依托独特的DIP-5封装设计，NSM2311实现了6.9mm的爬电距离，确保了出色的电气隔离效果，同时满足UL标准的5000Vrms 的耐受隔离耐压，显示出强大的耐压能力。此外，1358Vdc的基本绝缘工作电压、672Vdc的加强绝缘工作电压能力，进一步强化了NSM2311在高电压环境下的稳定性和安全性。
泰科电子中国官网无论是在汽车、医疗还是工业自动化领域，图形质量高的响应式用户界面都必不可少。但用于这些应用的MCU一般缺少集成化的设计和开发工具，尤其是适用于现代用户界面的工具。因此，我们十分高兴能够帮助英飞凌填补这一缺口，使设备制造商能够在他们的MCU上提供出色且内存占用少的用户界面，终让设计人员能够创造出之前因资源限制而被认为不可能实现的图形用户界面。
　　PTCEL系列有两种尺寸可供选择：小电阻PTCEL13R和大电阻PTCEL17，分别用于低能量和高能量应用。所有器件采用卷盘式包装，引线节距为5 mm。此外，PTCEL17R还有7.5 mm和10 mm引线节距，适用于更高电压，还可采用自动贴片加工，降低加工成本。

　　未来，立芯光电将继续实践“立中国之芯 造激光之源”的企业使命，始终以市场为导向，以应用为牵引，持续推出更多更具市场竞争力的产品，为客户提供更高品质、更加优质、更多样化的产品及技术服务。
　　电感器符合AEC-Q200标准，工作电压高达 500 VDC，适用于DC/DC转换器、逆变器、电机和开关噪声抑制，典型应用包括电动（EV）和混合动力汽车（HEV）车载充电器等大电流、高温车载系统。
泰科电子中国官网　　这项创新的核心在于greenteg经过的CALERA?热通量传感器和算法。这些传感器可以轻松集成到智能可穿戴设备中，具有广泛的应用前景。而CALERA?传感器技术与艾迈斯欧司朗先进的AS6221数字温度传感器在CORE设备中完美结合，为耐力运动员提供了可靠的数据和洞察能力。凭借其创新设计，这款轻巧紧凑的可穿戴设备能够帮助运动员调节体温，有效降低体温过热风险，助力他们发挥运动水平。
　　它具有10.2 kV初级到次级强化隔离，内置监控和保护功能，包括温度和直流链路监控、欠压锁定（UVLO）、过压锁定（OVLO）、短路/过流保护（DESAT）和负温度系数 （NTC）。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。
未来的PIC64系列将包括基于RISC-V或Arm? 架构的器件，嵌入式设计人员将能够利用Microchip的端到端解决方案（从芯片到嵌入式生态系统），加快设计、调试和验证速度，缩短产品上市时间。

　　与针头点胶不同的是，喷胶阀采用无接触方式施胶，可防止阀和元器件发生接触。这给具有复杂几何形状的元件点胶带来了很大便利。由于不需要在Z方向上移动，喷胶速度更快。
泰科电子中国官网　Pasternack 新型连续可变衰减器的额定功率分别为5W和10W，工作频率可达18 GHz，衰减水平高达50 dB。
　　新型可变移相器的频率可达2 GHz、4 GHz和8 GHz，额定功率为 100W。这些可变移相器的可调相位有60°/GHz、90°/GHz和180°/GHz。
软件方面，通过集群控制服务将N个节点联成一套具有高扩展性的文件系统；通过分布式元数据服务提升海量小文件读写性能；通过数控分离架构，实现东西向网络优化，降低IO访问时延，提升单节点带宽。在软硬件协同创新下，AS13000G7-N充分满足大模型应用在存储性能和存储容量方面的严苛需求。
SCALE-iFlex XLT的亮点之一在于其极为紧凑的结构设计。传统的门极驱动器通常需要多块电路板和大量的元件，这不仅增加了设计和制造的复杂性，还对系统的可靠性产生负面影响。相比之下，SCALE-iFlex XLT通过单个PCBA实现了所有功能集成，大幅减少了元件数量，从而提升了系统的整体可靠性。

　　其中，三星Galaxy Z Fold6传承Galaxy Z Fold系列强大的生产力基因，通过深度融合前沿AI技术和创新的端侧AI应用，将移动生产力提升到了新高度。同时，Galaxy Z Fold6更是三星对于未来高效移动生产力愿景的进一步体现，标志着Galaxy AI手机新阶段的到来。
泰科代理商　　与市场上的替代iToF传感器相比，意法半导体采用背面照明的堆叠晶圆制造工艺可实现无与伦比的分辨率、更小的芯片尺寸和更低的功耗。
而随着电动汽车技术的不断进步，对传感器性能的要求也越来越高，要求传感器不仅要具备出色的电磁兼容鲁棒性和杂散场抗干扰性，其解决方案还须具有成本效益并易于集成性。

要运行这些人工智能工作负载，需要强大的计算能力，这反过来又需要在芯片上集成大量嵌入式内存，尽可能靠近计算单元，以减少延迟。提供用户现在期望的推理能力需要大规模并行处理阵列，这不仅意味着功耗增加，而且还面临着不断挑战的热负载，对封装和冷却需求提出了要求。SureCore 重新审视了PowerMiserIP 并进一步对其进行优化，以进一步降低动态功耗并利用 FinFET 技术的功效。这提供了一种内存技术，可以限度地减少热影响，同时提供人工智能所需的苛刻性能配置文件，并将其称为“ PowerMiser AI”。
Matter协议使用的是以Wi-Fi等为代表的短距离无线通信协议，因此作为产品化关键能力的Wi-Fi模组成为支撑该协议推广落地的重要基石。移远通信此番推出的Wi-Fi 6 模组FLM163D和FLM263D在针对Matter相关服务上率先迈出了重要一步。
泰科代理商　　此外，CSA52x系列在封装方面同样表现出色，支持市场上的主流封装类型，如SC70-6、SOT23-5和SOT23-6，确保了与现有电子应用的兼容性。其引脚设计兼容多种应用场景，包括电动工具、通信电源、电子雾化器、Power-over-Ethernet (PoE)以及其他需要高边或低边电流检测的领域。
　　日前发布的器件在一个组件中集成了旋钮和面板电位器，无需采购组装单独的旋钮。此外，只有安装硬件和端子位于面板背面，微型电位器面板背面所需间隙小于15 mm。
　　未来，TDK 将继续扩大产品阵容，通过进一步缩小产品尺寸、提高工作电压范围和扩大电容范围等方式，为客户的多元化汽车设备设计工作提供灵活的支持。

　　T2000时序控制器是彩色电子显示器的关键核心组件，负责产生和管理驱动屏幕的时序信号，并控制驱动电压的开关时间和持续时间波型，以达到效能。T2000专为电子纸设计，具有温度补偿功能，确保屏幕不受环境影响，准确显示精密调整的颜色和图像。
泰科代理商　电子纸为产业中节能的显示技术之一，仅在更换画面时耗电。在电子纸系统中，少量的耗电则来自于芯片。 奇景通过精炼的低功耗芯片设计架构，采用半导体高阶制程，打造出超低耗能的芯片。
　　虚拟现实 (VR) 系统可以利用的深度和 2D 图像来增强空间映射，从而实现更身临其境的游戏和其他 VR 体验，例如虚拟访问或 3D 化身。此外，该传感器能够在短距离和超长距离内检测小物体的边缘，使其适合虚拟现实或SLAM（同时定位和建图）等应用。
　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 (MAX32690EVKIT#)，也可在贸泽网站订购。

　　全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心（配备 E-cores）均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化，例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
泰科重载连接器　　日前发布的器件R25阻值为60 W至1 kW，500 W 额定直流电压高达1000 VDC，1 kW 达1200 VDC，能量吸收能力达240 J，比竞品器件高四倍。多个热敏电阻并联，能量吸收能力高于1000 J。PTCEL系列电阻工作温度达+105 °C、所有阻值的热容为2.3 J/K。
　　此次英特尔发布的G-Flow浸没式液冷解决方案集创新设计与高能效于一体，涵盖了创新的浸没式液冷机柜及其配套的液冷服务器散热解决方案。该方案采用了新颖的浸没式系统设计，可以在无需额外能耗的情况下，显著增加通过CPU或GPU散热器的冷却液流量。

　　Pasternack 1.0 mm 无源同轴组件均是现货库存且品类齐全，并且这些器件采用坚固的机械设计，确保了的信号相互作用，同时提供低插入损耗和优异的回波损耗特性。
在医疗领域，CCP550系列可适用于各种医疗设备，包括呼吸机、患者监护仪、成像系统和实验室设备。工业应用包括各种测试设备、仪器、制程控制、印刷和现金处理。该产品也适用于工厂自动化、音频/视频和物联网（IoT）设备。
泰科重载连接器　　四通道VNF9Q20F是意法半导体采用先进的单晶片VIPower M0-9 MOSFET工艺并集成STi2Fuse技术的新系列功率开关的首款产品，STi2Fuse产品基于I2t(current squared through time-to-fuse)技术，检测到过流，支持100?s 内做出快速响应并关断MOSFET功率开关管。
　　SK海力士发布了新一代图形存储器GDDR7。SK海力士相关人士表示：“全球AI客户对GDDR表现出极大兴趣，GDDR是一种兼具高性能和高速度的专用于图形处理的D-RAM。为此，我们于3月份完成了目前性能的存储器GDDR7的开发，并计划于第三季度开始量产。”
　　意法半导体无线微控制器，例如，新的STM32WBA5系列，可以用于设计尺寸非常小的单片无线连接解决方案，降低物料成本和无线通信设计难度，缩短终端产品上市时间。此外，新产品线兼容STM32微控制器开发生态系统的开发工具和软件包，可以简化存量有线连接产品的无线化转型。

　　除了推出多款高性能RISC-V CPU IP外，赛昉科技也是国内一致性片内网络（NoC）IP的先行者。2023年，赛昉科技先后推出首款商业级一致性NoC IP——昉·星链-500（StarLink-500），以及首款国产Mesh架构一致性NoC IP——昉·星链-700（StarLink-700）。
泰科重载连接器还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列，并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE（Amston Lake）CPU 兼容。
这些器件的一个关键功能是通过限制浪涌电流来保护PoE端口，同时安全地管理故障情况。为了应对这种情况，Nexperia将这些器件的安全工作区(SOA)增强了3倍，而RDS(on)只有非常微小的增幅。 这些ASFET还适用于电池管理、Wi-Fi热点、5G微微蜂窝和闭路电视应用，并且可以替代智能恒温器中的机械式继电器等。
　　深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的公司Power Integrations（纳斯达克股票代号：POWI）今日宣布推出SCALE-iFlexXLT系列双通道即插即用型门极驱动器，适配单个LV100（三菱）、XHPTM 2（英飞凌）、HPnC（富士电机）以及耐压高达2300V的同等半导体功率模块，该模块适用于储能系统以及风电和光伏可再生能源应用。

用户可以在非隔离式降压转换器电路中体验使用LogiCoA?电源解决方案的效果。在ROHM官网上还公布了评估所需的电路图、PCB布局、元器件清单、示例软件和支持文档等各种工具，通过使用ROHM提供的参考板“LogiCoA001-EVK-001”，可评估在实际应用产品中的使用效果。
京瓷连接器意法半导体推出了一个包含50W发射端和接收端的Qi无线充电配套方案，以加快医疗仪器、工业设备、家用电器和计算机外围设备等高功率应用无线充电器的研发周期。
　　“沉浸式显示娱乐现在受到日常消费者的追捧，而不仅仅是电影爱好者和游戏玩家，”TI 数字光投影机总经理 Jeff Marsh 说。“消费者曾经需要一台大电视或显示器来获得清晰明了的显示效果，而现在他们可以使用生活方式或游戏投影仪，并将墙壁变成他们选择的屏幕尺寸。”

出样业界容量密度的新一代 GDDR7 显存。1 美光 GDDR7 采用美光的 1β（1-beta）DRAM 技术和创新架构，以优化的功耗设计打造了速率高达 32 Gb/s 的高性能内存。
　　这款器件边绕线圈的直流内阻（DCR）低至1.1mΩ，极大限度减少损耗，有助于改善额定电流性能，提高效率。与铁氧体解决方案相比，IHDF-1300AE-1A额定电流提高75%。器件采用超薄封装，便于设计师满足AEC-Q200标准严格的机械冲击和振动要求，同时降低基板高度，节省空间。
京瓷连接器整体电光效率达到83.2％的全新OSCONIQ P3737深红光LED，对比整体效率为74％的LED产品节省11％的电力。在相同光子通量下，每花费100欧元可节省11欧元。对于一座年电费超过100,000欧元的中型温室，使用我们的LED照明技术，每年可为蔬菜、花卉等作物种植户节省超11,000欧元*。
在当今快速发展的数字环境下，数据，是企业宝贵的资产。ActiveProtect的推出，体现了群晖一直以来对数据安全的深入钻研，以及对企业数据资产的重视。我们的目的是让不同行业、不同规模的企业都能轻松管理数据，从容应对日趋严峻的数据安全挑战。
　　有赖于Nordic低功耗多协议SoC产品nRF54H20和nRF54L15的支持，ALMA-B1和NORA-B2将为物联网设备提供边缘计算和机器学习所需的处理能力，而不需要增加额外的元器件。ALMA-B1的处理能力达到既往蓝牙LE模块的两倍多，在小型解决方案中甚至可以取代通用MCU。

　　得益于仅100μΩ 的超低原边阻抗，NSM2311相对于纳芯微已量产的集成式电流传感器NSM201x、NSM211x (1MHz)系列，通流能力得到了进一步提升，高达200A，满足了高功率应用的需求，进一步降低了紧凑系统中散热设计的难度。同时，NSM2311能在-40~150℃的宽温范围内稳定工作，适应各种极端环境条件。其高隔离性能和测量能力，为系统提供了更加可靠的保护和优化运行支持。
京瓷连接器　　与上一代OptiMOS 3相比，OptiMOS6 200 V产品组合具有更加强大的技术特性，其RDS(on)降低了42%，有助于减少传导损耗和提高输出功率。在二极管性能方面，OptiMOS6 200 V的软度大幅提升至OptiMOS 3的三倍多，且 Qrr(typ)降低了 89%，使开关和 EMI 性能均得到明显改善。该技术还提升了寄生电容线性度（Coss 和 Crss），减少了开关期间的振荡并降低了电压过冲。更紧密的 VGS(th) 分布和低跨导特性有助于MOSFET并联和电流共享，使温度变得更加均匀且减少了并联MOSFET的数量。
全新DDR5 服务器电源管理IC（PMIC）系列，包含适用于高性能应用的业界领先超高电流电源器件。凭借这一全新服务器 PMIC 系列，Rambus为模块制造商提供了完整的DDR5 RDIMM 内存接口芯片组，支持广泛的数据中心用例。
　　加速度传感器布置在靠近轮胎位置，能精准地捕捉胎噪，以数字信号形式发送给DSP处理器，并和驾驶舱内麦克风捕捉到的噪音信号融合处理，继而通过相位处理，结合车内音响实现对车内噪音的抵消与控制，这种技术往往被称为Road Noise Cancellation（简称为RNC）。

　　NORA-W4是一款单频段三射频Wi-Fi 6模块，基于Espressif ESP32-C6 SoC解决方案打造。采用NORA-W4模块的电池供电型IoT节点可直接通过Wi-Fi进行通信，以减少对蓝牙网关的需求，简化部署过程并从系统层面上降低成本，因此非常适合电池供电型无线传感器等应用。
富加宜连接器即将推出的 3C6000/3D6000/3E6000 系列服务器级处理器已成功取样并返回，这些首批芯片目前正在测试中。龙芯计划在 2024 年第四季度发布 3C6000 系列，与其路线图完全一致。
　　XDP700-002 采用“三合一”架构，结合了用于监测和故障检测的高精度遥测、针对功率 MOSFET优化的数字 SOA 控制，以及适用于n沟道功率MOSFET的集成栅极驱动器。XDP700-002 具有-6.5至-80 V的极宽工作输入电压范围，能够承受高达 -100 V 的瞬态电压长达500 ms，其电流和电压遥测误差分别只有0.7%和0.5%。

　　SPM31 IPM 通过调节三相电机供电的频率和电压来控制热泵和空调系统中变频压缩机和风扇的功率流，以实现出色效率。例如，安森美采用 FS7 技术的 25A SPM31 与上一代产品相比，功率损耗降低达 10%，功率密度提高达 9%。在电气化趋势和更高的能效要求下，这些模块助力制造商大幅改进供暖和制冷系统设计，同时提高能效。安森美的 SPM31 IPM 系列产品采用FS7技术，具备更佳的性能，实现高能效和更低能耗，进一步减少了全球的有害排放。
　　因此，基于FLM163D和FLM263D的ACK SDK for Matter方案，将从很大程度上满足家居生态实现统一、简便连接更多设备的目的。除亚马逊Alexa平台外，基于Matter规范，该系列模组同时还与谷歌、三星、苹果等各大智能家居平台兼容，进一步提高行业的互联互通标准。
富加宜连接器　　为解决这一问题，ROHM成功开发出一款新型热敏打印头——KR2002-Q06N5AA。这款打印头兼容单节锂离子电池（3.6V）驱动，不仅实现了高性能打印，还节能约30%。
　　SemiQ表示，这些新开发的1,700V SiC二极管在功率效率和可靠性方面取得了重大进步。QSiC?二极管的设计紧凑且灵活，运行损耗低，热管理出色，为客户开发先进且高性能的解决方案提供了有力支持。所有组件均经过严格的电压测试和雪崩测试，确保了其卓越的性能和可靠性。
全新的AIROC CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。

　　TSZ151 的增益带宽为1.6MHz，在5V电压时工作电流仅为210μA，产品定位介于意法半导体的400kHz TSZ121和3MHz TSZ181之间，为设计人员优化速度和功耗带来更多的选择和更高的灵活性。TSZ151兼备出色的速度功率比与很低的输入偏置电流 (300pA)。
富加宜连接器全新MOSFET产品组合共包含10款产品：5款RDS(on) 级（11至45 mΩ）产品采用开尔文源TOLL和 DPAK-7 封装以及.XT 封装互连技术。在Tvj = 25°C 时，其漏极-源极击穿电压为400 V，因此非常适合用于2级和3级转换器以及同步整流。这些元件在苛刻的开关条件下具有很高的稳健性，并且通过了100%的雪崩测试。
　　平衡成本考虑因素并降低设计复杂性：针对GaN和SiC器件，简化设计并促进实现易于设计、成本优化、高功率、高频开关电源转换。
这一微控制器器件系列具有更佳的闪存密度、通用输入输出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，扩展了采用CAPSENSE?技术的英飞凌汽车车身/暖通空调（HVAC）和方向盘应用人机界面（HMI）解决方案组合。