可同时获取可见光和红外波段的视觉信息，具有2700×2160的高分辨率、H60°xV50°的广视场角和-40℃至+85℃的宽工作温度范围，在技术参数和应用方面展现出显著的先进性。与行业内普通相机相比，其超宽光谱感知能力、高分辨率、广视场角和极端环境适应性，使其在黑灯工厂、安防监控、环境监测和工业自动化等应用中表现出色，赋予机器人出众的色彩感知能力。
molex中文官网　　TDK株式会社（TSE：6762）宣布进一步扩大其用于汽车以太网通信 10BASE-T1S的 ACT1210E 系列（3.2 x 2.5 x 2.5 毫米 – 长x 宽x 高）共模滤波器产品阵容。该新款共模滤波器将于2024年7月开始量产。
MediaTek凭借5G行业的领先地位和卓越的低功耗优势，将助力设备制造商抓住5G RedCap市场的巨大机遇。MediaTek T300拥有5G的高速、高可靠性和低延迟等优势特性，并能满足物联网设备对成本和功耗控制的严苛要求

今日隆重推出新款XevoMRT台式质谱仪（MS），其拥有在同类仪器中出类拔萃的性能，为高分辨率和高速度的质谱分析树立了新标杆，可在大规模群体研究和流行病学研究中发挥关键作用。在先前推出的Waters SELECT SERIESMRT 质谱仪的创新技术基础之上，新型Xevo MRT质谱仪将多反射飞行时间（MRT）技术和混合四极杆飞行时间（QTof）技术的特性以及分辨率、速度的优势整合到了这款灵活的台式仪器中。
　　近日，研华发布OSM核心模块ROM-2620，以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准，集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价，小尺寸和低功耗应用。
molex中文官网　　舌簧继电器的特点是使用真空簧片开关，触点被密封在玻璃管内，相比于电磁继电器具有更多优势。这种设计提供了一个保护屏障，可以防止环境因素如灰尘、水分和其他污染物的影响。
此外，SNMP以太网基本模块允许实时远程监控，具有电子邮件功能，以提醒用户和监控控制台重要的系统事件。MPPS优于同类产品，具有卓越的输出功率、效率、可靠性、灵活性、尺寸和重量。
　　作为Microchip广泛部署的TimeProvider 4100主时钟的附件，每个TimeProvider XT 机架配置有两个分配模块和两个插入式模块，可提供40个完全冗余且可单独编程的输出，其同步符合 ITU-T G.823 标准，可实现漫游和抖动控制。

正式推出支持高边/低边的零温漂电流检测放大器CSA52x系列。这款芯片以其卓越的性能和广泛的应用场景，标志着类比半导体在电流检测技术领域的重大突破，为优化系统精密电流测量和电流环路控制电路提供了高效、可靠的解决方案。
molex中文官网　　ActiveProtect不仅可以作为单独的备份服务器，还能部署于多个站点，并通过集中的平台进行管理。针对连锁型或在全球布局业务的大型集团企业而言，远程集中管理一直是头等难题。ActiveProtect单一集群下可支持高达2,500台备份服务器，还可搭配群晖NAS/SAN，或集群中其他ActiveProtect服务器，实现异地备份或数据分层。
　　此外，面向FPGA开发流程碎片化、工具分散所导致的培训成本高、上市周期长的痛点，AMD提供了VIVADO工具套件，以一套工具覆盖从仿真、综合、布局布线、优化、调试的设计流程。
微型逆变器、5G PSU、电视 PSU 和 SMPS通常采用对流冷却，Thin-TOLL 8×8封装用于这些应用时，可以更大程度地减少主板上电源装置所占的PCB面积。与此同时，TOLT还能控制设备的结温。

高压选择性负载线缆压接连接器平台是各类设计紧凑型、坚固耐用型和通用应用的理想解决方案。该连接器系统设计独特，符合LV214 Severity-2标准，具有端子锁止片（TPA）和连接器二次锁止（CPA）机构，是一款安全可靠且行之有效，能够很好规避错配风险的解决方案。
molex是哪个国家的品牌　　59177系列磁簧开关采用9.0 mm x 2.5 mm x 2.4 mm (0.354″ x 0.098” x 0.094″）超小型尺寸，是Littelfuse产品组合中尺寸的包覆成型磁簧开关。 尽管体积小巧，但这款开关可在高达10 W的功率下处理高达170 Vdc或0.25 A的电流，确保在要求苛刻的应用中实现性能。
MAX32690是一款先进的片上系统 (SoC)，将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 (IoT) 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。

这款全新的VEGA-P110 GPU卡采用表现出众的IntelArc显卡，可为医疗成像、工厂自动化和游戏应用提供图像处理和边缘AI加速功能。另外VEGA-P110 PCIe GPU卡也是监控、视觉检测和AI分析的理想选择。
　　半导体制冷模块是一种能量转换装置,半导体晶体夹在铜基板之间,通电后,基板的一面吸热(冷却),另一面放热(加热)。这种装置能够使表面温度迅速变冷或变热,调节到特定温度或保持在设定的目标温度。
molex是哪个国家的品牌　　Dolphin Design市场营销副总裁Hakim Jaafar表示：“凭借新系列IP，Dolphin Design成为低功耗、高性能音频IP的。这一成果凸显了我们向客户提供突破性解决方案的承诺，并加强了我们在半导体IP领域持续创新的决心。
　　出色的能效：美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%， 处于行业领先地位。为支持日益增长的人工智能需求和用例，HBM3E 以更低功耗提供更大吞吐量，从而改善数据中心的主要运营支出指标。
FCS945R则是移远通信推出的另一款高性能双频Wi-Fi 4和蓝牙5.2模组，其在IEEE 802.11n模式下工作，数据速率可达150 Mbps。FCS945R还采用经典LCC封装和12.0 mm × 12.0 mm × 2.15 mm的超紧凑封装设计，在尺寸和成本方面进行了双重优化，完美满足尺寸敏感型应用的要求，并支持-20°C ~+70°C消费级工作温度。

　　在汽车电子系统中，温度传感器是汽车电子中必不可少的组成部分，可以帮助系统有效地管理热量，通过实时监测系统总成中的温度状况，及时调整冷却策略，防止过热并优化性能，确保设备持久耐用。
molex是哪个国家的品牌KSC2轻触开关提供清晰的轻触反馈，使用户更容易知道输入已被记录。使用重新设计的KSC2系列产品会使产品更加可靠、易于使用且安全，终使终端用户受益。
ISM330BX 还集成了意法半导体的边缘处理引擎。该边缘处理器整合了机器学习核心 (MLC)、人工智能 (AI) 算法和有限状态机 (FSM)，可减轻主处理器的运算量，降低系统能耗。
　　GB01系列连接器（间距1.25mm）以其安全锁定结构，有效防止插头与插座在实际应用中的脱落问题，同时外壳的防呆装置避免了装配时的反向插入错误。其小巧的体积特别适合于PCB空间狭小的场合，提供了一种既节省空间又安全可靠的连接解决方案。

　　通过采用更先进的印刷电路板(PCB)和环氧树脂模塑料(EMC)[2]工艺，新一代LPDDR DRAM的封装厚度仅0.65毫米(mm)，薄如指甲，超过之前所有12GB及以上容量的LPDDR DRAM。此外，三星优化了背面研磨工艺[3]，进一步压缩了封装厚度。
molex连接器官网另外，因其像元尺寸相对较小，Teledyne DALSA 的技术使该款产品在使用 4k/7 μm 镜头和照明时无需牺牲响应度和 MTF。此相机兼容标准 M-42 镜头，显著节省系统总成本。
而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存，能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元（VPU），其向量长度（VLEN）及数据信道宽度（DLEN）皆为 512 位，每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。

该设备专为飞针测试仪终用户和制造商而打造，能够确保安全有效地进行测试，同时给与客户更大的灵活性，在无损性能的情况下让客户能够指定测试位置，以满足独特需求。该探头是泰克为确保客户成功执行自动化测试而进行的一项投资。
　　研华通过将NXP的高保证启动(HAB)技术集成到AIM-Linux软件服务中，简化了安全系统的建立，可实现只有开发人员签名的软件映像才能在SOC上执行。通过利用内置i.MX 8ULP中的NXP EdgeLock安全区域作为安全子系统，ROM-2620进一步提供了一个稳定可靠的安全架构，保护边缘设备免受物理和网络攻击，高效实现了物联网应用中的系统安全智能。
molex连接器官网　　EHL系列具有IEC II级结构，符合全球工业和家庭安全，专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III（过电压III类）可直接连接到工业布线装置，提高电气安全性，并降低敏感电子设备损坏的风险。
　　Power Integrations推出的SCALE-iFlex XLT双通道即插即用型门极驱动器，正是应对这一市场需求的创新解决方案。近期，Power Integrations门级驱动器部门系统工程师经理王皓在媒体会上深入解析该产品的技术特点以及市场应用。
　　美光UFS 4.0的顺序读取速度和顺序写入速度分别高达 4300 MBps和4000 MBps，较前代产品相比性能[[1]]提升一倍，为数据密集型应用提供了更出色的使用体验。凭借高速性能，用户能更快地启动常用的生产力、创意和新兴 AI 应用。生成式 AI 应用中的大语言模型加载速度可提高 40%[[2]]，为用户与AI 数字助手的对话提供更流畅的使用体验。

　　强大计算和存储能力：能够处理Wi-Fi 7的高数据速率和技术复杂性? 快速稳定的数据传输：在Wi-Fi 7环境下减少延迟，提供稳定高效的数据处理? 多样化接口和连接器：兼容各种RF设计和组件，增强系统的适应性和灵活性? 系统级集成设计：整合不同RF组件，以满足复杂的无线和蜂窝连接需求Sirius Wireless 使用S7-9P所搭建的原型验证验证环境，帮助其在芯片的基本功能验证后提前计划安排驱动环境的开发，这大大缩短了SoC 验证周期，并且加快了产品上市时间，并共同为客户提供从RF至MAC端到端的验证方案。
molex连接器官网　　Pickering推出新款高密度PXI和PXIe多路复用器系列模块，适用于高压应用。该系列产品扩展了Pickering的高压开关范围，40-321系列(PXI)和42-321系列(PXIe)是单刀或双刀多路复用器，可提供多种通道数量和分组的组合。产品能够进行高达1000 VDC或1000 VAC峰值的热切换或冷切换，全系列产品均使用高质量的舌簧继电器。
仪表不仅支持传统的 10 MHz 参考频率，用户还可选择 1 MHz 至 100 MHz 以及 1 GHz 参考频率信号。可选的高输出功率选件在 20 GHz 时测量值为 25 dBm，在 40 GHz 时测量值为 19.5 dBm，选件可通过激活码激活，因此用户可随时安装。考虑到仪器新增覆盖微波频率范围，R&S SMB100B 微波信号发生器保持重量轻（10.7 千克），结构紧凑，在 19 英寸机架上高度仅占两个单元的优势。
　　 减少设计占用空间，实现系统可靠性和保护：采用紧凑高效的熔断引线 SOIC-6 封装，可承受严苛的汽车和工业环境，实现高可靠性和保护功能。

　Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案，包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔，所有组件均在其内部开发和制造，形成完整的解决方案，旨在提高效率和降低总拥有成本。
molex接口　　全新的 E6 恒定扭距式定位铰链采用坚固的尼龙和不锈钢材料精制而成，具有恒定的扭矩和时尚的外观设计，可与小型门板和面板紧凑、经济的封装空间完美匹配。尼龙 E6 系列分对称扭矩和不对称扭矩两种版本，可为各类应用带来更为精细的设计感。索斯科的定位铰链系列有多种扭矩范围、尺寸和材料可供选择，能够满足不同行业的应用需求。索斯科定位铰链能够实现可靠的定位和始终如一的操作力度，且无需调整即可在大多数应用的生命周期之内持续带来稳定的性能表现。
美光推出的UFS 4.0 解决方案采用业界领先的紧凑型UFS封装，在降低功耗的同时可提供一流的存储性能。该解决方案凭借突破性的固件升级，使智能手机始终保持出厂时的流畅运行状态，同时通过更强的性能、灵活性和可扩展性，进一步提升了移动存储性能标准，助力智能手机加速普及生成式 AI 功能。

　　它被称为 TLP3412SRLA，在 1.8V 的标称工作电压下消耗 6.6mA 的电流。
　　内部有一个 A 型（常开）交流或直流触点，可处理 48V 或 400mA 连续电流或 1.2A 脉冲电流。
　　通态电阻通常为 1Ω，开关时间分别为 350 和 150μs。
　　隔离电压至少为500Vrms。
　　工作温度高达 +125°C，封装尺寸为 1.45 x 2 x 1.4mm S-VSON4。
ACQUITY QDa II质谱检测器，这是沃特世广受市场好评的精简紧凑型质谱检测器的升级版，可为色谱分离提供更为精准的质谱数据。该新一代质谱检测器可提供稳定性高、性价比出众、能耗低的解决方案，助力科学家分析更多种类的化合物。它改善并扩充了沃特世ACQUITY Premier液相色谱（LC）分离产品组合，为制药、食品、化学和材料领域的大小分子分析提供了更加灵活的选择。
molex接口　　UM311b通过大规模样本验证、全生命周期可靠性验证、广泛的兼容适配验证等多方位的验证测试，成为高稳定、高可靠业务场景的理想之选。
　　“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时，还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能，为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作，不断创新，提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
美光 9550 SSD 在关键 AI 工作负载中的表现出色，工作负载完成时间可缩短高达 33%，在配备大加速器内存（BaM）的 GNN 训练中，特征聚合可提速高达 60%。[2] 此外，美光 9550 SSD 还为 NVIDIA Magnum IO? GPUDirect? Storage 提供了高达 34% 的更高吞吐量。

　　集成式12 V LDO（耐压42 V）无需外部电源，可直接通过12 V铅酸电池为设备供电。集成式收发器可与LIN总线直接通信。该产品符合ISO26262 ASIL-C 功能安全要求。
molex接口　　未来，TDK 将继续扩大产品阵容，通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式，为客户的多元化汽车设备设计工作提供灵活的支持。
SignalVu 引入示波器多通道分析功能后，通信工程师会发现，泰克是他们进行射频/无线信号分析的宝贵助手。尽管大多数领先的测试与测量竞争产品都提供多通道矢量信号分析仪 (VSA) 分析功能，但它们往往无法提供全面的跨域分析功能，缺乏简单直观的用户界面，或者成本过高。我们的 5.4 版提供先进、用户友好且经济高效的分析功能，直接解决了这些燃眉之急。SignalVu 5.4 版不仅解决了现有问题，而且竖立了信号分析工具的新标杆，对市场产生了重大影响。
　　智能制造应用产品系列：凌华智能的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server )专为智能制造设计，驱动AI革新数字转型，提升生产灵活性和应变能力。

获得这一强大的嵌入式安全，使可穿戴设备和智能家居应用等边缘应用的物联网设计人员能够确保其产品达到安全级别。此外，将硬件安全功能集成到MCU上还开辟了新的边缘计算市场，例如打印机和支付终端，这些产品以前需要使用单独的安全芯片。作为安全领域的，我们致力于帮助设计人员在各种应用中实现安全级别。
molex连接器中国官网　　AURIX? TC4x系列符合的ISO/SAE 21434网络安全标准，这一安全设计解决了性能瓶颈问题并支持后量子加密技术。该控制器系列包含一个带有专用内存的网络安全实时模块（CSRM）和一个网络安全卫星（CSS）。CSS提供的加密服务加速器可与ESCRYPT CycurHSM 3.x并行执行，大幅提高了吞吐量。
利用其卓尔不凡的霍尔效应 3D 位置传感器产品系列的成员 HAL/HAR 3936*，进一步扩展了其的 Micronas 3D HAL? 位置传感器系列。HAL/HAR 3936 是磁位处理技术的重大进步，旨在满足现代汽车和工业应用场景的苛刻要求。

在开发一款具有开创性的新游戏控制器时，我们选择了 ST 的集成 MCU 和蓝牙低功耗技术的近距离无线连接微控制器 STM32WBA5。STM32WBA系列是集处理性能、通信外设、成本效益和生态系统于一身的理想解决方案，有助于我们简化和加快开发过程。
　　随着汽车系统集成度不断提升，各类传感器与MCU的广泛应用对车载功能单元的数据与程序存储均提出更高性能、更低延迟要求。具体而言，汽车熄火驻车后，主控电子系统随即关闭，再次启动时，ADAS系统界面需迅速呈现，要求SPI NOR Flash具备快速读取代码的能力，以确保系统即时响应。同时，随着车载、工业、智能家居等领域应用的不断扩展，代码量与复杂度不断提升，对SPI NOR Flash的存储容量提出更大需求。
molex连接器中国官网　CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品，它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同，该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点，而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
　　Reno12 系列支持 80W 超级闪充，20 分钟即可充至 55%，为游戏持续提供充沛电量。独特的电池健康引擎可减缓 Reno12 系列电池容量的损耗，使电池充放电循环次数远超行业标准，在 4 年使用后电池容量仍不低于出厂时的 80%。
　　OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8，由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗，该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术，输出多方向感测磁性位置，为客户提供可配置的信号路径，以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片，实现一芯多用，打造人工智能“中国芯”。

　　在封装方面，TGN298系列可提供SOP8 208mil、SOP8 150mil、TSSOP8 173mil、WSON8 (6×5mm)、 WSON8 (8×6mm)等多种封装规格，拥有32Mb、64Mb、128Mb容量选择（未来将推出车规级大容量产品），同时产品pin-to-pin兼容，允许不更改现有设计来增加存储容量，满足设备更大代码存储空间需求。
molex连接器中国官网　　为实现高S参数，新产品采用了TDK专有的设计结构以及优化材料，以减少电容引起的信号失真的影响，并有效抑制共模噪声。不仅如此，TDK 的创新高精度自动绕线技术确保了品质稳定和高可靠性。
SolidRun 的愿景始终是简化复杂的嵌入式系统世界，让工程师能够不受约束地进行创新。我们通过与 Hailo 合作开发 Hailo-15H SOM，推出了一个集成解决方案来实现这一目标。 这种面向市场的解决方案将的人工智能推理功能与易于集成无缝结合，终减少了工程时间和成本。 重要的是，它使开发人员和工程师能够完全投入精力来实现他们的产品愿景。
　　有分析人士认为，三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑，而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举措，高通是三星的AP供应商。去年，AP成本在三星智能手机生产成本中的占比从10%左右上升到20%左右。这很大程度上是由于三星自主研发的AP Exynos的份额减少，以及骁龙的采用增加。

　　GD32F5系列高性能MCU具备显著扩容的存储空间、优异的处理能效和丰富的接口资源，该系列MCU符合系统级IEC61508 SIL2功能安全标准，并且提供完整的软硬件安全方案，能够满足工业市场对高可靠性和高安全性的需求。目前，该系列产品已可提供样片，并将于5月正式量产供货。
molex中国官网禾迈推出了全球首台功率高达 5000 W 新品大微逆MiT（MIT-5000-8T 系列）。该微逆专为工业、商业和大型住宅项目设计，以其天然安心、天生安全、拓界安居、收益安稳等优势，完美适配超大功率组件，轻松应对复杂屋顶，为用户带来更安全、更安心、更安稳的解决方案。
此次推出的思特威手机应用1600万像素图像传感器升级新品SC1620CS，基于先进的SmartClarity-3技术打造，搭载思特威独特的SFCPixel-SL等技术和工艺，集优异的高感度、高动态范围、低噪声等性能优势于一身，为智能手机提供真实、清晰的优质影像，满足日常光线场景和暗光场景下的手机影像拍摄需求。

　　加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能精准地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。
针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB)，其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行（SPIXF和SPIXR）接口（每个接口的容量高达512MB），用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。
molex中国官网　　近年来，激光在医美领域的应用日益增多，受到业界的广泛关注。立芯光电一直致力于医美领域大功率半导体激光芯片技术的不断创新研发。
HP5354.A 采用定制电陶瓷配方设计，在单个贴片中贴片解决方案中提供“堆叠贴片 L1-L5 性能”。它“具有 2.61dBi 的无源峰值增益，针对 GPS L1-L5、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 操作进行了优化，可与下一代双频 GNSS 接收器配合使用”。
　　大型语言模型（LLM）需要高顺序读取速率，而图形神经网络（GNN）则需要高随机读取性能。记者在媒体交流会上了解到，美光 9550 NVMe SSD顺序读取速率达14.0 GB/s， 顺序写入速率达10.0 GB/s ，相较业界同类 SSD实现67%的性能提升。相较市场上的同类 NAND 解决方案，美光第九代 NAND 闪存技术产品的写入带宽和读取带宽分别高出 99% 和 88%。

PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场，使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品，可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计。
molex中国官网电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。
　　目前国内电动车充电桩一般都带有电能计量功能，一方面增强产品竞争力，一方面借此完成过流、过压保护。复旦微电子集团本次推出的新品FM2165芯片，集成B/EV型剩余电流保护、电能计量、过流/过欠压保护功能，满足充电桩的应用需求。FM2165支持高精度单相多功能计量，兼具高可靠漏电检测性能，具备丰富的通讯接口，响应精准、迅速，支持Bootloader固件升级。
144系列比水银舌簧继电器更加环保，比电磁继电器的性能更加优越，其低水平性能和高隔离性能具有显著优势。

对于医疗应用，CCP550系列符合IEC60601-1 Ed.3的安规，初级到次级有2个MOPP，初级到地和次级到地有1个MOPP。结合低接地和患者漏电电流，CCP550是漂浮式（BF）患者接触医疗设备的理想选择。
molex　　LEXI-R10和SARA-R10可选择嵌入式eSIM卡，这两个模块还集成了Wi-Fi嗅探器，可通过u-blox CellLocate服务提供基于Wi-Fi和蜂窝通信网络的室内定位功能。
　　凭借先进的图形处理能力，英特尔车载独立显卡可支持高保真视觉效果和复杂的 3D 人机界面（HMI），为用户带来流畅、身临其境的 3A游戏大作，反应灵敏、支持情境感知的AI助手，与沉浸式的 3D 人机界面。对于当今消费者渴望获得无缝衔接、增强交互式体验、引人入胜的车载娱乐系统的市场来说，这些都是至关重要的进步。

作为物联网领域的半导体，英飞凌在全球部署了超过10亿台Wi-Fi设备，致力于通过将产品连接到云的低功耗解决方案推动低碳化和数字化进程。凭借我们简单易用的软件以及业界领先的无线性能和极低的功耗，客户可以使用AIROCCYW5591x无线MCU系列打造一流的物联网产品。
　　近日，识光发布高集成度大面阵 SPAD-SoC SQ100，真正实现灵活分区的 2D 可寻址 SPAD-SoC。SQ100 面向 ADAS 前装量产、L4/5 自动驾驶、机器人、工业自动化等应用，一块芯片即可覆盖短、中、长距的探测需求，适配多种扫描方式。SQ100 具备高灵活性和延展性，可以满足不同应用场景下对像素分辨率、测距量程和精度的要求，致力于实现 SPAD-SoC 从”可用”至”好用”的跨越。
而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存，能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元（VPU），其向量长度（VLEN）及数据信道宽度（DLEN）皆为 512 位，每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。
此外。应用包含的AOI（自动光学检测）及数字化转型，如数据驱动的决策、AI和机器学习，包含数字分身 (Digital Twin)以及结合生成式 AI 和预测性 AI 的企业ChatGPT平台。
它可以应对双向直流开关，从而取代一对单向继电器，并包括电弧熄灭功能以关闭高功率直流电流。“我们已使用 3D 电弧模拟来可视化电弧现象并优化电弧切断过程，从而实现更紧凑的设计并提高安全性，”欧姆龙声称，并补充道：“它不含氢气，以提高安全性。

新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。目前，该解决方案已通过验证性测试（POC）并达到预期效果，这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用，为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。
molex　　意法半导体推出了工作温度范围扩展至 -40°C 至 105°C的单区飞行时间(ToF)传感器VL53L4ED。VL53L4ED适用于工业设备、智能工厂设备、机器人引导系统、户外照明控制、安保监控系统等环境恶劣的应用领域，能够在环境光很高的条件下提高接近检测准确度和测量距离。
AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，可依应用需求搭配多种加速卡，弹性且多样性的搭配组合能符合智能制造应用的多种变化，包含GPU 卡、运动控制卡、IO卡、影像撷取卡等，并搭配防尘功能及短机箱设计，适合工厂和自动化环境。
　　Power Integrations推出BridgeSwitch-2系列集成半桥(IHB)电机驱动器IC，进一步增强无刷直流电机(BLDC)的软硬件组合解决方案。这些高压器件支持30W至746W（1马力）的电机，并为广泛的应用提供高达99%的逆变器效率，

氮化镓功率芯片搭配，使这款电源以137W/inch?的功率密度和超过97%的峰值效率，成为全球功率密度的AI服务器电源。同样，在400V的电动汽车电池系统中，TOLL封装的G3F MOSFETs是车载充电机（OBC）、DC-DC转换器以及6.6kW-22kW牵引电机的理想之选。
molex官网　　识光团队始终都是产品的后墙。识光团队具备车规面阵 SPAD-SoC 的成功量产经验，核心成员来自于硅谷芯片研发团队或国际权威科研机构，曾参与各类AI级算力芯片项目的研发，拥有从核心器件、模拟、数字、算法到系统的全栈自主研发能力，是实现 SQ100 高度集成、高度灵活和 2D 可寻址的支撑力量；
，全新设计的T2000针对彩色电子纸优化，性能大幅升级，提供卓越的使用者体验，以更快的页面刷新速度，还能节省系统整体的用电。同时，T2000还提供手写功能，提升电子纸产品操作体验。感谢合作伙伴奇景光电的全力支持，提供优质的芯片，支持元太团队推进电子纸色彩开发的承诺。

　　SK海力士的GDDR7能够以32Gbps的速度运行，比上一代快60%以上。“已经证实，根据使用环境，速度可以达到40Gbps，”SK海力士官员说。该产品可用于的显卡，每秒处理超过1.5TB的数据。这相当于一秒钟处理300部全高清（5GB）电影数据的速度。
生成式AI等数据中心工作负载需要具有带宽和容量的服务器 RDIMM，以满足不断增长的数据管道日益增加的内存需求。随着新服务器 PMIC 系列的推出，我们扩展了现有的基础技术，并为客户带来了支持多代 DDR5 服务器平台的全套内存接口芯片组。
　　这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色，低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性，结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定性。此外，正向电压(Vf)的正温度系数(Tc)特性有助于模块的并联使用，进一步增强了系统的灵活性和可靠性。
　　为携手产业链打造领先的数据中心液冷生态系统，加速其迈向可持续、低碳环保的未来，英特尔中国数据中心液冷创新加速计划应运而生。其中，英特尔联合浸没式液冷解决方案制造商绿色云图、立讯技术，服务器OEM、ODM以及合成油冷却液供应商等广泛生态伙伴，合作研发了基于G-Flow浸没式液冷解决方案的样机，并经过严苛测试，展现出高性能处理器所需的卓越散热性能。
　　EtherCAT 模拟量输入端子模块 EL3361-0100 和 EL3362-0100可直接连接 1 个或 2 个四线制或六线制电阻桥（应变计）或称重传感器。模块中集成了 10 V 传感器电源，分辨率为 24 位，采样速率为 10 ksps。对于要求更高的应用，EL3361 和 EL3362 还可提供可切换的传感器供电（5/10 V）以及数字量输入（如用于皮重）和输出（如用于已就绪信息），可在本地或通过控制器进行控制。

近日推出新型低漏电流开关解决方案，面向半导体测试，如WAT晶圆验收测试中的低电流驱动保护测量。新款产品基于开关随动保护层(switched guard)设计原理，提供PXI, PXIe和LXI版本，整体设计确保隔离电阻高达1013Ω。
molex官网同时，SC200P系列集成功能丰富的接口，如 LCM、摄像头、触摸屏、麦克风、扬声器、UART、USB、I2C 以及 SPI 接口等，极大地助力客户后期在应用场景与开发设计上大有可为。
我们与铠侠保持着长期的合作关系，很高兴能将他们的第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC闪存产品整合到我们的全闪存存储解决方案中。Pure Storage的统一全闪存数据存储平台不仅能够满足人工智能的严苛要求，还能实现极具竞争力的备份存储成本。在铠侠技术的支持下，Pure Storage将继续提供卓越的性能、能效和可靠性，为客户创造超凡价值。
　　AMD日前发布了Zen5架构的下一代桌面处理器，命名为锐龙9000系列(代号Granite Ridge)，首批四款型号。
　　现在，AMD锐龙9 9950X/9900X处理器已经解禁，下面为大家带来图赏。
　　锐龙9 9950X对比锐龙9 7950X，同样是16核心32线程、16MB二级缓存、64MB三级缓存、5.7GHz加速频率、170W热设计功耗。

　　凭借其的BiCS FLASH技术，通过专有工艺和创新架构，铠侠实现了存储芯片的纵向和横向缩放平衡。此外，铠侠还开发了突破性的CBA（CMOS directly Bonded to Array，外围电路直接键合到存储阵列）（3）技术，以提供更高的位密度和业界领先的接口速度（3.6Gbps（4））。这些先进技术的应用，共同促成了2Tb QLC存储器的诞生，成就了业界容量的存储器。
molex连接器　　近年来，智能手机和可穿戴终端已开始配备Wi-FiTM、Bluetooth和GPS等很多无线通信功能，并且高密度地安装了与每种无线通信标准相对应的天线来发射和接收信号。此外，为了提高通信质量，组合使用多个天线的MIMO*2和非地面网络（NTN*3）逐步普及，因此，终端中配备的天线数量有进一步增加的倾向。
　　新型适配器的主要特点延伸到其低VSWR，有助于高效准确的能量传输，同时减少信号损耗，从而实现卓越的连接标准。此外，Pasternack适配器具有阻抗均衡功能，可限度地减少信号反射和提高功率传输。

　　Bourns GDT/SPD 产品线经理 David Chavarría 表示：「我们特别为应对苛刻环境而设计了全新的 AEC-Q200 兼容 GDT 系列，这一系列不仅满足了 AEC-Q200 标准的严格要求，同时也为我们在高要求市场中的进一步拓展提供了机会，说明化系统的可靠性和耐久性。作为先进保护解决方案的引领者，Bourns 始终致力于不断创新，为全球客户提供卓越质量的产品。
推出支持亚马逊Alexa Connect Kit （ACK）SDK for Matter方案的MCU Wi-Fi 6模组FLM163D和FLM263D。物联网设备制造商可以基于这两款模组轻松创建支持Matter协议的设备，这些设备能够兼容亚马逊Alexa、谷歌Home、三星SmartThings和苹果HomeKit等主流智能音箱，为用户带来完美的使用体验。
彩色电子纸阅读器需要处理大量的数据，T2000支持MIPI-DSI / USB(3.0) / SPI等接口，使彩色电子纸设备能够有效率地处理内容数据流，再经由硬件图像数据的编码加速运算，将其转换为驱动IC所需的mLVDS / TTL信号格式，代表使T2000支持的电子纸屏幕的分辨率升级至4K UHD（3840 x 2160），且帧速达150Hz，显示器标准MIPI接口的传输速度，也升级至的1Gbps，大大扩展T2000的适用范围。
同时，配备纹理相机，能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光，投射时更安全、舒适，不会对人眼造成伤害。此外，智能补光设置使得用户可以自由选择开／关补光，避免光源频闪侧记的影响，真正实现不可见光扫描效果。
STEVAL-WLC98RX电能接收板可处理高达50W的充电功率，安全可靠地支持STSC的全部功能及BPP和EPP充电模式。自适应整流器配置(ARC)将充电距离延长高达50%，为使用成本更低的线圈和更灵活的配置提供了可能。该接收板还为异物检测(FOD)、热管理和系统保护提供的电压电流测量功能。

　　eSIM支持在无需物理访问的情况下远程更换运营商。设备所有者与选定的移动网络运营商 (MNO) 签订协议，并通过物联网eSIM远程管理器 (eIM) 触发配置文件过程。这种全新的架构显著简化了设备所有者更换运营商的过程。
molex连接器　　Bourns推出第二代高间隙/爬电距离隔离电源变压器 HCT8xxxxEAL 系列。这些符合 AEC-Q200 标准的汽车级推挽高压隔离变压器提供高可靠性、紧凑型解决方案，可在工作电压高达 800 V 时提供加强绝缘，在工作电压高达 1000 V 时提供基本绝缘。通过提供单独的加强绝缘层来防护危险电压，HCT8xxxxEAL 系列说明设计师更好地实现安全性和可靠性目标，相比仅具备功能性绝缘的竞争性隔离变压器具有更大优势。
此外，器件25 °C下典型反向漏电流仅为2.5 ?A，因此降低了导通损耗，确保系统轻载和空载期间的高能效。与超快恢复二极管不同，第三代器件几乎没有恢复拖尾，从而能够进一步提升效率。
　　英飞凌科技航空航天与国防业务副总裁兼研究员Helmut Puchner表示：“随着越来越多的太空应用被设计成在系统端处理数据，而不是通过遥测技术将数据传输到地面进行处理，因此对高可靠性非易失性存储器的需求会不断增加，以配合太空级处理器与FPGA实现数据记录应用。英飞凌于2022年在该市场推出了首款SPI F-RAM存储器。此次推出并行接口存储器体现了我们致力于为新一代太空需求提供一流的、高度可靠且灵活的解决方案。”

此次，中国三星与火山引擎强强联合，通过豆包大模型及火山方舟平台提供的内容插件，为用户提供丰富的抖音集团生态内容。Galaxy AI 基于豆包大模型的单图 AI 写真服务，全新推出了智绘人像功能，增添实用性与趣味性，提升用户的个性化拍照体验。
molex连接器厂家英飞凌还推出了EVAL_eFuse_PoC_400V_S7概念验证板，展示了汽车电子保险丝的稳健性和多功能性，以及保护汽车电气系统的可靠方法，具有可互换的功率级，能够适应不同电压等级和冷却方式的各种工作条件。
与同系列中的工业级产品一样，车规级 CoolMOS? S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on) 和传感精度，这对于依赖高效功率管理解决方案的各种汽车电子设备至关重要。超级结MOSFET与嵌入式温度传感器集成在同一封装中，提高了固态继电器的性能，即便在非常严峻的过载条件下也能可靠运行，这对于可靠性要求极高的汽车应用来说是必要的。

　　AI PC设备终端功能的全面智能化趋势下，主流PC设备逐渐开始在常规主摄外增设感知摄像头，基于感知摄像头实现的诸多生物视觉检测交互功能日渐普及。在感知摄像头的帮助下，我们能够像使用智能手机一样，在PC设备上轻松实现智能人脸识别解锁、自动填充密码等功能，同时还能够实现人体存在检测、待机常开等其他细分功能，让PC设备的使用更智能便捷。
此外，T2000电子纸笔记本手写功能，无需系统单芯片（SoC），大幅简化开发流程，并显著提高画面感应反应速度，带来更流畅的书写体验。
NX27V与AX45MP集群相互合作，将QiLai打造为异质软件开发平台，使对称式多核心Linux操作系统 (SMP)，实时操作系统 (RTOS )或裸机 (bare metal)系统能够在此平台上同时运行。AX45MP和NX27V的运行频率分别为2.2 GHz和1.5 GHz，而QiLai在全速运行时的总功耗约为5瓦。
　　50Ω 端接功率处理为 24dBm，封装设备可在 25°C 时处理 1W，在 +95°C 时处理 0.3W。
　　工作电压为 3 至 3.6V – 通常消耗 50μA（ 200μA）。
　　切换时间为 750ns（ 1.5μs）。
　　东芝射频开关 TCWA1225G东芝表示，晶圆级封装上的端子位于球栅上，“所有重要的焊盘，包括射频端子、电源和控制都位于设备的外围，以简化 PCB 布局”。
　　依托SmartClarity-XL工艺平台打造，SC130HS具备Stacked BSI架构，并在SFCPixel、PixGain HDR等思特威先进成像技术的加持下，以高感度、高动态范围、低噪声等性能表现，可满足日常光线、夜景等各类光线场景下的影像拍摄需求。

　　“LPDDR5X DRAM在具备卓越的移动端低功耗性能的同时，还能在超轻薄的封装中提供先进的热管理功能，为高性能端侧AI解决方案树立了新标准。”三星电子存储器产品企划团队执行副总裁YongCheol Bae表示。“三星将持之以恒地与客户密切合作，不断创新，提供能够满足符合时代的低功耗DRAM解决方案。
molex连接器厂家Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123，扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面，并提供客户无线控制产品优势竞争力，适合各类无线控制，如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
全新MOSFET产品组合共包含10款产品：5款RDS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时，其漏极-源极击穿电压为400 V，因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性，并且通过了100%的雪崩测试。
　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。