新系列转换器采用 3mm x 3mm QFN16 封装。客户可从意法半导体电子商城 ST eStore申请A6983 和 A6983I的样片。评估板STEVAL-A6983CV1 和 STEVAL-A6983NV1 A6983,以及A6983I 的评估板 STEVAL-L6983IV可以帮助客户快速启动项目,加快项目开发进度。
molex连接器型号 近年来,随着汽车中使用的电子元器件的增加,车载电源系统也在增加,对于可直接降低电池电压的、给ECU所用的微控制器等供电的侧LDO的需求也与日俱增。但是,车载电池提供的电力容易出现急剧的电压波动,因此要求侧LDO对输入电压波动具有优异的输入响应特性。
基于V2H的SOM(系统模块)和SBC(单板电脑)拥有Quad Cortex?-A55(1.8GHz)CPU和集成AI加速器DRP-AI3,为一系列AI驱动型视觉应用进行了优化。
AMD推出成本优化型 FPGA产品Spartan UltraScale+系列。该系列基于16nm FinFET工艺,主打更高的I/O数量、更低的功耗和强化的安全功能,并配套了从仿真到验证环节的设计工具,以满足下一代边缘端 I/O 密集型产品的应用需求。
FemtoClock 3是一款能为我们提供超低抖动性能,同时还能保持低功耗、优化印刷电路板设计并降低下一代交换机解决方案的PCB板面积的时钟解决方案。借助瑞萨打造的时钟解决方案,让我们有能力以高效率和低成本的方式推出先进产品。
molex连接器型号此外,STM32MP2片上集成的 Cortex-M协处理器为我们消除了对单独微控制器的需求,而支持千兆位以太网和时间协议 (PTP)则能够实现设备间的数据传输和同步。我们的目标是,借助这些先进技术,将产品范围扩大到16通道产品。
C8系列的核心亮点在于其显著缩小的体积(相较于C7系列缩减了50%),同时保持了卓越的性能表现。在微型化方面,C8系列表现出色,为工程师们提供了更为紧凑的设计方案,让他们在享受小巧便利的同时,依然能体验到瑞士微晶RTC模块一贯的高性能标准。
板载功能包括实时时钟和安全 TPM 2.0。
Aaeon UP-Squared-7100 散热器视图操作温度为 0 – 60°C,附带的散热器有足够的空气流通,电源为 12V(15 – 37W),采用 ATX(默认)或 AT 电源。
Richardson RFPD 库存有 0402(1005 公制)玻璃夹层电阻器,设计工作频率范围为直流至 40GHz。
Richardson Kyocera AVX UBR 微波电阻器
它们由京瓷 AVX 制造,称为 UBR 系列,尺寸为 1 x 0.5 x 0.5 毫米,具有灵活的端接。
“‘Flexiterm’ 是一种表面贴装、符合汽车标准的终端,可增加额外的保护余量,防止安装过程中因弯曲而造成损坏,”Richardson 表示。“使用玻璃夹层技术和精密激光微调可将寄生噪声降低至 40GHz。”
molex连接器型号 X系列机型在其全桥式LLC拓朴设计中,采用了英飞凌主动式桥式整流解决方案与全面性的电源产品组合,包括:PWM IC、涵盖硅 (Si) 和碳化硅 (SiC) 的分立式功率器件以及创新的SMD封装产品。通过英飞凌完整的解决方案,利用不同组件的特性,提供更佳的设计能力,有助于达成高功率、高效率的设计。
搭载第 13 代 Intel Core 移动处理器的紧凑型边缘 AI 推理系统 AIR-150。尽管体积小巧(156 x 112 x 60 mm),但它却拥有 Hailo-8 AI 加速器提供的 26 TOPS AI 计算能力。AIR-150在连接性方面毫不逊色,提供以应用为中心的 I/O,包括 COM、USB、LAN 和 M.2 E-Key,便于无缝扩展和连接外围设备。
IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能,包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛,涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航空航天与卫星测试、激光二极管、加热器、RF放大器与磁铁、水净化系统、医疗成像与治疗系统、3D打印、RF通信、电解制氢等。无论是研发还是生产,IT-M3100都能助您一臂之力。
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生活中的噪音来自方方面面,振动是声音的来源,声带的振动使得我们能够发出声音,而轮胎和地面的摩擦振动则产生了我们不希望听到的胎噪。特别是在新能源汽车中,没有发动机的轰鸣,胎噪成为了破坏静谧驾驶体验的主导因素,而这种由轮胎和地面接触产生的复杂低频随机噪音往往难以及时捕捉。低延时、高精度加速计的使用很好地解决了这个问题。
jst代理 SK海力士的GDDR7能够以32Gbps的速度运行,比上一代快60%以上。“已经证实,根据使用环境,速度可以达到40Gbps,”SK海力士官员说。该产品可用于的显卡,每秒处理超过1.5TB的数据。这相当于一秒钟处理300部全高清(5GB)电影数据的速度。
凭借客户可配置的 PWM 或 SENT 输出,HAL/HAR 3936 能够提供灵活性,以适应各种应用场景需求。在 SENT 模式下,传感器遵循 SAE/J2716 Rev.4 标准,具备可配置的参数,如时间指示和帧格式。此外,该传感器具有两种功能模式,即应用模式和低功率模式,可通过输入信号进行选择,从而能够根据操作要求优化功耗。
PA16F采用导电塑料电阻芯,适用于音频应用,P16F金属陶瓷旋钮电位器适用于工业电机驱动、焊接设备、暖通空调和照明系统以及控制面板。器件全密封符合IP67标准,能够在极端环境条件下可靠工作。
在封装上,SC200P系列采用40.5 × 40.5 × 2.85mm的经典LCC+LGA封装,且采用pin-to-pin完全兼容设计,方便客户后期平滑切换至移远SC200J高端系列与SC200L入门系列等智能模组产品,大大减少客户开发工作量,满足快速量产的需求。
jst代理 安费诺的MicroSpace高压连接器安装简便,无需专用或工具即可进行安装。该系列连接器具有现成的压接段以及与22AWG导线兼容的自动压接工具,可以简化安装过程,缩短安装时间和降低成本。
芯片内部集成10 位模拟数字转换器 (ADC) 和故障寄存器,可提供丰富的诊断信息和数字电流检测反馈,以支持车辆相关功能,例如,预测性维护。VNF9Q20F通过 SPI 提供诊断数据,内置自检功能, 可使系统达到 ISO 26262 规定的安全完整性等级。在发生故障或功能异常时,嵌入式故障安全模式可使系统保持工作状态。
ActiveProtect是我们多年累积客户实际部署反馈和研发经验的成果。我们相信,ActiveProtect可取代过往复杂且成本高昂的数据保护方案,为企业实现真正的降本增效,甚至超越企业对数据保护方案的固有理念。
OIS是光学图像防抖稳定系统的简称,在摄像行业有比较广泛的应用,主要作用于数码相机、手机摄像头等,通过物理技术来实现镜头与机身产生抖动方向的补偿,使拍摄画面变得稳定。相较于传统的集成式OIS产品,MSD4100WA提供了更低成本的解决方案,通过内部集成的线性霍尔传感器替代了原有的高成本TMR/GaAs位置传感器,同时硬件PID电路的实现也省去了内部集成的MCU,从而大大降低了整体的硬件成本。
jst代理 推出的ITV2718尺寸为2.7 x 1.8mm,提供5安培、三端子保险丝。 这种创新设计可利用嵌入式保险丝和加热器元件组合快速做出反应,在过充或过热情况发生之前中断电池组的充电或放电电路。
英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现能效。
与现有的650 V SiC和Si MOSFET相比,新系列具有超低的传导和开关损耗。这款AI服务器电源装置的AC/DC级采用多级PFC,功率密度达到100 W/in以上,并且效率达到99.5%,较使用650 V SiC MOSFET的解决方案提高了0.3个百分点。此外,由于在DC/DC级采用了CoolGaN?晶体管,其系统解决方案得以完善。通过这一高性能MOSFET与晶体管组合,该电源可提供8千瓦以上的功率,功率密度较现有解决方案提高了3倍以上。
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出色的能效:美光 HBM3E 功耗比竞品低约 30%, 处于行业领先地位。为支持日益增长的人工智能需求和用例,HBM3E 以更低功耗提供更大吞吐量,从而改善数据中心的主要运营支出指标。
harting 官网 Navisource.AI利用人工智能彻底改变了采购方式,简化了从申购到风险管理的流程。它通过Canvas.AI与大语言模型(LLM)和模型目录集成,增强了企业工作流程。它与Ariba和SAP S/4HANA兼容,可提供全面的导航和决策支持。
TGN298系列由佰维自主研发设计,产品支持标准、双通道与四通道SPI接口,数据吞吐量高达480Mb/s,时钟频率高达120MHz,满足XIP在内的先进功能需求,加速设备系统启动和响应。此外,闪存被整理为4KB的小扇区,在需要代码、数据和参数存储的应用中提供更大的灵活性与存储效率。
此外,RG255C-GL采用紧凑的LGA封装设计,尺寸小巧,仅为32.0 mm × 29.0 mm × 2.4 mm,与移远通信相同尺寸的LTE Cat 4模组EG2x系列兼容,能够满足终端设备对中速率、大容量、低延迟、高可靠性等需求,为客户在现有4G设备中集成该模组提供了便利,极大简化了设备的升级流程。
AVRH16A2C270KT200NA8压敏电阻旨在为CAN总线上的电子元器件提供支持,其具有二合一阵列结构,将两个压敏电阻的功能集成于单一元件中。此外,本产品采用了TDK自有设计技术,限度地减少了通道之间的电容差。尺寸为1608(1.6毫米(长) x 0.8毫米(款) x 0.6毫米(高))。
harting 官网Supermicro在其产品设计与提供各种应用优化解决方案方面处于行业领先地位,而我们的全新X14系统采用即将推出的Intel Xeon 6处理器,将进一步扩展我们现有的广泛产品组合。通过我们每月5,000台机架的全球制造产能,其中包括1,350台100kW的液冷机架,交付周期短至 2 周,Supermicro在设计、构建、验证和为客户提供完全定制化、工作负载优化的机架级解决方案,包括目前先进的人工智能硬件的能力上,都达到了优异的程度。
采用超小型MiniLED封装的新型蓝色和纯绿色表面贴装LED—VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08。Vishay Semiconductors VLMB2332T1U2-08和VLMTG2332ABCA-08外形尺寸为2.2 mm x 1.3 mm x 1.4 mm,采用先进的超亮InGaN芯片技术,典型发光强度分别达到440 mcd和2300 mcd,比上一代PLCC-2封装解决方案提高四倍。
具体而言,SemiQ推出的GP3D050B170X(裸片)和GP3D050B170B(TO-247-2L封装)分立二极管,在正向电流方面分别达到了110A和151A。其设计支持简单的并联配置,为电源应用提供了更高的灵活性和可扩展性。
同时,GHXS050B170S-D3和GHXS100B170S-D3双二极管模块,采用SOT-227封装,每个组件的正向电流分别为110A和214A,能够满足更高功率输出的需求。
CoolSiC混合分立器件采用 TRENCHSTOP 5 快速开关 IGBT 和 CoolSiC 肖特基二极管。中国领先的新能源汽车功率电子和电机驱动器制造商深圳威迈斯新能源股份有限公司(VMAX)将这款器件用于其下一代6.6 kW OBC/DCDC车载充电器。
harting 官网 当前全世界都在寻求可持续发展,智能建筑和物联网(IoT)技术是提高能源和资源管理效率的重要手段。智能建筑和物联网(IoT)离不开智能传感器和执行器。意法半导体微控制器是智能传感器和执行器的重要组件,负责管理数据采集、过滤、分析和行动决策过程,并与云端应用通信。目前全球有数十亿这样的MCU在运转,随着智慧生活工作不断发展,未来还需要数十亿颗类似的芯片。
正式面向中国市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品,包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。
Aaeon 表示,显示通过 HDMI 2.0b、DisplayPort 1.2 和 eDiaplayPort 1.3 接口进行,“使其能够以 60Hz 的频率同时支持三个 4K 显示器”。 “此功能与高动态图形频率相得益彰,得益于第 12 代处理器的集成英特尔 UHD 显卡,从而实现了更加无缝和快速的渲染过程。”
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Pasternack大功率放大器覆盖1.5 MHz到18 GHz的宽带频率,采用GaN和LDMOS半导体设计。GaN模型在更小的封装中可表现出高效率,其性能优势在宽带应用中理想的。
泰科继电器官网CGD 今日推出采用新颖的芯片和封装设计的、超低导通电阻(RDS(on)) ICeGaNGaN 功率 IC ,将 GaN 的优势提供给数据中心、逆变器、电机驱动器和其他工业电源等高功率应用。新型 ICeGaN P2系列 IC RDS(on)低至25 mΩ,支持多kW功率应用,并提供超高效率。
5MP高分辨率快启物联网IoT系列图像传感器新品——SC535IoT。这款背照式新品搭载SmartClarity-3技术、Lightbox IR?技术以及第二代SmartAEC技术,支持近红外感度增强、全时录像、高动态范围三大功能,兼顾超低功耗性能,为高端物联网相机带来更加出色的夜视全彩成像表现,可满足智能家居视觉系统对更高分辨率的需求。
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
EHL系列符合多种,包括EMC抗扰度的EN61000-4,以及EMC辐射的EN55032和EN61000-3。安规包括IEC62368-1和EN60335-1。这些确保该产品在各类工业电子、机器人、可再生能源、自动化和家庭应用中的安全运行,同时无需外部过滤即可满足A级噪声要求。
泰科继电器官网XPLR-IOT-1采用双核Arm Cortex-M33应用微处理器,时钟频率高达128/64MHz,内置512 + 64kB RAM和1024 + 256kB闪存,支持Wi-Fi、蓝牙和LTE-M/NB-IoT移动通信,适用于全球许多国家/地区的移动网络。套件包含专用的低功耗GNSS接收器,可提供的定位数据,此外用户还能借助Nano SIM插槽连接到希望使用的网络运营商。
SC538HGS在近红外光下的感度提升,能够切实解决实际工业应用中光线条件复杂的关键痛点,为室内运动轨迹捕捉、新能源材料检测等高频工业机器视觉检测场景带来显著的成像质量提升,保障准确高效的检测效果。
OCH1970VAD-H设计了超小型封装DFN-8,由于其紧凑的面积、超薄封装和极低功耗,该旋转磁性位置传感器结合平面和垂直霍尔效应技术,输出多方向感测磁性位置,为客户提供可配置的信号路径,以便优化感测精度。该器件高集成度能够将多个磁性开关功能集成到单一芯片,实现一芯多用,打造人工智能“中国芯”。
以往企业需要为各种不同设备与平台分别采购备份系统,ActiveProtect可以集中保护企业跨平台设备,包括物理环境、虚拟环境、数据库以及Microsoft 365等云端服务。IT 管理员可以在同一个操作界面中,为不同平台设备设置备份策略和任务,以此大幅提升整个企业的数据备份管理效率。
泰科继电器官网 如今的微控制器具有丰富的图形功能,能够实现紧凑设计、高成本效益和更低的功耗。凭借即时启动、占用空间小和实时处理效率高等特点,它们被广泛应用于汽车仪表盘、两轮车、建筑机械、工业、医疗等各个领域。英飞凌的TRAVEO T2G MCU专为满足这些应用需求而设计,尤其是TRAVEO T2G cluster系列。该系列器件可为图形用户界面提供出色的刷新率和达到全高清水平的分辨率。
XP Power推出PCB安装型AC-DC电源EHL系列,可提供3.3VDC至48VDC的单输出电压。这款EHL05(5W)和EHL20(20W)高功率密度电源有裸板型和封装型可选,具有85VAC至528VAC的超宽输入范围,可在电源波动条件下实现全局兼容性和高稳定性。
除2Tb QLC之外,铠侠还推出了1Tb QLC版本。相较于容量优化的2Tb QLC,1Tb QLC的顺序写入性能还能再提升约30%,读取延迟提升约15%。1Tb QLC更适用于高性能领域,包括客户端SSD和移动设备。
泰科官网中国
直观界面,提升部署和管理效率ActiveProtect软硬件一体化的设计,能够简化部署与管理,降低整体拥有成本。IT管理员可以在直观的界面里完成安全策略设置,例如:不可变备份、Air-gap,并进行灵活还原,这些功能不仅有效隔绝勒索病毒,更为管理人员减少管理多个不同设备的负担。
泰科官网中国PIC64系列支持需要实时和应用级处理的广泛市场,使Microchip成为MPU领域的单一供应商解决方案提供商。PIC64GX MPU是即将发布的新产品系列中的首款产品,可支持工业、汽车、通信、物联网、航空航天和国防领域的智能边缘设计。
TGN298系列工规级宽温SPI NOR Flash产品兼顾高速读取、高可靠等优势,满足设备系统对快速启动、瞬时用户交互、即时指令响应的严苛要求。随着设备升级迭代,以及边缘侧和终端AI设备等新应用不断扩展,需要在更短时间内高效完成关键代码与数据访问。
CoolSiC MOSFET 2000 V产品系列适用于1500 VDC 的高直流母线系统。与 1700 V SiC MOSFET相比,这些器件还能为1500 VDC系统的过压提供更高的裕量。CoolSiC MOSFET的基准栅极阈值电压为4.5 V,并且配备了坚固的体二极管来实现硬换向。凭借.XT 连接技术,这些器件可提供一流的散热性能,以及高防潮性。
为了在生产过程中有效利用台秤确定的重量值,必须记录信号并将其传送至生产控制系统。为此,茵泰科为台秤和地磅提供了多种称重显示器。所有称重显示器都具有操作简便、坚固耐用的特点。所有称重显示器均可灵活安装在秤盘附近、墙壁上或支架上。茵泰科提供SPC@Enterprise和ProRecipe XT等先进的软件产品,可将台秤可靠地集成到生产线中。
泰科官网中国 Discovery工具包围绕PolarFire MPFS095T SoC FPGA构建,具有嵌入式微处理器子系统,由一个基于RISC-V指令集架构(ISA)的四核64位CPU集群组成。大型L2存储器子系统可配置为高性能或确定性操作,并支持非对称多处理(AMP)模式。
Coherent 高意负责光电器件与模块业务的副总裁兼总经理 David Ahmari 博士表示,“新模块平台的一个强大优势就是能够针对用例定制优化的解决方案,甚至可以涵盖强日光下的 30 米深度传感需求。我们照明器的总功率转换效率已超越 30%,且尺寸紧凑,仅为一张信用卡的大约三分之一。
ACQUITY QDa II质谱检测器,这是沃特世广受市场好评的精简紧凑型质谱检测器的升级版,可为色谱分离提供更为精准的质谱数据。该新一代质谱检测器可提供稳定性高、性价比出众、能耗低的解决方案,助力科学家分析更多种类的化合物。它改善并扩充了沃特世ACQUITY Premier液相色谱(LC)分离产品组合,为制药、食品、化学和材料领域的大小分子分析提供了更加灵活的选择。
此外,该模块能够捕获和流式传输未知信号的IQ信号分量,以供将来分析。MS27200A可以以全32位和110 MHz带宽流式传输和捕获IQ。这意味着该模块可以在扫描中非常详细地捕获感兴趣的大带宽信号,而不需要组合或拼接IQ数据。
泰科官网中国适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS? S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计,其集成温度传感器在工业应用同类产品(CoolMOS? S7T)取得的进步基础上,显著提高了结温传感的精度,因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。
将虚拟化管理程序(Hypervisor)集成到固件后,即可实现模块虚拟化,并有助于整合多个应用程序特定的工作负载。conga SA8 SMARC模块具有多达8个核心,可以支持以前需要多个专用系统的各种应用程序。因此,用户可以创建明显更可靠、更具成本效益和可持续的解决方案,从而降低总拥有成本(TCO)。
OptiMOS? 6 200 V产品具有更出色的SOA并达到J-STD-020标准中的MSL 1等级。该半导体产品组合符合RoHS规范且不含铅,满足当前行业标准的要求。
deutsch连接器
Holtek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
deutsch连接器同时,即将推出的处理器也将内建Intel加速引擎,实现在Intel Advanced Matrix Extensions上的FP16度全新支持。新型Supermicro X14系统每节点将支持多576个核,以及面向所有装置类型的PCIe 5.0、CXL 2.0,和NVMe存储与型GPU加速器,为运行AI工作负载的用户大幅度降低应用程序执行所需时间。
Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee?X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops和Digiclops。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker?3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
这一新版本选择彰显了我们对 Wi-Fi 以及提供创新连接解决方案的承诺,使我们的客户能够突破无线设计的极限。
PMIC是DDR5 内存架构中的关键组件,可实现更多的内存通道、更大容量的模组和更高的带宽。Rambus DDR5服务器PMIC系列包含符合JEDEC超高电流(PMIC5020)、高电流(PMIC5000)和低电流(PMIC5010)规范的产品。
deutsch连接器 LEXI-R10系列小型LTE Cat 1bis模块为全球通信发展提供支持。全新SARA-R10系列可用于从传统2G/3G设计轻松迁移到新网络,并推出了具有全面室内/室外追踪功能的型号。
由于许多使用Rust的项目都要重新使用传统代码,并保留对C/C++的投入,因此这一混合方案可能更具吸引力。我们很高兴能为英飞凌的 Rust 生态系统做出贡献,推出首款通过安全的 Rust 编译器,帮助AURIX?客户开发更加安全高效的应用。
采用全新 Intel Xeon 6 处理器的 Supermicro X14 系统具有 E-core 和 P-core 版本之间的引脚兼容性。当前和未来的 Supermicro 系统的特点是,每个节点多达 576 个核心、高达 8800 MT/s 的 DDR5-6400 和 MCR DIMM、CXL 2.0、更广泛的 E1.S 和 E3.S 支持以及高达 400G 的网络支持。
STM32U0新系列MCU融合前沿设计技术和先进的制造工艺,能效水平取得了巨大的飞跃,包括待机模式下极低的静态功耗和卓越的唤醒性能,使MCU在省电的睡眠模式下工作的时间更长,限度地降低平均能耗需求。
deutsch连接器 此外,DRM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42mm x 25.4mm x 5mm,可以轻松集成到外形尺寸的无线电设备中,特别适合便携式、电池或“可再生”供电设备。
。随着智能工厂(工业4.0)的兴起,业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切,这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此,TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。
当镜头处于较高变焦倍率时,禅思H30T 还能自动开启红外超分功能[5],获取依旧清晰的红外图像。有从事野生动物保护的坦言,使用无人机让动物保护监测更高效,在应用禅思 H30T 作业后,进一步帮助他们精准识别动物物种,防止误判出现。热成像相机在安装红外衰减镜[6]后,测温温度可达 1600℃,这对高温作业的消防人员来说是解决了作业痛点,利用 H30T 火场监测可快速锁定高温点,提升救援效率。
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推出六款新型电源模块,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术,与市场上同类产品相比,尺寸缩小了多达 23%,支持工业、企业和通信应用的设计人员实现更高的性能水平。
广濑连接器中文官网 对于服务于关键基础设施的同步解决方案来说,恢复能力必不可少。故障可能导致服务质量下降或完全丧失,从而影响客户满意度。软件冗余有助于提高TimeProvider 4100系列主时钟的恢复能力,因为它可以在主动/备用模式下同步两个主时钟设备,如果主动设备出现故障,备用设备可以为网络客户提供服务。
传统方法通常采用调节脉冲宽度调制 (PWM) 占空比的方法来改变电流强度,会占用大量 MCU 资源。软启动方式能避免瞬态电流冲击,不占用 MCU 的状态和资源,还可以自主设置参数,让整个系统更加灵活高效。
全新 Intel Xeon 6 处理器将提供 6700 系列和 6900 两个系列,前者是上一代 Intel Xeon 处理器的升级版,后者是全新的处理器,可限度地提高性能。Intel Xeon 6900 系列处理器将具有更多内核、更高的 TDP、更大的内存通道并支持 MCR DIMM。Supermicro X14 平台也是支持 OCP 数据中心模块化硬件系统 (DC-MHS) 的 Supermicro 平台,该系统可降低复杂性并简化大型云服务提供商和超大规模公司的维护。
新系列元件是一款结构更紧凑的新一代通用型产品,工作电压为450 V(直流),具有更高的CV值,功能及适合应用和之前系列产品相同。不过,B43659系列元件的尺寸更为紧凑,仅为22 mm x 25 mm 至 35 mm x 50 mm(直径 x 高度),电容范围为140 F 至 1030 F不等。另外,新元件标配带2个端子的标准本版,也可视需要提供带3个端子的版本,以确保正确安装。
广濑连接器中文官网 OCP9225AH还具有一个默认版本,将R1空贴,R2改为0欧姆,即可使用默认OVP功能。OCP9225AH默认OVP为6.8V,使用默认OVP,可减少外围器件,达到减小成本的目的。
Espressif Systems ESP32-H2-MINI-1x模组采用ESP32-H2片上系统 (SoC),该芯片搭载32位RISC-V单核CPU,工作频率高达96MHz,同时具有低功耗智能协处理器,可持续监测外设以提高能效。ESP32-H2集成了多种协议(I2C、I2S、SPI、UART、ADC、LED PWM、ETM、GDMA、PCNT、PARLIO、RMT、TWAI、MCPWM、USB串口/JTAG)、温度传感器、通用定时器、系统定时器和看门狗定时器,以及多达19个GPIO。
全新CoolSiC MOSFET 750 V G1产品系列在25°C时的RDS(on)为8至140 mΩ,可满足广泛的需求。其在设计上具有较低的传导和开关损耗,大幅提升了整体系统效率。创新的封装更大程度地减少了热阻、帮助改善散热并优化电路内功率环路电感,在实现高功率密度的同时降低了系统成本。值得一提的是,该产品系列采用了先进的QDPAK顶部冷却封装。
8 PAM4 的成功为美光在 GDDR7 产品组合中继续以 PAM3 保持领先地位奠定了基础。同时,工程技术的进步,如成功测量业界 40 Gb/s PAM3 的性能,则为未来 GDDR7 产品实现更高性能铺平了道路。
广濑连接器中文官网我们与 ST 合作开发了一款双声道网络音频适配器,采用STM32MP1系列微处理器转换网络数字信号和音频信号,以便传输和接收音频信号。稳健的处理性能、以太网连接能力和适应性强的音频输出接口是我们选择 STM32MP1系列设计产品的关键考虑因素。现在,我们对ST的MPUs,特别是 STM32MP2 系列所带来的应用机会抱有浓厚的兴趣,因为这款产品具有更高的能效,让我们能够尽可能地降低音箱的散热要求。
英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出 PSoCTM 4高压精密模拟(HVPA)-144K微控制器,通过将高精度模拟和高压子系统集成到单芯片上,满足汽车电池管理行业的需求。它提供了一个完全集成的嵌入式系统,用于监控和管理汽车12 V铅酸电池,这对汽车电气系统的12 V供电非常重要。PSoC 4 HVPA-144K微控制器符合ISO26262标准,能够为现代汽车带来紧凑且安全的智能电池感应与电池管理功能。
ACQUITY QDa II质谱检测器的设计理念可以使其无缝集成到现行实验室工作流程中,并具有与LC检测器相似的用户体验和外形规格。它提升了20%的质量范围,是一款设计简洁小巧的LC-MS仪器,能无缝集成到受严格监管的实验室环境中,确保分析的合规性。
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分析机构Techno Systems Research Co., Ltd 预测,到2029年,LTE Cat 1bis在所有非手持蜂窝通信设备中将占据43.6%的比例,预计在未来四到五年间这款产品将成为物联网 (IoT) 领域的蜂窝通信技术产品。新模块加强了u-blox的LTE Cat 1bis产品组合,满足了物联网和用户从传统2G/3G蜂窝通信网络进行迁移的需要。
molex代理 这款测试芯片是业界首款采用12纳米FinFet(FF)技术为音频IP提供完整解决方案的产品。该芯片完美结合了高性能、低功耗和优化的占板面积,为电池供电应用提供卓越的音质与功能。这款专用测试芯片通过加快产品上市进程、提供同类性能、及确保稳健的产品设计,坚定客户对Dolphin Design产品的信心,再度证实了Dolphin Design在混合信号IP领域的行业领先地位。
Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验,能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC产品可提供的系统成本、快的上市时间和的风险。Microchip 的 mSiC 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息,请点击此处。
STCC4由瑞士研发并制造,通过优化SMD组装和卷带封装,可轻松集成到大批量应用中,适用范围广,包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。
LXI型号65-200平台还允许用户加载预设置的测试序列,并通过软件或硬件触发器对它们进行控制,与标准的软件驱动程序控制方式相比,节约了测试时间。这些测试序列存储在本地LXI控制器上,减轻了主机CPU和以太网流量的负担,限度地降低了整体系统延迟。这些功能将优化半导体测试的体验,因为在半导体测试中,每个被测设备可能需要测试数千次。
molex代理 这两款模块还能显著降低功耗。相比前几代蓝牙LE模块,NORA-B2的功耗降低多达50%。在终端产品中,这有助于减小电池尺寸或延长电池续航时间。
这些汽车器件符合 AEC-Q100 汽车行业标准,采用 2mm x 2mm DFN6L 侧翼可润湿封装,可简化 PCB 设计,方便自动化光学检查。宽压输入允许把稳压器连接到瞬态电压高达 40V 的汽车的12V电源总线,为息娱乐系统、仪表板和驾驶员辅助系统 (ADAS) 供电。由于其低静态电流和低待机电流,因此特别适用于电动汽车。
ST4E1240 满足TIA/EIA-485 (RS-485) 标准的所有规定,并确保在 5V 电源下输出差分电压高于 2.1V,以兼容目前很热的 PROFIBUS 现场总线标准。此外,可以通过外部使能引脚控制芯片的关断模式,将静态电流降低至 3.5μA 以下,使其适用于关注功耗的应用场景。
四维图新旗下杰发科技车规级MCU芯片AC7801x功能安全产品落地,成功应用于开步电子CB350系列电流传感器,该产品已通过ISO 26262 ASIL C级功能安全产品。这是AC7801x芯片在新能源汽车上的又突破性应用,证明了杰发科技在汽车电子领域的技术实力和创新能力。
molex代理 MediaTek T300 下行速率可达227Mbps,上行速率可达122Mbps,提供低功耗5G优势特性。基于符合3GPP 5G R17标准的调制解调器,MediaTek T300 支持多种能效增强功能,包括寻呼早期指示(Paging Early Indication)、UE 寻呼子组(UE Subgrouping )、追踪参考信号辅助同步(TRS info while idle )、PDCCH 自适应监测(PDCCH monitoring adaptation )、RLM 测量放松(RLM relaxation while active)等。
全新OPJ301x系列超低输入偏置电流高性能通用运算放大器。该系列产品以其超低偏置电流、卓越的直流精度和宽泛的工作电压范围,在医疗设备、手持精密测试设备以及自动化量产测试设备等高精度信号处理场景中展现出色性能,适用于多种高精度应用需求。
作为TrustFLEX平台的一部分,这些器件已进行了部分配置,并配备Microchip签名的Soteria-G3固件,从而缩短了集成平台信任根所需的开发时间。这些器件还有助于快速跟踪所需的加密资产和签名固件映像,简化美国国家标准与技术研究院(NIST)和开放计算项目(OCP)标准所要求的安全制造流程。
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美光 128GB DDR5 RDIMM 内存是首款基于 32Gb 单块 DRAM 芯片的大容量 DIMM 产品,已完成第四代和第五代英特尔? 至强? 处理器平台上的内存兼容性。该款基于 32Gb 单块 DRAM 芯片的 DDR5 内存模组可加速关键服务器和 AI 系统配置,为基于英特尔? 至强? 处理器的系统带来关键的性能、容量和至关重要的能效优势。我们很高兴继续与美光合作,推动创新产品在市场上的广泛应用,解决 AI 和服务器客户面临的内存容量和能耗瓶颈问题。
然湖 针对 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 系列: V-COLOR DDR5 OC R-DIMM 系列确保与 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 系列处理器精心设计,能提供卓越的兼容性和增强性能。
C8系列无疑是瑞士微晶创新实力的杰出代表,它将高性能的CMOS RTC芯片与微型石英晶体精妙融合,并巧妙地封装于一个仅2.0 x 1.2毫米的8引脚陶瓷外壳内。这种集成实现了 0.7 毫米的扁平设计,进一步增强了该系列的紧凑性和重量(5.1 毫克)。
日前发布的 Vishay Semiconductors 器件将数控输入 LED 驱动器与高速红外发射器( IRED )、集成式光敏二极管 IC 检测器结合在小型 SOIC-8 封装中。光耦数字输入和输出不需要增加驱动级和限流电阻,从而降低系统成本,微控制器直接连接有效帮助简化设计。
艾迈斯欧司朗的SFH 4726AS红外LED,让手持3D扫描仪的小巧设计成为可能。该款红外LED采用仅3.75×3.75mm尺寸的透明硅树脂封装,外加芯片堆叠技术,一颗SFH 4726AS可以替代多颗普通中功率红外LED,极大节省扫描设备的设计空间。
然湖 英飞凌科技股份公司推出了一系列适用于工业和消费电机控制以及电源转换系统应用的新型微控制器 (MCU)。基于 Arm Cortex -M33 内核的PSOC控制 MCU提供板载功能,旨在提高下一代电机控制和电源转换系统的性能和效率。这些应用包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器以及照明和计算/电信电源。
该传感器包含四对 TMR 半桥,并通过在 x-y 平面上施加磁场提供四个单独的 SIN/COS 输出。然后,即使在其中一个输出信号发生故障的情况下,也可以实现高达 ASIL D 级的更高系统安全级别,同时提供更高的位置信息可用性。
CMS M系列的一个显著特点是其模块化设计,使其易于适应各种应用并易于维护。这些迷你真空发生器提供两种吸气容量选择(300 Nl/min和550 Nl/min),可选配真空和排气控制功能,还提供两种排气配置,以匹配各种特定需求。
该技术能够满足包括英特尔?至强? 6、英特尔? Gaudi AI加速器等在内的产品散热需求,可以在为客户提供更多的冷却方案的同时,带来更好的PUE和更低的TCO。
然湖全新的OX05D10是我们采用TheiaCel?技术的汽车传感器系列的产品,与我们去年9月在布鲁塞尔AutoSens展会上发布的800万像素传感器OX08D10属于同一系列。得益于TheiaCel?技术,OX05D10能够在不牺牲图像质量的前提下实现优异的LFM功能,而且OX05D10还保留了汽车厂商要求的重要功能,包括低光性能、小尺寸和低功耗。我们扩大了产品线,方便客户根据自身需求,在800万像素和500万像素两款产品之间进行选择。
这些SiC二极管在高频下的性能尤为出色,低损耗和低电磁干扰(EMI)的操作特性使它们成为提高能源效率和可靠性的理想选择。其内部隔离封装(AIN)提供了出色的绝缘和导热性,结和外壳之间的低热阻确保了即使在高功率水平下也能保持稳定性。此外,正向电压(Vf)的正温度系数(Tc)特性有助于模块的并联使用,进一步增强了系统的灵活性和可靠性。
MPU 并不是所有应用程序所必需的,尤其是那些需要更快响应时间或小型嵌入式处理器的应用程序。然而,MPU 提供了一种中间层计算选项,能够在无需传统计算机的能力下解决复杂问题。新唐的 MA35H0 系列就是这样一种有用的中间产品,它在嵌入式 MCU 和成熟的计算机之间发挥着重要作用。
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Bourns 2027-A 系列提供 75 V – 600 V 的击穿电压,具备高浪涌电流额定值和卓越的绝缘电阻,同时其工作温度范围宽广,从 -40 °C 到 +125 °C,确保在极端温度环境下的优异表现。凭借其强大的浪涌承受能力,Bourns 的 GDT 能够有效抵御高能量瞬态,保护敏感电子设备免受损害。这些新组件设计上注重耐用性,确保在设备使用生命周期内保持稳定的性能,从而显著降低维护和更换成本。
yeonho连接器官网 故障状态模块的两个组件可监控多个浪涌保护器的状态。套件由两部分组成:光学发射器/接收器和光学偏转装置。如果要监控的其中一个浪涌保护器发生故障,光信号就会中断,故障也会被识别出来。故障状态模块拥有LED状态指示灯,可对浪涌保护进行目视检查,以满足定期测试的规范要求。此外还可输出状态信息,以便识别发生故障的区块。一个故障状态模块多可监控50个模块。
AIROC CYW89829低功耗蓝牙MCU是该半导体产品系列中的汽车部件,具有强大的射频性能、长距离和的蓝牙5.4功能,包括带响应的周期性广播(PAwR),是汽车接入和无线电池管理系统(wBMS)应用的理想之选。
MAX32690的蓝牙5.2低功耗 (LE) 射频支持Mesh、长距离(编码)和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务,让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外,单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。
器件采用倒装芯片技术增强散热能力,热阻比竞品MOSFET低54 %。SiZF4800LDT导通电阻和热阻低,连续漏电流达36 A,比接近的竞品器件高38 %。 MOSFET独特的引脚配置有助于简化PCB布局,支持缩短开关回路,从而减小寄生电感。SiZF4800LDT经过100% Rg和UIS测试,符合RoHS标准,无卤素。
yeonho连接器官网 近日,研华发布OSM核心模块ROM-2620,以其超低功耗和小巧型设计革新AIoT应用。其采用SGeT协会OSM标准,集成了NXP i.MX 8ULP处理器支持EdgeLock安全区域。该嵌入式OSM核心模块方案助力客户在智能边缘领域实现落地高性价,小尺寸和低功耗应用。
同时,配备纹理相机,能够真实还原物体色彩信息。SFH 4726AS LED使用的是红外不可见光,投射时更安全、舒适,不会对人眼造成伤害。此外,智能补光设置使得用户可以自由选择开/关补光,避免光源频闪侧记的影响,真正实现不可见光扫描效果。
MLX90830具有可配置诊断功能,可提供量身定制的监控和故障诊断功能,且响应速度快(仅0.4ms),在整个寿命周期内可提供满量程输出±0.5%的精度。此外,Melexis MLX90830还通过了AEC-Q100和AEC-Q103-002,并符合ASIL标准。作为ASIL A SEooC (ISO 26262) 器件,它可确保汽车应用的高安全性和可靠性。
CEC1736 TrustFLEX器件专为满足NIST 800-193平台弹性准则和OCP要求而设计,可支持必要的安全功能,从而在各类市场实现硬件信任根。可信平台设计套件允许客户个性化平台特定的配置设置,包括独特的凭证,以支持从外部SPI闪存器件启动的任何应用、主处理器或SoC,从而扩展系统中的信任根。
yeonho连接器官网H4010 采用高端电流模式的环路控制原理,实现了快速的动态响应。 H4010 工作开关频率为 170kHz,具有良好的 EMI 特性。H4010采用ESOP-8 封装,芯片底部设计有功率散热焊盘与SW管脚连接,可以有效的帮助芯片散热。
为音响发烧友量身打造的 Nothing Ear 推出了 Nothing 迄今为止的驱动系统,搭载了精心挑选的优质材料打造的 11 mm 的定制化动圈式耳机驱动器,旨在提供保真和清晰的声音。其中选用的陶瓷振膜丰富了整体音质,也使高音更加清晰。Nothing 改进了 Ear (2) 的双腔体设计,增加了两个通风口,以改善空气流动,提供更清晰的声音。
下一代物联网边缘设备要求在不影响功耗的情况下继续提高性能。英飞凌创新的PSOCEdge E8系列半导体产品不仅利用机器学习功能实现实时响应式AI,还平衡了性能与功耗要求,并为联网家用设备、可穿戴设备和工业应用提供了嵌入式安全性。作为领先的MCU提供商,我们致力于为扩展未来物联网系统功能提供解决方案。