这些低功耗设备包含非易失性存储器，支持非接触式通信、射频能量回收和生物识别，具有智能卡行业级芯片模块和晶圆级芯片封装。
珠海安费诺　　这些器件采用合并PiN肖特基(MPS)结构，比类似的竞争SiC二极管具有更多优势，包括出色的抗浪涌电流能力。这样就无需额外的保护电路，显著降低系统复杂性，使硬件设计人员能够在耐用型高功率应用中，以更小的外形尺寸实现更高的效率。Nexperia在各种半导体技术中拥有始终如一的品质，让设计人员对这些二极管的可靠性充满信心。
此外，三星和金山办公强化了在移动办公领域的战略合作，用户可以通过Bixby体验包括PPT生成在内的更便捷高效的WPS AI文档功能。

　　GlocalMe Life系列的Unicord 是一款具备内置移动 Wi-Fi 功能的USB Type-C双线头。设想您置身于一个缺乏充电线、无线网卡或网络连接源的环境，此时，您只需将Unicord连接至电源或笔记本电脑，其内置的移动 Wi-Fi 模块就会立即启动，为您的设备提供即时的网络热点，轻松解决所有网络连接问题。
该前端提供信号调理和频率控制功能，驱动发射端的高分辨率PWM信号发生器，采用4.1V到24V直流电源，还包含MOSFET栅极驱动器和USB充电D+/D-接口。此外，STWBC2-HP系统封装SiP可以与意法半导体的STSAFE-A110安全单元配套，提供Qi兼容设备验证功能。
珠海安费诺　　全球领先的音频品牌Shure推出全新的无线领夹式麦克风系列：MoveMic麦克风系统。MoveMic采用超轻量设计，提供可靠、真正的广播级音频，是内容创作者、摄像师和移动记者的理想选择。它是市面上少有的尺寸超小、音质超好的双通道直连手机无线领夹式麦克风解决方案，采用定制声学设计和专有无线软件，确保随时随地享受到的音质。
　　GD32F5系列高性能MCU采用Arm Cortex-M33内核，支持200MHz的运行主频，工作性能可达3.31 CoreMark/MHz。内置DSP硬件加速器和双精度浮点单元(FPU)，大幅减轻了内核的负担并有助于提升处理效率。
它们利用相同的漂移区来阻断两个方向的电压，即便在重复短路的情况下也具备出色的性能，并且通过使用一个BDS代替四个传统晶体管，可提高效率、密度和可靠性，使应用能够从中受益并大幅节约成本。在替代单相H4 PFC、HERIC逆变器，和三相维也纳整流器中的背对背开关时，该系列器件能够优化性能，而且还可用于交流/直流或直流/交流拓扑结构中的单级交流电源转换等。

　　RZ/V2H处理器采用功率效率达10 TOPS/W的Renesas专有DRP（动态可重新设定处理器）-AI3 AI加速器。此外，该处理器还集成了四个Arm? Cortex?-A55 CPU核心，工作频率为1.8 GHz，是专为Linux应用处理而量身定制的。为实现高效能实时处理，该处理器采用了两个800 MHz运行频率的Cortex-R8核心和一个作为子核心运行的Cortex-M33核心。该装置将这些核心集成到单个芯片中，可有效地管理视觉AI和实时控制任务，成为要求苛刻的机器人应用的理想选择。
珠海安费诺MLX90830采用悬臂设计，可测量各种环境下的气体和液体压力，精度高，可靠性强。该传感器既可作为独立器件使用，也可嵌入到电动汽车热管理系统的膨胀阀、电子压缩机或泵中，是HVAC-R应用的理想选择。
IMU还内置意法半导体 的 Qvar 电荷变化检测器，支持应用集成触摸检测和接近检测或漏水检测等增值功能，提高系统集成度和能效。
　　VNF9Q20F 适用于的区域控制电气/电子架构，还可替代保险丝和继电器， ECU配电隔离，支持驻车时整车电气系统的配电管理。由于STi2Fuse支持64 个限流值的可编程配置，为设计人员提供高精度的过载处理的灵活性。

　　TGN298系列采用了55nm制程工艺，写入/擦除次数（P/E Cycle）达10万次，数据有效保存期限可达20年，同时产品支持-40℃~85℃宽温工作环境以及2.7V~3.6V工作电压，关断电流低至 1μA，从容应对各种复杂环境，有效保障设备持久、可靠运行。此外，产品支持ID、安全的OTP、安全存储等多种安全功能，可为OTA更新和设备身份验证等操作提供高规格防护，确保高安全性。
德尔福官网中国TXGA JL23印制电路连接器，触点镀金0.1μm。插孔采用双曲面线簧结构，公母头对插后，插针与插孔形成多个接触点，可在各类严苛环境下为设备实现稳定可靠的信号传输。
　　Coherent I-temp 100G ZR QSFP28-DCO 收发器专为在边缘和接入网络中的户外街边机柜和抱杆安装部署场景而设计，非常适合需要支持更广泛运行温度范围的客户。这些收发器可以直接安装在已部署的具有 QSFP28 端口的接入网络设备上。例如，光线路终端（OLT）和中传及回传应用的汇聚交换机和路由器。

型接近传感器—VCNL36828P，提高消费类电子应用的效率和性能。Vishay Semiconductors VCNL36828P采用垂直腔面发射激光器（VCSEL），在2.0 mm x 1.0 mm x 0.5 mm小型表面贴装封装中集成光电二极管、专用集成电路（ASIC）、16位 ADC和智能双I2C从机地址。
　　电荷泵为高边驱动器供电，在车辆电池电压波动时，确保驱动器运行正常，在电压低至5.41V时，电荷泵仍能正常输出。在一个外部引脚上有电荷泵输出，可以用于控制电池装反保护电路的MOSFET开关管。
德尔福官网中国　　ROM-2860还支持Microsoft Azure AI服务、Qualcomm Snapdragon神经处理引擎（SNPE）SDK和Qualcomm AI Hub等各种开发工具，简化机器学习部署并转换来自Aware、Azure和其他云服务提供商的模型。
此外。应用包含的AOI（自动光学检测）及数字化转型，如数据驱动的决策、AI和机器学习，包含数字分身 (Digital Twin)以及结合生成式 AI 和预测性 AI 的企业ChatGPT平台。
此外，两者都是采用三星晶圆代工厂 5nm FinFET 工艺技术制造，使其能够在宽温范围（ -40℃~105℃，环境温度）内工作，这点对汽车应用至关重要；与上一代产品相比，这两款芯片功耗更低，性能更强。

　　作为 Microchip首批64位产品之一，PIC64高性能航天计算（PIC64-HPSC）系列也即将推出。这些太空级64位多核 RISC-V MPU旨在将计算性能提高100倍以上，同时为航空航天和防御应用提供前所未有的耐辐射和容错能力。
德尔福官网中国全新推出两款符合 AEC-Q200 标准的车规级共模片状电感器系列。Bourns SRF4532TA 具备可承受高达 4 A 电流的设计，Bourns SRF3225TABG 满足 Open Alliance 1000Base-T1 汽车以太网络要求。这些共模片状电感器非常适用于先进驾驶辅助系统 (ADAS) 信息娱乐系统、车身电子设备和许多其他汽车应用中的噪声抑制解决方案。SRF3225TABG 系列专为 1000Base-T1 以太网络应用中的噪声抑制而设计。
TS-3032-C7温度传感器模块是一款集成了高性能温度补偿实时时钟（RTC）的12位超低功耗温度传感器模块。该模块特别适用于对能耗有严格要求的应用场景，如便携式设备、环境监测系统以及智能穿戴设备。它不仅能够实现的温度监控，还能通过IC接口提供高精度的时间管理功能。
　　新产品采用东芝专有的SOI工艺（TarfSOI），实现了非常高的带宽：TDS4B212MX的－3 dB带宽（差分）为27.5 GHz（典型值），TDS4A212MX为26.2 GHz（典型值），在业界处于领先地位[1]。因此，新产品可用作PCIe5.0、USB4和USB4Ver.2等高速差分信号的Mux/De-Mux开关。

单对以太网连接器（Single Pair Ethernet connectors，简称SPE连接器）是一种新型的以太网连接技术。相较于传统的RJ45以太网连接器，SPE连接器将传输所需的芯数从4芯、8芯，减少为双芯。可显著减少连接器、连接线的体积、重量，让设备的布线更灵活。在实际应用中，单对以太网 (SPE) 连接器的四项主要优势包括：

高频率：SPE连接器的传输频率为1-600MHz，而传统RJ45仅为1-250MHz。频率越高，连接器所支持的传输距离越长。因此spe连接器的最长传输距离可达1000米，而传统RJ45通常不超过100米。
德尔福连接器中国官网　　其硬件和软件的设计均具有适应性、通用性和可扩展性，带来标准而一致的用户体验，易于使用，功能强大，并拥有艾默生生命周期服务的支持。IPC 2010 外形紧凑，工作温度范围大于其他被动散热 IPC，功耗低至 4 瓦，坚固封装，几乎可以安装在所有位置。
　　WSZ引线型电阻可与其他表贴装器件一起贴在PCB上，改进拾放加工，缩短组装时间，降低成本。器件可用作缓冲电阻和浪涌限流电阻，适用于汽车和工业电子、能量表以及白色家电电源预充电/放电应用。这些应用中，电阻1 μs脉冲负载峰值功率可达5 kW，阻值范围0.10 至10 k。

新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能，我们已获得安全设计，而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估，更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。
　　新系列产品体现出 Teledyne 不断树立和提高视觉行业标准、帮助客户取得成功的努力。该产品满足了市场对模块化、小巧、轻便型相机的特别需求，适用于大规模生产、批量应用和多相机系统。
德尔福连接器中国官网　　英飞凌正在对基于今年早些时候推出的第二代 (G2) CoolSiC 技术的CoolSiC MOSFET 400V 系列进行采样。
　　全新 MOSFET 产品组合专为 AI 服务器的 AC/DC 阶段而开发，是对英飞凌近宣布的 PSU 路线图的补充。
　　该设备还适用于太阳能和储能系统 (ESS)、逆变器电机控制、工业和辅助电源 (SMPS) 以及住宅建筑的固态断路器。
　　此次京瓷新开发的半导体制冷模块,相比以往产品,吸热量※1提升了21%,冷却性能增强。该产品主要应用于汽车电池和座椅的温度调节,此次冷却性能的提升,有助于延长电池的使用寿命。
　　此外，该模块还包含嵌入式温度补偿功能，确保模块在宽范围工作条件下的定位稳定性，六路同步输出可以提高航位推算算法的准确度。模块还提供IC、MIPI I3C 和 SPI 串行接口、智能可编程中断和 3KB FIFO端口，可简化传感器数据管理任务，限度地减少主机处理器的工作负荷。

　　ESP32-H2-MINI-1x模组很适合通过结合ESP Wi-Fi SoC的方式，来构建Thread终端设备、Thread边界路由器与Matter网桥。结构紧凑的ESP32-H2-MINI-1x模组与ESP32-C3-MINI和ESP32-C6-MINI模组引脚兼容。ESP32-H2-MINI-1x模组拥有320KB SRAM（其中有16KB缓存）、128KB ROM和4KB LP内存，同时内置2MB或4MB SiP闪存。
德尔福连接器中国官网　　在设计线性 LED 驱动器时，耐热性是一个重要的考虑因素。因此，AL1783Q 产品采用高热效率的 TSSOP-16EP 封装，该封装具备外露散热焊盘，具有出色的散热效果。为提高系统层级的可靠性，AL1783Q 具备包括欠压锁定 (UVLO) 和过压保护 (OVP) 等多种故障检测功能，以及检测 LED 开路和短路状况的能力。
　　该工艺还可以降低插入损耗，通常在 5GHz 时可降低至 0.6dB。
　　这是在 25°C 时，值为 0.9dB。在 -40 至 +95?C 的整个温度范围内，从 0.7 至 3GHz 增加到 0.8dBmax，从 3 至 5GHz 增加到 1dBmax。
为满足智慧金融、智能家居、智能穿戴、工业手持等消费和工业应用对高速率、多媒体、长生命周期等终端性能的需求，其正式推出基于紫光展锐UNISOC 7861平台的全新8核4G智能模组SC200P系列。该系列产品将在无线网络连接与传输、多媒体、定位等性能上全面升级，成为智能模组领域高性价比产品的突出代表。

　　在IP体验方面，TCL将在展会现场设立FIBA国际篮联、足球、NFL、LPL+EDG、好莱坞TCL中国大剧院、TCLArt、TCLGreen等7大IP展区，带来“英雄联盟电竞水友赛”等现场互动项目，展示自身在体育、电竞、文化领域的跨界IP打造实力，焕新品牌活力。此外，结合自身领先的屏显技术和智慧生活产品，TCL将携手视频自媒体“星球研究所”联合打造“在视界里逛春天”主题体验活动，与现场观众共同探索科技人文化的多种可能性。
深圳安费诺　　超高感度性能让SC538HGS在工作中的相对补光能耗大幅下降，不仅能够有效减少工业检测相机设备发热，更有利于整体运行功耗的降低，节能更增效。
　　能够实现稳定安全的控制并减少电磁干扰：温度灵敏度误差仅为 2%，电感线圈特性曲线随频率的增加而提高信噪比 (SNR)，从而减少噪音并简化电磁兼容性。

　　当用户在触摸屏上输入个人识别码（PIN）时，典型的触摸式人机接口（HMI）和射频识别（RFID）组合支付系统很容易受到恶意软件更新或中间人攻击等黑客攻击。为防止黑客攻击，这些集成电路 （IC）周围通常使用物理网状屏障和传感器。
导通阻抗仅80mΩ。HL8518将业界的封装技术与希荻微自主研发的特殊工艺制程相结合，实现技术突破。通过引入业界的功率封装技术，大幅降低互连阻抗。希荻微在自主研发的特殊工艺制程基础上，基于多年工艺积累，实现技术突破。
深圳安费诺　　它是一种双馈送 50Ω 天线 – 该公司拥有一个混合耦合器 (HC125A)，可以“将双馈送结合为 L1 贴片，为包括 GPS L1、北斗 B1、伽利略 E1 和格洛纳斯 G1 在内的上部星座提供高 RHCP 增益和轴比”，该公司声称。
全新PSOC Edge微控制器（MCU）系列的详细信息，该系列产品的设计针对机器学习（ML）应用进行了优化。新推出的PSOC Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。它们均配有全面的系统设计工具和软件，使开发人员能够快速将概念转化为产品，并将支持机器学习的全新物联网 (IoT)、消费和工业应用推向市场。
　　借助独特的绕线结构和制造工艺，这些变压器实现了高于传统平面变压器的铜填充因子，因此在封装尺寸、效率和功率密度方面都有所改进。SGTPL-2516系列的绕线技术便于根据特定的设计需求调整工作电压、感值、功率、封装尺寸和高度，无需支付前期的工具费用。除了MIL-STD-981标准S级A组和B组筛选外，这些器件还提供P级筛选，用于设计验证测试和其他的定制筛选选项。

　　系统设计人员在为产品添加蓝牙功能时面临诸多障碍，从技术和资源限制到预算限制，从上市时间压力到具有挑战性的性能和集成要求。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）扩大旗下蓝牙低功耗产品组合，推出12 种新产品，旨在为设计人员提供广泛的选择，以帮助其应对独特的挑战，克服从简单到设计中的各类障碍。
深圳安费诺　　此外，Xencelabs马蒂斯数位屏16表面采用防眩光AG蚀刻玻璃，不仅具备护眼防眩光优点，还能能为艺术家提供接近真实纸张触感的流畅创作体验。数位屏还支持10.7亿种颜色，并具备五种出厂校准色彩空间：Adobe? RGB（98%）、P3-DCS（98%）、sRGB（99%）、Rec 2020和Rec 709。而铝制背板则能确保产品迅速散热，且没有风扇噪音干扰。
　　这些LDO稳压器均具有系统保护和管理功能，包括内部电流限制、热保护、软启动和输出主动放电。 有一个用于关断控制的使能引脚和一个用于诊断监控的电源正常引脚。 LDQ40 器件还具有短路保护功能。
TAS8240 是一款基于 TMR 的紧凑型传感器，带有冗余，经济实惠，由 4 个惠斯通电桥组成，适用于角度检测
　　在 -40℃ 至 +150℃ 的环境温度范围内，角度精度可达±1.0°

　　SIM（用户身份模块）能够对电信运营商网络中的设备进行身份验证。SIM拥有不同的封装形式，而且尺寸随着时间的推移不断缩小，以满足设备制造商节省空间的需求。
万可接线端子官网电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX：IFNNY）推出的Thin-TOLL 8×8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。
　　这款控制器能够让功率转换器缩减尺寸，同时提高额定输出功率。500kHz的开关频率允许使用小尺寸的电磁元件，当使用 GaN 晶体管时，还能限度地发挥宽带隙技术的优势。这款控制器采用意法半导体的绝缘体上硅 (SOI)制造工艺，在保证优异的鲁棒性的同时，还可以采用2mm x 2mm 的DFN-6L微型封装。

　　为此，FLM163D和FLM263D为终端设备提供各种支持，可助力客户高效、高性价比地完成Matter设备的相关，包括Matter、WWA（Working with Alexa）和MSS（Matter Simple Setup）等服务。其中，Matter可确保内置该系列模组的终端设备能够无缝接入Matter网络，提高终端设备的便利性；WWA和MSS则允许用户无需复杂操作即可将符合Matter标准的智能家居设备无缝添加到Alexa平台中。
　　AMD自适应和嵌入式计算事业部成本优化型芯片营销经理Rob Bauer向记者表示，当前成本优化型FPGA的市场需求受到三个因素驱动。一是边缘连接设备与传感器数量的快速增长。数据显示，2022至2028年，物联网设备数量将增长2.3倍。
万可接线端子官网　　Melexis MLX90830传感器是率先采用Triphibian技术的一款新品。这款先进的压力传感器可在各种环境下为电动汽车提供稳定的性能和耐用性。该传感器的工作温度范围为-40°C至150°C，可测量2至70 bar范围内的气体和液体压力，还能在冰冻状态下正常工作。这意味着此传感器可以在各种可能的条件下工作。Melexis MLX90830传感器IC在出厂前经过预校准，确保开箱即可提供高精度测量。
　　该模组基于高通骁龙?X35基带芯片组开发，具备卓越的无线性能，并支持无缝低延迟5G通信以及包括5G LAN、URLLC、网络切片在内的多项5G NR特性。
LTE Cat.1 bis模组MC610-GL搭载展锐8910平台，覆盖全球主流LTE频段，下行峰值速率达10.3Mbps，上行速率达5.1Mbps，满足全球终端对4G速率连接的需求；同时支持LTE和GSM双模通信，便于用户灵活切换网络。在尺寸封装上，MC610-GL采用24.2mm*26.2mm的LCC+LGA封装方式，Pin脚兼容广和通Cat.1模组MC665/MC615系列及Cat.M模组MA510系列，便于客户终端快速迭代。

　　FemtoClock 3产品具有行业领先的超低的相位噪声和抖动，可满足112Gbps SerDes速率的需要，以及在48MHz至73MHz频率的无源晶振输入时，满足下一代224Gbps SerDes设计需求。本高集成度产品可具有多达四个时钟域，并提供具有出色信噪比（PSRR）的集成LDO（低压差稳压器），从而降低了电路板的复杂度与成本。
万可接线端子官网　　多光旗舰负载禅思 H30 系列采用一体化设计，在上一代负载 H20 系列及 H20N 的基础上进行了全面升级，高度集成五大功能模组，在各类复杂作业环境中，无论白天黑夜都能看得远、看得清、看得见。
　　该公司表示：“宽输出调节范围允许一个型号在多个直流输出电压位置使用。”“该系列设计用于恶劣环境应用，包括医疗、自动导引车、工业移动机器人、无人机、工业、测试和测量。”
　　 面向Windows的骁龙开发套件基于骁龙X Elite打造，是一款旨在支持Windows开发者充分利用骁龙支持的下一代AI PC功能的小型PC。
　　 它专为开发者打造，具有其所需的可配置性和可编程性，以便为许多即将推出的搭载骁龙X系列平台的笔记本电脑创建、调试和测试应用程序与体验。