在电机控制逆变器方面，开发人员正在使用 GaN 来减少热量，获得更小、更持久的系统功率。以上两个市场正是CGD ICeGaN 功率 IC 现在的目标市场。简化的栅极驱动器设计和降低的系统成本，再加上先进的高性能封装，使 P2 系列 IC 成为这些应用的选择。
jst 连接器　　NORA-W4提供6种不同型号：open CPU或u-connectXpress型号、天线引脚或PCB天线型号，以及4MB或8MB闪存型号。NORA-W4目前已开始提供早期样品，计划于2024年下半年量产。
推出全集成的单线圈无刷直流（BLDC）风扇驱动芯片MLX90418。这是一款率先采用无需代码的单线圈风扇驱动芯片，能够支持服务器特定功能，如断电制动和交流失电管理等。针对不断扩大的服务器市场，MLX90418提供了一种高效的单线圈解决方案，与现有的三相BLDC风扇相比，它显著降低物料清单（BOM）成本，可达25%。

作为市面上第一款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14 mm，电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗，适用于太阳能（如组串逆变器）以及储能系统和电动汽车充电应用。
　　除电动汽车充电器外，MXT2952TD 2.0系列还非常适合大多数无人值守的户外支付终端，如停车计时器、公交售票仪和其他类型的自助支付（POS）系统。2952TD 2.0 专门针对20英寸屏幕尺寸进行了优化，其姐妹产品MXT1664TD 可用于15.6 英寸屏幕。
jst 连接器　　HL8545/8545G 符合严格的 AEC-Q100 Grade 1汽车级标准，可在 -40°C 至 125°C 的极端温度下可靠运行，工作结温范围为 -40°C 至 150°C。这些器件具有 3.3V 和 5V 兼容控制逻辑，使其能够适用于各种汽车控制系统。强大的保护机制包括过载和短路保护、电感负载负电压钳位、欠压锁定保护、热关断/摆动保护以及过温保护时引脚可配置的锁断或自动重启模式。芯片采用 16 引脚 DFN 封装，确保与各种系统兼容。
　　TSB952的电源电压范围是4.5V-36V，具有很高的设计灵活性，可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外，宽压电源有助于系统承受较大的瞬态峰压和电压降。新运算放大器还具有轨到轨输出压摆，可满足应用设计的宽动态范围要求，例如，电源信号调理。
这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类的标签产品。

这些无处不在的设备尽可能少用电量是非常重要的，因为这有助于限度地减少在其他地方浪费的电能。今天推出的STM32U0新系列微控制器把这个概念提升到了一个新的层级，采用我们的成熟的超低功耗技术，耗电量非常小，在工业传感器管理等小体积专用设备内，使用相同容量的电池，这款MCU可将电池续航时间延长一倍。因此，开发者可以为各种工业、医疗和消费设备增加更先进的功能，提供具有成本效益的解决方案。
jst 连接器　　LogiCoA电源解决方案中搭载的LogiCoA微控制器，预计从2024年6月开始投入量产并提供样品。未来，ROHM将继续扩充LogiCoA?微控制器产品阵容，以支持各种电源拓扑，通过实现电源部分（在应用产品功率损耗中占大部分比例）的节能和小型化，助力实现可持续发展的社会。
　　PI3WVR14412Q 符合汽车规格* – 符合 AEC-Q100 第 2 级标准，在 IATF 16949 的厂房中制造，并支持 PPAP 文件。宽广的工作环境温度范围 (-40°C 至 105°C)允许把该器件置于严酷的环境中或暴露在阳光直射下。
对于要求严苛的应用，ECD1000A 根据 MIL-STD-810H 标准进行了机械加固，产品设计可承受 20G 冲击，内部板和组件均采用保形涂层进行保护。” “该产品经过电气加固，可承受恶劣的瞬变，并符合 MIL-STD-461E CE102/RE102、MIL-STD 1399-300A 和 MIL-STD-810H 的 EMC 性能要求。