近日宣布，推出数据中心 SSD 产品美光 9550 NVMe SSD，性能业界领先，同时具备卓越的 AI 工作负载性能及能效。[1] 美光 9550 SSD 集成了自有的控制器、NAND、DRAM 和固件，彰显了美光深厚的知识和创新能力。该款集成解决方案为数据中心运营商带来了业界领先的性能、能效和安全性。
kostal官网英飞凌的hToF传感器结合PMD的处理技术，为消费级机器人提供了一套强大的解决方案，支持SLAM（同步定位与地图构建）、避障和悬崖检测功能。基于hToF深度数据的开源SLAM算法能够生成高精度地图，确保了导航的准确性和可靠性。此外，这种解决方案在计算上高效精简，仅需使用A55单核处理器即可完成深度处理与SLAM计算任务。
不论规模大小，企业客户都已将AI和勒索软件防护视为重中之重。FlashSystem 5300不仅拥有更强大的性能，其内置的FlashCore模块技术还能实时检测勒索软件，这无疑将助推企业混合云存储的现代化，更好地满足关键业务需求。

　　针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的高效需求。
　　柔性印刷线路板（FPC）的尺寸限制为600mm×600mm。相比之下，柔性模切线路板（FDC）由于采用连续卷到卷生产工艺，因此没有长度限制。在某些设计条件下，柔性模切线路板（FDC）具有与柔性印刷线路板（FPC）相似的性能特点。这一点已通过严格的内部尺寸、热冲击测试、线路电阻测试、温升测试、绝缘电阻测试和高压测试得到证实。
kostal官网　　每个MoveMic无线领夹式麦克风的电池续航时间长达8小时。用户可以在充电盒内实现两次额外的8小时充电，每次充满电，创作者都可以录制一整天。USB-C连接使MoveMic可以通过任何支持USB-C的充电平台进行充电。
　Supermicro 提供可添加到任何部署中的液冷解决方案，包括 CPU 和 GPU 冷却板、冷却分配单元、歧管、管路和冷却塔，所有组件均在其内部开发和制造，形成完整的解决方案，旨在提高效率和降低总拥有成本。
　　这一设计优势对于逆变器系统设计人员来说，具有重要意义。紧凑的单板设计不仅简化了安装过程，还为系统布局提供了更大的灵活性，有助于缩短开发周期，降低生产成本。

　　由于高通采用Arm架构而非英特尔、AMD主导的X86架构，微软也介绍了目前Windows操作系统与Arm适配的进展。据统计，在运行 Windows 10 和 Windows 11 的iGPU（集成GPU）笔记本电脑中，用户在87%的应用程序使用时间中，使用的是原生支持Arm的版本。
kostal官网　　UM311b相较忆联上一代产品在性能方面实现了提升。顺序读写性能可达550/530 MB/s，随机读写性能可达98K/42K IOPS，时延降低20%，功耗降低40%，可为企业级业务带来更快、更好的使用体验，并在关键应用场景下发挥更强的性能优势，满足用户对高性能的需求。
这些设备包括工业控制器和机器视觉系统、扫描仪、医疗可穿戴设备、数据聚合器、网关、智能家电以及工业和家庭机器人等
　　TDK株式会社（TSE：6762）利用适用于汽车和工业应用场景的新型双芯片传感器 HAR 3920-2100*，进一步扩充了 Micronas 3D HAL 位置传感器系列。其设计旨在满足在存在干扰杂散场的情况下，对线性位置和角度位置进行高精度测量的需求。

　　SMART RDIMM 内存模块采用Conformal Coating表面涂层技术，为浸没式液冷伺服器的内存模块提供强化保护，大幅提升数据中心应用的可靠性并降低成本。
kostal　　TX3系列器件采用B（EIA 3528-21）和C（EIA 6032-28）封装，容值范围10 F至100 F，额定电压16 V至25 V，容差低至± 10 %。器件+25 °C下ESR为0.700 W至2.3 W，纹波电流为0.438 A，工作温度高达+125 °C。TX3系列器件采用无铅（Pb）端子，符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。
　　在电源设计中，尺寸至关重要。电源模块将电源芯片与变压器或电感器整合在单个封装模块内，因此可以简化电源设计，并节省宝贵的印刷电路板 (PCB) 布板空间。MagPack 封装技术采用德州仪器特有的 3D 封装成型工艺，可更大限度地减小电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内提供更大的输出功率。

作为一款强大的Wi-Fi 5和蓝牙5.2模组，FC906A是移远通信专为WLAN和蓝牙连接而设计的高性能LCC封装模组，其在IEEE 802.11ac标准协议下，支持20 MHz通道中的MCS 0-MCS 8速率以及40 MHz/80 MHz通道中的MCS 0-MCS 9速率，并由于支持256QAM，FC906A数据速率可达433.3 Mbps。
我们很高兴全新第八代BiCS FLASH?技术的2Tb QLC开始送样，”铠侠技术官Hideshi Miyajima表示，“铠侠2Tb QLC产品凭借其业界领先的高位密度、高速传输接口和卓越的能效比，将为快速发展的人工智能应用，以及对功耗和空间要求严苛的大容量存储应用带来新的价值。
如果高密度地安装频带相近的天线，一些本应放射到空间的功率会干扰近邻天线并流入其中，导致天线的放射特性降低。通过让天线彼此保持足够的距离可以确保隔离并预防干扰，但对于智能手机和可穿戴终端来说，在狭小的外壳内确保空间非常困难。
Aaeon 表示，显示通过 HDMI 2.0b、DisplayPort 1.2 和 eDiaplayPort 1.3 接口进行，“使其能够以 60Hz 的频率同时支持三个 4K 显示器”。 “此功能与高动态图形频率相得益彰，得益于第 12 代处理器的集成英特尔 UHD 显卡，从而实现了更加无缝和快速的渲染过程。”
　　三星Galaxy Buds3系列基于收集自用户的耳部3D统计数据与刀锋设计语言打造，佩戴牢固舒适，支持高达24bit/96kHz的高品质音频，以及自适应EQ和自适应ANC等降噪、声音优化功能。三星Galaxy Buds3 Pro支持独特的刀锋灯效设计，配备包含平面高音单元的增强型双路扬声器，并针对沉浸式体验推出了自适应噪音控制、警报检测和语音检测等创新功能，进一步提升用户的沟通方式与音频体验。在基于机器学习的预训练模型降噪算法和超宽频通话功能的加持下，三星Galaxy Buds3系列的通话效果也更加自然清晰。

　　英特尔研究员兼 I/O 架构师 Debendra Das Sharma 表示：“英特尔很高兴看到美光携美光 9550 NVMe SSD 进入 PCIe 5.0 市场。这款 PCIe 5.0 SSD 与英特尔的 PCIe 5.0 处理器平台，特别是第四代英特尔 至强、第五代英特尔 至强 和英特尔 至强 6 处理器，实现了良好的兼容。
kostal　　凭借数十年的经验和创新技术，以及 200 多款针对电源设计或应用提供优化封装类型的器件组合，德州仪器的电源模块可帮助设计人员进一步推动电源发展。
　　UM311b在实现性能升级、Active/Idle功耗大幅降低的同时，优化BOM成本，并通过严格的验证测试保证产品高可靠性。高性能、低成本的SATA III ESSD，具备更高性价比，让用户能够更快、更高效地运行业务，真正做到降本增效。
还可以根据特殊订单安装 Atom x7000E 或 Core i3 N 系列，并且该主板将从 2025 年第一季度开始与 Atom x7000RE（Amston Lake）CPU 兼容。