新发布的开源开发工具包具有支持Linux和实时应用的四核 RISC-V 应用级处理器、丰富的外设和95K低功耗高性能FPGA逻辑元件。新工具包功能齐全、成本低廉，可快速测试应用概念、开发固件应用、编程和调试用户代码。
德尔福集团　　面对更为复杂的高功率需求，IT6600系列支持同规格设备的并联扩展，允许用户轻松实现高达10MW的输出功率。这种灵活性，配合其先进的保护机制、多样化的通讯接口和高度的系统冗余性，使得IT6600系列不仅加速了系统的构建和灵活性，也为各类高功率需求的应用场景提供了有效的技术方案。
　　该团队正在研究“频率范围 3”——FR3，7 至 24GHz 的 6G 通信滤波器。“在这些较高的频率下，你可能并不总是有专门用于商业用途的频谱块，”奥尔森说，他建议使用可调滤波器作为在一组固定滤波器之间切换的替代方案。

多年来，英飞凌一直专注于加快GaN领域的创新，为现实的功率难题提供有针对性的解决方案。全新CoolGaN Drive产品系列再次证明了我们如何通过GaN帮助客户开发具有高功率密度和高效率的紧凑型设计。
Einstar是先临三维基于多年的三维视觉技术积累，结合市场需求，自主研发的一款超高性价比的普及化手持3D扫描仪。尽管身形迷你，但功能却十分全面。Einstar内置多颗红外SFH 4726AS LED，为该扫描仪提供强大且稳定的光照输出。其3D点云数据的点距可达0.1mm，能够高清细腻地还原实物立体形态。
德尔福集团新型 MXO 5C 系列基于R&S开发的新一代 MXO-EP 处理 ASIC 技术。它具有目前业界快的采集捕获率，每秒采集高达 450 万次。这使它成为业界首款紧凑型示波器，允许工程师捕获高达 99% 的实时信号活动，使他们能够比任何其他示波器更好地看到更多的信号细节和不常见的事件。
该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借这些特性，该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命，满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性，该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。
全新 3.5 英寸 conga-HPC/3.5-Mini 载板专为空间受限的强固型高性能安全工业物联网 (IIoT) 应用而设计，基于 COM-HPC Mini 模块，支持 -40℃ 到 +85℃扩展温度范围，可立即部署到工业应用中。

意法半导体背照叠装晶圆制造工艺可以让传感器取得很高的分辨率，芯片尺寸和功耗比市场上同类iToF传感器更小，让这款传感器非常适合为网络摄像头和虚拟现实应用构建3D内容，包括虚拟化身、手部建模和游戏。
德尔福集团　　近年来，随着5G的普及, MIMO(2)被引入的情况逐渐增多，以实现5G的高速、大容量通信、多连接和低延迟的特性，但由于它需要多台收发信号的设备，因此对无线通信电路模块化需求日益增加。由此导致用于元件的安装空间越来越小，因此，对小型元件的需求预计将进一步增加。
SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性，「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块，完美融合性能和卓越可靠性，专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。
　　先进的短距离无线模块全球供应商KAGA FEI Co., Ltd.今天宣布推出EC4L15BA1蓝牙低功耗模块。该模块内置天线，并已获得多项。因此，它可缩短下一代无线物联网产品（如工业物联网、医疗/保健产品和运动/健身传感器）的开发时间并降低成本，从而加快产品上市速度。