TimeProvider 4500主时钟极高的时间精度在运营商试图部署 GNSS替代解决方案时显得尤为重要。地面方案通常被认为是一种极具吸引力的解决方案，可以利用现有的光网络部署来避免对全球导航卫星系统的依赖，以具有成本效益的方式实现长距离传输高精度时间。长距离传输意味着对时间信号源和再生的度要求越来越高。
erni连接器　　Bourns SRR5228A 和 SRR5828A 提供业界领先的电感和加热电流，感量高达 1000 μH，温升电流高达 5.2 A。这些电感器还提供 -40 °C 至 +150 °C 的宽工作温度范围。
　　ROM-2860采用超紧凑OSM Size-L尺寸（45 x 45 mm），在同尺寸核心板中以其出色的性能脱颖而出。搭载6.9W TDP的高通八核QCS6490处理器，其性能优于传统的核心模块，并以其微小体积满足如HMI和嵌入式机器视觉等各种工业和便携式应用。值得注意的是，QCS6490的性能比中端x86处理器高出近20%，同时功耗显着降低43-75%。

　　实时计算密集型应用（如智能嵌入式视觉和机器学习）正在推动嵌入式处理需求的发展，要求在边缘实现更高的能效、硬件级安全性和高可靠性。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日发布PIC64系列产品，进一步扩大计算范围，满足当今嵌入式设计日益增长的需求。
　　NORA-W4使用专为IoT而优化的Wi-Fi 6技术，可在工厂、工作场所或库房等环境中显著减少网络拥塞问题，有效提高吞吐量并降低延迟。该模块可向下兼容Wi-Fi 4，同样适用于Wi-Fi基础设施尚未升级的应用环境。
erni连接器　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。
　　GD32F5系列高性能MCU配备了7.5MB的片上Flash及1MB的SRAM，其中包含2MB可配置零等待执行区(Code-Flash)，有效提升代码处理效率和实时性；还提供了更大的Data-Flash空间用于备份及参数存储。SRAM/Flash 全区支持ECC校验，以保障完整存储空间的稳定可靠，有效应对各类复杂的工业应用环境。
　　PSoCTM 4 HVPA-144K 的双高分辨率模数转换器（Σ-Δ型模数转换器）连同四个数字滤波通道一起通过测量电压、电流、温度等关键参数，实现对电池充电状态（SoC）和健康状态（SoH）的测量，测量精度高达±0.1%。该半导体器件拥有两个带有自动增益控制的可编程增益放大器（PGA），无需软件干预即可实现模拟前端的完全自主控制。与传统的霍尔传感器相比，采用分流式电流传感器的电池精度更高。

　CoolGaN? Drive产品系列包含多款带有集成驱动器的单开关和半桥产品，它们是基于近发布的CoolGaN?晶体管650 V G5。根据产品组的不同，该系列元件具有自举二极管、无损耗电流测量、可调接通/关断dV/dt等特点，而且还提供OCP/OTP/SCP保护功能。
erni连接器　　为顺应汽车EEA电子电气架构平台化演进趋势、以及满足汽车电子功能安全要求，极海推出符合AEC-Q100车规可靠性标准、ISO 26262 ASIL-B功能安全产品标准为目标的G32A系列全新一代汽车通用MCU平台，助力客户打造更全面、更智能、具有功能安全性及信息安全性的汽车电子产品，并提供量产级软硬件生态系统，支持客户应用项目快速开发。
　　Matter协议由连接标准联盟（Connectivity Standards Alliance，CSA）发起并管理，兼容该协议的设备平台均需要提前通过规范、严格的流程，才能接入上述统一协议中，进而确保整体Matter生态圈可获得安全、可靠和互操作的连接体验。
　　边缘运算解决方案全球凌华智能宣布推出全新的AI 边缘服务器 MEC-AI7400 (AI Edge Server)系列，引领智能制造，驱动 AI 革新数字转型，实现生成式 AI 与数字分身，融合现实与虚拟，开创未来新篇章。透过AI实时数据分析和智能决策，让企业能够在虚拟环境中仿真和测试生产流程，提前发现和解决潜在问题，降低成本并提高产品质量，大幅提升生产线的灵活性和应变能力，加速了数字转型的步伐。