia现还提供采用TO-220-2、TO-247-2和D2PAK-2封装的额定电流为6 A、16 A和20 A的工业级器件,以提高设计灵活性。
万可连接器除此之外,该系列支持多达四组精密轨到轨 (Rail-to-Rail) 运算放大器 (OP Amp),拥有优异的规格,能有效提高输出讯号的精度,有助于提高传感器内算法计算及判断的准确度,包括低至50 μV的低偏置电压(Input Offset Voltage)、0.05 μV/℃的极低偏置电压温漂、高达每6V/μs 的回转率(Slew Rate)、以及8 MHz的宽增益带宽,确保信号放大后的完整性并且内建温度传感器,全温误差为 ± 2 °C。
与早期的类似传感器不同,新的HL-G2系列数字输出设备在每个单元中都包括以太网和RS-485接口,由用于将它们连接到主机系统的电缆选择。
通过在APEC 2024上推出我们的分立式FET解决方案的产品系列,Nexperia展示了我们如何利用我们的研发知识来提供优化的解决方案。新型100 V PoE ASFET以及40 V NextPowerS3 MOSFET改进的EMC性能都表明了我们坚定支持工程师克服各种应用挑战的决心。这些创新凸显了Nexperia致力于提供高效、紧凑和可靠的解决方案,帮助我们的客户在当今不断发展的市场中取得成功。
此外,AH15199B可以放大来自各种信号源(如DSP)的140 Gbaud PAM4信号,并可以直接驱动调制器和其他需要高振幅的设备。因此,它是评估800GbE和1.6TbE数字相干系统(现在作为下一代传输系统备受关注)以及广泛用于光通信的IM-DD系统的光调制器的合适驱动。
万可连接器 这款工业级器件可用于各种应用的电源逆变器,包括铁路设备;发电、配电和储电系统;焊接设备;电机驱动器和机器人。为降低TIG焊机输出级导通损耗,VS-GT100TS065S、VS-GT150TS065S和VS-GT200TS065S在+125 °C,额定电流下,集电极至发射极电压仅为 ≤ 1.07 V,达到业内先进水平。VS-GT100TS065N和VS-GT200TS065N适用于高频电源应用,开关损耗极低,+125 °C,额定电流下,Eoff仅为1.0 mJ。
近日宣布,推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe? SSD,性能业界领先,同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件,彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
推出新系列8款小型高压电子熔断器(eFuse IC)——TCKE9系列,支持多种供电线路保护功能。首批两款产品“TCKE903NL”与“TCKE905ANA”于今日开始支持批量出货,其他产品将陆续上市。
双层铝基板结构、传导冷却功率磁体和高效零电压开关(ZVS)拓扑结合在一起,确保了产品的高水平的效率和优异的热性能。因此,在对流冷却情况下功率可高达300W,传导冷却情况下可达到400W,从而实现密封环境下的运行、静音运行和高可靠性。
万可连接器 思尔芯的芯神瞳原型验证系统设计紧凑且一体化,操作简便,可以利用其提供的超过90种应用接口子卡,迅速搭建符合需求的目标原型系统,调试手段也灵活高效。该系统不但支持多种配置方式、实时硬件监控、远程系统控制和硬件自检测等功能,更特别的是其基于网络的AXI Transactor功能,这使得用户能通过网络远程访问及控制连接至AXI接口的设备,大幅简化远程调试和测试流程。
STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率,安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%,为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供的电压电流测量功能。
该负斜率均衡器采用坚固弹性和紧凑的同轴封装设计,工作温度范围为0℃到+90℃,输入功率为150mw,允许用户安全地传输更大功率,无需担心过载和损坏天线端口。
delphi德尔福
NXP MCX A系列微控制器,该系列具有可扩展的器件选项、低功耗和智能外设,让设计人员可以选用更小封装,简化板卡设计。MCX A系列专为支持更多GPIO引脚以提供更多外部连接而设计,工作频率高达96MHz,集成度高,模拟性能优异且拥有各种外设,包括定时器和4Msps 12位ADC。定时器可以生成三组带有死区插入的互补脉宽调制 (PWM) 信号,4Msps 12位ADC则可以实现硬件窗口和平均功能。
delphi德尔福 为了满足现代应用日益增长的功率需求,该连接器可以提供每回路高达4A的额定电流。该高载流能力可以确保功率传输安全可靠,并能很好地满足各类先进技术对于高水平功率的要求。
HP5354.A 采用定制电陶瓷配方设计,在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能”。它“具有 2.61dBi 的无源峰值增益,针对 GPS L1-L5、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 操作进行了优化,可与下一代双频 GNSS 接收器配合使用”。
CSA52x系列芯片以其广泛的供电电压范围(2.7V至5.5V)和共模电压输入范围(-0.3V至36V),结合六种固定增益选项(20V/V、25V/V、50V/V、75V/V、100V/V和200V/V),为系统设计提供了极大的灵活性和度。
具体来说,它适用于 1,160 – 1,610MHz 的 RHCP(右旋圆极化)信号 – 预期覆盖范围是北斗 B1、B2a;GPS/QZSS L1、L5;格洛纳斯 G1 和伽利略 E1、E5a。
delphi德尔福 日前发布的LED亮度高、体积小,是需要在恶劣环境下可靠工作的小型高功率产品的完美选择。典型应用包括医用光疗;农业设备和能源发电系统信号灯;办公、娱乐和通信设备指示灯和背光;LCD开关和通用指示牌。
浮动螺钉设计提供了一定程度的间隙,以吸收配合时的错位——面板和螺钉之间的间隙可在 X 和 Y 方向上实现 ±0.5mm 的浮动。螺钉预涂有防松剂,可抵抗振动和冲击。
新款 CV75AX 是集成前视 ADAS 和驾驶员监控系统(DMS)的 AI 行车记录仪的理想之选。其 AI 性能是安霸上一代芯片 CV25 的 3 倍,支持的 Transformer 神经网络,在有限的数据集的训练下,也可以达到更好的泛化性能,从而提升准确性,减少误报。CV75AX 支持通过 AI 算法实现更复杂的驾驶行为评分模型。
新系列电容器符合 RoHS 标准,直径为 85 mm 或 116 mm 柱形铝制外壳,由合成树脂顶盖。其金属化聚丙烯薄膜 采用干燥的环氧树脂密封,并通过 M6 螺柱端子实现安全的电气连接,底部使用 M12 螺栓进行机械固定。
delphi德尔福XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 – 包括密封外壳环境。
随着电子货币支付的普及,支付终端和物流移动标签打印机的需求不断增长。在移动标签打印机和支付终端领域,2芯锂离子电池驱动的热敏打印机因出色的打印速度和质量成为主流。然而,为追求更小巧、轻便和节能的设备,单节锂离子电池驱动器的使用逐渐成为趋势,但其存在的打印速度慢和电池寿命短的问题限制了其广泛应用。
没有其他供应商生产的蓝牙低功耗产品能像我们的即插即用模块一样简单易用,也无法为更先进的设计提供如此广泛的选项,所有选项都来自同一家供应商,从而不必以功能换取简单易用或以创新牺牲快速开发。
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美光凭借 HBM3E 这一里程碑式产品取得了三大成就:领先业界的上市时间、引领行业的性能和出众的能效表现。人工智能工作负载在很大程度上依赖于内存带宽和容量。美光拥有业界领先的 HBM3E 和 HBM4 产品路线图,以及为 AI 应用打造的 DRAM 和 NAND 全套解决方案,为助力人工智能未来的大幅增长做足了准备。
ket接插件官网 这款新型线性放大器具有200 kHz至135 GHz的宽带频率响应,带宽为-6 dB,可以将140 Gbaud PAM4信号放大2.0 Vpp。+15.5dB的高增益放大和从正确定时开始300fs的低抖动波动,支持在传输过程中衰减的输入信号的高质量放大。
在安全监控系统市场上,一个潜在客户在监控摄像头中用STM32U0唤醒系统,当发现有人移动时,摄像头自动唤醒并拍摄,实现节能和监控两不误。另一个客户用STM32U0设计了一个续航时间超长的烟火探测器,Ascol公司用STM32U0管理注重功耗的水表功能。
该开关具有四个高速通道,带宽为 10GHz,可处理 DisplayPort 2.1、HDMI? 2.1、MIPI? DPHY/CPHY、USB 3.2 与 LVDS 信号连接。此外还有开关适用于热插拔检测 (HPD)、HDMI 显示数据通道 (DDC) 与 DisplayPort 辅助信号 (AUX) 。低插入损耗、低回波损耗(Return Loss)和低通道间串扰,确保的信号完整性。
三星深耕AI科技与创新的同时,更积极履行社会责任。通过SFT科普创新大赛等教育项目,助力中国青少年科技人才的培养,同时在绿色、科技、乡村等多领域也在努力回馈中国社会。
ket接插件官网 所有产品均采用热增强封装倒装芯片技术,尺寸从 RPZ-0.5 的 2 x 2 x 2mm 到 RPZ-6.0 和 RPL-5.0 的 4 x 6 x 1.6 mm 不等。降额情况下,环境工作温度可达 125°C,效率高达 92%,具体取决于型号。
在振动频率为10Hz-2000Hz,加速度147m/s?的振动测试中,产品瞬断时长≦1μs。满足高频振动环境下,设备对连接器公母端子间的接触稳定性要求。
全新的第八代BiCS FLASH2Tb QLC的位密度比铠侠目前所采用的第五代BiCS FLASH的QLC产品提高了约2.3倍,写入能效比提高了约70%。不仅如此,全新的QLC产品架构可在单个存储器封装中堆叠16个芯片,为业界提供领先的4TB容量,并采用更为紧凑的封装设计,尺寸仅为11.5 x 13.5 mm,高度为1.5 mm。
在混合信号和电源连接器上,提供了穿板可焊柱,以提高定位精度并增强机械强度。许多连接器都具有带护罩的触点,以防止在没有配合连接器时发生意外损坏,而其他连接器则在护罩内提供极化,以确保单向配合。
ket接插件官网 NXP Semiconductors FRDM-MCXN947与FRDM-MCXA153快速检索和数据操纵器 (FRDM) 开发板是低成本、可扩展的紧凑型开发平台,可使用MCUXpresso开发工具快速进行原型开发。FRDM-MCXN947搭载MCX N系列,适用于各种具有高集成度、片上加速器、智能外设和安全性的应用。FRDM-MCXA153搭载具有可扩展器件选项、低功耗和智能外设的MCX A系列。
英飞凌全新的PSOC Edge E81、E83和E84 MCU基于高性能的ArmCortex-M55内核,支持Arm HeliumDSP指令集并搭配Arm Ethos-U55神经网络处理器,以及Cortex-M33内核搭配英飞凌超低功耗NNLite(一种用于加速神经网络的专有硬件加速器)。
根据 Satechi 的说法,多端口适配器提供的显示选项包括 8K/30Hz、4K/120Hz、2K/144Hz 和 1080p/240Hz。其中三个 USB-C 数据端口支持高达 10Gb/s 的 USB 3.2 Gen 2 传输速度,而一个则提供 5Gb/s。
菲尼克斯代理商
作为 VCSEL+SPAD 激光雷达技术路线的先行者,识光形成了独有的从激光雷达系统视角定义并优化 SPAD-SoC 芯片架构的能力,确保了 SQ100 从客户需求出发,切实解决实际问题、完成商业落地。
菲尼克斯代理商 近年来,激光在医美领域的应用日益增多,受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。
AT32A423系列整合高效模拟组件,提供5.33 Msps高速ADC、2组12-bit DAC和14个通道高速DMA控制器,提升数据交互传输效率,功能反馈更实时。为减化系统设计,片上集成多个通讯接口,提供8个USART,便于对接多种传感器,且TX/RX可配置引脚互换;带3个I?C,3个SPI,均可复用为半双工I?S模式;内建可校准的增强型RTC实时时钟,具有自动唤醒、闹钟、亚秒级精度、及硬件日历等功能,并支持高精度定时计数器,使其灵活运用扩展功能。
美光宣布开发业界首款 PCIe Gen6 SSD。据称,这款新 SSD 能够实现“超过 26GB/s 的连续读取带宽”,目前正在为数据中心运营合作伙伴准备。
美光在新闻稿中声称,这款超快的新型PCIe Gen6数据中心 SSD 是全球首款。毫不奇怪,在当前的计算时代,涡轮增压存储技术被誉为能够满足日益增长的 AI 处理需求。
RG255C-GL符合3GPP R17标准,支持5G Sub-6独立组网(SA)模式和LTE Cat 4网络,并兼容 Rel-15(SA) 和 Rel-16(SA) 网络,可很好地满足无缝集成和灵活部署的需求。该模组支持高达223 Mbps的下行速率和123 Mbps的上行速率,非常适合CPE、MiFi、路由器、网关、定位器及工业PDA等应用。
菲尼克斯代理商 TDK株式会社(TSE:6762)宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列(3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高)共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的IntelArc显卡,可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供图像处理和边缘AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是监控、视觉检测和AI分析的理想选择。
PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式,为设计人员提供多种方案选择。它能连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 USB Type-C 连接器;连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 DP 2.1 UHBR10 双通道;或连接 DP 2.1 UHBR10 四通道。针对DisplayPort配置时,PI3USB31532Q 也会连接互补 AUX 通道与 USB Type-C 边带(Sideband)管脚:SBU1 与 SBU2。该器件的配置模式由 I2C 或使用四个外部管脚的芯片内置逻辑控制。
UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时,优化BOM成本,并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD,具备更高性价比,让用户能够更快、更高效地运行业务,真正做到降本增效。
菲尼克斯代理商RECOM 全新推出新一代极具性价比的高性能 “K” 系列引脚式 DC/DC 转换器,这些产品性能更强大,额定功率达 30 W,具有宽输入电压范围,采用 1” x 1” 微型封装,高度仅 0.4英寸 (25.4 x 25.4 x 10.2 mm)。
产品的线缆连接方式采用IDC刺破连接,用户可在工业现场快速接入排线、散线,使用便捷。排线安装时,锁紧扣还可提供清晰的扣合反馈,确保装配可靠。
Pasternack 新型负斜率均衡器性能优良,具有高可靠性、低驻波比和出色线性度。它们提供0.5dB到1.2dB的低插入损耗和宽倍频带宽覆盖1GHz到26.5GHz。
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面向高端层级,第三代高通S5音频平台及其全新架构将有助于推动开发者创新,打造更佳音频体验。与前代平台相比,该平台带来超过3倍的计算性能提升和超过50倍的AI性能提升。这将让第三代高通S5音频平台可用于打造需要对终端使用方式和地点作出响应的终端,从而为用户在工作、居家和外出时提供无缝且快速响应的音频体验。
iriso官网 在逆变器系统中,门极驱动器是连接控制系统与功率器件的关键组件。高效可靠的门极驱动器不仅能提高系统的转换效率,还能延长功率器件的寿命,降低运营成本。因此,市场对具备高集成度、温度管理和高可靠性的门极驱动器的需求愈发迫切。
LEXI-R10和SARA-R10可选择嵌入式eSIM卡,这两个模块还集成了Wi-Fi嗅探器,可通过u-blox CellLocate服务提供基于Wi-Fi和蜂窝通信网络的室内定位功能。
同时,激光雷达也离不开温湿度传感器的支持。温湿度传感器能够监控雷达的工作温度和湿度,确保其在适宜的工作环境下运行,避免因温度过高而降低性能。此外,温湿度传感器还能检测相对湿度,以监测激光雷达和摄像头模块的透镜是否破裂,从而避免潮湿环境对内部光学元件造成损害,确保车辆行驶安全。
OCP9225AH采用低Ron内部FET,工作范围为3V_DC至28V_DC,导通时Ron仅为18mΩ,很大的降低功率损耗。内部钳位器能够分流±100V的浪涌电压,保护下游组件并增强系统的稳健性。
iriso官网 电流传感器(CMS)是主控芯片AC7801x的主要应用场景之一。电池管理系统的性能作为新能源电动汽车的核心,直接关系到车辆寿命、行驶里程、车辆经济性和安全性;电池管理系统监控的准确性和执行动作的可靠性,则依赖各类传感器,其中电流传感器作为核心的功能之一,对功能安全的要求也越来越高。
Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累,结合市场需求,自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你,但功能却十分全面。Einstar内置多颗红外SFH 4726AS LED,为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm,能够高清细腻地还原实物立体形态。
STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops?和Digiclops?。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
iriso官网汽车、消费和工业设计在不断发展,需要更高的性能和更小的尺寸。但提高性能往往需要以更高的成本和更大的尺寸为代价。通过将多种器件功能集成到单颗芯片中,基于dsPIC? DSC的集成电机驱动器可以降低系统级成本和减少对电路板空间的占用
这种集成的一个显著优势是减少电机控制系统设计的元件数量,缩小印刷电路板(PCB)尺寸,并降低复杂性。该系列器件的支持资源包括开发板、参考设计、应用笔记和 Microchip 的场定向控制 (FOC)软件开发套件motorBench? Development Suite V2.45。
CoolSiC MOSFET 750 V G1技术的特点是出色的RDS(on) x Qfr和卓越的RDS(on) x Qoss优值(FOM),在硬开关和软开关拓扑结构中均具有超高的效率。其独特的高阈值电压(VGS(th),典型值为4.3 V)与低QGD/QGS比率组合具有对寄生导通的高度稳健性并且实现了单极栅极驱动,不仅提高了功率密度,还降低了系统成本。
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M31 MIPI C/D-PHY Combo IP已在先进的台积电5纳米工艺上获得硅验证,并已开始3纳米生产知识产权开发。这些经过验证的 C-PHY 和 D-PHY IP 能够支持每通道高达 6.5G 的高速传输模式和极低功耗操作,使这些 IP 适合各种应用场景,例如高分辨率成像、显示 SoC、驾驶员辅助系统 (ADAS) 和车载信息娱乐系统。该IP设计允许用户根据自己的需要将其配置为D-PHY或C-PHY模式,通过共享部分电路设计进一步减少对芯片面积的需求和对I/O引脚的需求。
ket接插件 无论是隔离还是非隔离型产品,静态工作电流均是 25μA,省电关断模式电流都低于 2μA。输入电压范围3.5V 至 38V,负载突降容限高达 40V,可防止主电源总线上的瞬变中断系统。新产品还有输出过压保护、过热保护和内部软启动功能。此外,可选的扩频操作模式有助于为噪声敏感型应用降低电磁干扰 (EMI),并且电源正常引脚可实现电源排序功能。A6983I 和 A6983 支持芯片与外部时钟同步。
今日隆重推出新款XevoMRT台式质谱仪(MS),其拥有在同类仪器中出类拔萃的性能,为高分辨率和高速度的质谱分析树立了新标杆,可在大规模群体研究和流行病学研究中发挥关键作用。在先前推出的Waters SELECT SERIESMRT 质谱仪的创新技术基础之上,新型Xevo MRT质谱仪将多反射飞行时间(MRT)技术和混合四极杆飞行时间(QTof)技术的特性以及分辨率、速度的优势整合到了这款灵活的台式仪器中。
汽车产业正趋向使用更高电压的电压轨为车辆子系统供电,电池电压也从 12V 和 24V 提升到 48V。为了应对这种发展,AL1783Q 设计为可在 55V 电压轨下运作,因此本产品比其他通常只能在 40V 电压下运作的 LED 驱动器更具优势。此功能也使 AL1783Q 产品可支持不断提升的 LED 链电压。
这些新增产品包括可直接用于射频应用的WBZ350模块和PIC32CX-BZ3 SoC,为在产品设计中集成蓝牙低功耗单片机(MCU)提供了的门槛。如需了解全部12款产品,请访问Microchip蓝牙低功耗网页。
ket接插件 该系列集成式电机驱动器器件可由高达29V(工作电压)和40V(瞬态电压)的单电源供电。内部3.3V低压差 (LDO)稳压器为dsPIC DSC 供电,因此无需外部LDO。基于dsPIC DSC 的集成电机驱动器工作频率在70-100 MHz之间,CPU性能高,可支持FOC和其他先进电机控制算法的高效部署。
板载有 4Gbyte 内存、64Gbyte 闪存、双通道 NVMe 兼容 PCIe Gen 3 总线、带 DisplayPort 的 USB-C 3.1 PD、用于高达 1,200 x 2,520 显示器的四通道 DSI 以及两个用于高达 25Mpixel 的摄像头的四通道 CSI 接口。
线性度为:满量程的±0.075%,但在更有限的范围内提高到满量程的±0.05%,例如40-60mm传感器中的45-55mm。温度变化为满量程/°C 的 0.03%。
GDDR 是 JEDEC(联合电子设备工程委员会)制定的图形 D-RAM 标准规格。该内存专门用于快速图形处理。GDDR 已更新至 3、5、5X、6 和 7 代,一代具有更高的速度和更高的功率效率。近,它作为可用于图形以外的 AI 领域的高性能内存而备受关注。
ket接插件 AT32A423系列搭载ARMCortex-M4内核,主频高达150MHz,内建单精度浮点运算FPU,带MPU和DSP指令集,提高数据处理效率;高达256KB Flash和48KB SRAM,提供多容量存储空间,便于添加开发新功能,成为新能源车用电子产品中优化设备的理想选择,广泛用于行车记录仪、车用影音、ADAS辅助驾驶、360全景、汽车中控、脚踢尾门控制、充电桩等各式车用场景。
MSD4100WA内部集成的16bits高精度ADC,用于将硅基线性霍尔的模拟信号转成数字信号;H桥恒流驱动模块可以提供±170mA的电流驱动能力;高精度的PID算法搭配美新自有的陀螺相关算法,可以提供压制比优于-35dB的拍照防抖效果。
日前发布的电容器DCL仅为0.005CV,与其他电容技术相比,钽电容器能量密度高,可提供更高能量确保正确起爆,是采矿和拆除应用远程引爆系统的理想选择,满足可靠放电的要求。该器件的钽阳极技术与Vishay业界出色的介质成型技术相结合,确保严苛环境下稳定的电气性能。
te 泰科
Power Integrations发布了一份新的设计范例报告(DER-952Q),重点展示了额定耐压1700V的InnoSwitch3-AQ IC所实现的高集成度。这款结构紧凑、外形小巧的电源可在85°C环境温度下,在300VDC至900VDC输入范围内提供86W的全功率输出。这是一款无散热片设计,其效率超过92%,并且仅使用62个元件。13.5V输出配置可使该设计取代车辆的12V辅助电池。
te 泰科 ST推出了 一款一体化、直接飞行时间(dToF )3D LiDAR(光探测和测距)模块,具有市场领先的2.3k分辨率,并透露了全球的50万像素的早期设计胜利间接飞行时间 ( iToF ) 传感器。
MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势,将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨大机遇。MediaTek T300拥有5G的高速、高可靠性和低延迟等优势特性,并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求
这是一款功能强大的网络工具,旨在帮助电池管理工程师限度地延长其应用的电池寿命或实现无电池应用。该计算器为工程师提供的数据,帮助他们做出明智的决策,以便将 Nexperia 的能量采集 PMIC 集成到其系统中。
凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出,HAL/HAR 3936 能够提供灵活性,以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下,传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准,具备可配置的参数,如时间指示和帧格式。此外,该传感器具有两种功能模式,即应用模式和低功率模式,可通过输入信号进行选择,从而能够根据操作要求优化功耗。
te 泰科 在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统,通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本,还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数(NTC)温度检测功能,实现了隔离温度读取。
这款显卡拥有539亿个晶体管、80个CU单元和16GB GDDR6显存,可在设置下轻松渲染当下和未来的游戏,且搭载了的RDNA3架构、先进的人工智能(AI)技术和光线追踪加速器,支持1440p和4K精细画面。
Supermicro的全新机架级X14系统将充分运用共享式Intel平台,提供能与Intel Xeon 6处理器兼容并具统一性架构的插槽。即将推出的处理器系列包括能为云端、网络、分析与Scale-Out类运行作业增加性能功耗比(performance-per-watt)的高效核(Efficient-core,E-core)SKU,以及能为AI、高性能计算、存储与边缘部署作业提高performance-per-core的性能核(Performance-core,P-core)SKU。
在汽车电子系统中,温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分,可以帮助系统有效地管理热量,通过实时监测系统总成中的温度状况,及时调整冷却策略,防止过热并优化性能,确保设备持久耐用。
te 泰科 英飞凌在提供的蓝牙和低功耗蓝牙模块方面拥有丰富的经验。而且,英飞凌产品的监管测试(FCC、ISED、MIC、CE)以及蓝牙技术联盟(Bluetooth SIG)流程非常精准且严格。除此之外,英飞凌提供的模块在成本、尺寸、功率和覆盖范围方面均已进行优化。
三星Galaxy Z Fold6在升级用户工作方式的同时,还为用户带来更为精彩的大屏体验。内屏采用了升级的窄边框设计,拥有更大的可视范围和操作空间,而高达2,600尼特的屏幕峰值亮度搭配Vision Booster技术,更带来了全场景的清晰显示效果。另外,高性能的芯片组集成了同品类中出众的CPU、GPU和NPU,为复杂的多任务处理、AI运算提供了有力支持。此外,在相比上代产品1.6倍大的VC均热板、光线追踪技术与升级的游戏助推器的高效协同下,还能够为用户呈现出逼真的画质和自如的操控,令大屏游戏体验更上一层楼。
SCALE-iFlex XLT双通道门极驱动器可提供负温度系数(NTC)数据信息,也即对功率模块进行隔离式温度检测,从而实现变换器系统的温升管理。这使系统设计人员能够优化热设计,并在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。隔离的NTC读取功能还可降低逆变器系统硬件设计的复杂性,省去多个电缆、连接器和额外的安全隔离电路。
博世连接器
在当前的科技浪潮中,越来越多的AI(人工智能)的应用运算正发生在Edge(边缘)端。企业需要适合Edge端环境的硬设备,以满足实时数据处理和分析的需求,企业需要在厂内进行机密信息的运算,确保数据不会外流,这些设备必须能够应对不同于数据中心的挑战。
博世连接器与独立的板载传感器相比,S7TA的嵌入式传感器精度提高了 40%,响应时间加快了4倍。这些温度监测方面的进步实现了对多设备系统内部的单独监测,从而提高了可靠性并且防止可能导致系统故障的散热问题,对汽车应用而言非常重要。
传统的光耦继电器方案存在光衰问题,其性能会随着时间的推移而退化,但光耦继电器的优势是无电磁干扰问题,这也是限制高压系统中光耦替代的重要因素之一。纳芯微NSI7258通过巧妙的设计,实现了业内卓越的EMI表现,在单板无磁珠的条件下即可轻松通过CISPR25 Class 5测试,并且在全频段测试中均留有充足裕量。NSI7258基于全半导体工艺进行生产,在长期使用中具有更高的可靠性。
Micro-Lock Plus连接器系列是一款专为紧凑型应用场景量身打造的连接器产品。这款连接器在高温环境中展现出卓越可靠的电气和机械性能,同时其小巧的物理尺寸使其成为节省空间的理想选择。该系列连接器旨在满足严格的行业要求,包括在严苛环境下的应用需求。
同时,Reno 12系列首次带来AI闭眼修复功能,可智能检测合影中的闭眼表情,并一键完成“睁眼”修复,还原合影时刻。广受好评的 AI 消除在Reno12 系列中新增一键智能消除功能,可自动识别并消除图片中的杂物或路人,再生成自然的填充,提供清场式打卡的全新拍摄体验。
博世连接器通过自主研发以及与合作伙伴的联合研发,目前公司机器人研究院已形成一系列人形机器人用关键传感器套件,包括全固态激光雷达、超宽光谱相机、六维力传感器、结构光深度相机、dTof雷达模组、双目人脸识别模组、IMU、掌静脉+人脸识别模组等,适用于复杂多样的不同工业场景。
基于V2H的IMDT SOM支持4 x 4通道MIPI CSI-2连接,多可连接四个摄像头。此外,这个完整的模块还提供可自定义选项,例如板载Wi-Fi/蓝牙、各种内存和存储容量以及PHY设定,允许用户根据自己的特定需求对系统进行量身定制。
这是一款坚固耐用的工业计算机,用于处理各类机器和离散零件制造自动化应用程序。新的解决方案服务于需要坚固、紧凑、耐用的 IPC 的制造场所和 OEM 机器制造商,以经济高效的方式支持其工业物联网(IIoT)及其他数字化转型计划。
随着当今技术发展突飞猛进,对于结构紧凑、坚固耐用型多功能连接器系统的需求也更甚以往。在汽车行业,对于电池管理系统、摄像系统/传感器和动力转向等新技术的需求日益增多。此外,要求连接器不仅需满足严格的性能要求,还需在恶劣环境中发挥出色性能。
博世连接器该设备专为飞针测试仪终用户和制造商而打造,能够确保安全有效地进行测试,同时给与客户更大的灵活性,在无损性能的情况下让客户能够指定测试位置,以满足独特需求。该探头是泰克为确保客户成功执行自动化测试而进行的一项投资。
Smart Sense产品具有2 kV静电放电耐受能力,可连接到控制器电流感应以实现峰值电流控制和过流保护。电流检测响应时间约为200 ns,小于等于普通控制器的消隐时间,具有极高的兼容性。
Sirius Wireless在射频IP领域表现突出,它是当前射频IP 公司中能迈入台积电的先进制程的同时还拥有Wi-Fi 7射频设计能力的公司。它提供的A+D die商务模式设计选择,为射频产业带来革新。通过思尔芯与Sirius Wireless共同提供的Wi-Fi 7 RF IP验证系统,降低了一般芯片设计公司进入Wi-Fi领域的门槛。